台积电同意投入35亿欧元赴德国设厂

台积电同意投入35亿欧元赴德国设厂全球晶圆代工巨头台积电已同意投入35亿欧元（约51亿新元）到德国东部设厂，目标在2027年投产。这将是台积电在欧洲国家设立的第一家晶圆厂。综合彭博社、路透社和中央社报道，台积电星期二（8月8日）召开董事会，核定四大重要议案，其中一项议案就是同意与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），设立12寸晶圆厂，提供先进半导体制造服务。台积电表示，台积电将持有这座晶圆厂70%的股份，罗伯特博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股份。工厂计划在2024年下半年开始兴建，2027年投入生产，支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，预计将创造约2000个高科技专业工作机会。台积电指出，透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，这家晶圆厂总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电董事会星期二已核准在不超过34亿9993万欧元额度内投资主要持股的德国子公司ESMC，以提供专业积体电路制造服务。台积电称，上述计划依据《欧洲晶片法案》（EuropeanChipsAct）的框架制定，最终投资定案尚待德国政府补助水准确认后决议。为了呼应半导体供应链多元化的战略，台积电目前已在美国和日本分别设有两家晶圆厂，而德国厂将是台积电在欧洲设立的第一家工厂。德国政府从2021年起就一直在争取台积电到当地设厂，台积电这项宣布也是德国总理朔尔茨领导的执政联盟的又一次成功。英特尔今年6月中旬才宣布投资300亿欧元在德国建立两家晶片制造厂。朔尔茨说，德国现在正可能成为欧洲半导体生产的主要地点，这对世界各地半导体生产结构的弹性而言至关重要。彭博社报道，德国政府将为德累斯顿工厂提供高达50亿欧元的补贴。

德国计划推出200亿欧元芯片生产补贴 英特尔、台积电已“锁定”75%资金

德国计划推出200亿欧元芯片生产补贴英特尔、台积电已“锁定”75%资金KTF是一个在联邦政府预算外的基金，最初是为了投资低碳经济而设立的，但由于德国政府的支出常常超出常规预算，这一基金所涵盖的范围已扩大。知情人士称，关于该基金在明年和今后几年如何使用，德国政府内部正在进行谈判，并将在未来几周内公布细则。德国财政部则称：具体来看这200亿欧元的分配：德国政府已同意为英特尔公司在德国的新工厂提供100亿欧元的补贴，相当于新工厂总投资的约三分之一；并正在同意向中国台积电提供大约50亿欧元的补贴建设新工厂，德国政府的补贴约占总投资的一半；此外，德国英飞凌科技则有望获得10亿欧元补贴，约占该公司一家新工厂总投资的20%；德国汽车供应商采埃孚和美国芯片制造商Wolfspeed在德国修建的一家合资工厂也将获得7.5亿欧元的补贴，占新工厂总投入的大约四分之一。这意味着这一金额为200亿欧元的资助计划中的75%基本已经确定将流向英特尔和中国台积电两大芯片巨头，还有大约30亿欧元可以投资于其他公司。市场预计，德国博世等公司可能是潜在的受益者。在新冠疫情期间，由于供应链出现混乱，德国汽车制造商和其他产业制造商饱尝难以及时获得芯片的苦头，这也是德国政府助推本土芯片生产的最重要动力。尽管德国政府在削减财政支出，计划在明年的预算中削减数十亿欧元，其中包括一些社会福利，但德国政府依然在为芯片公司提供补贴，这显示出德国政府对该产业的重视程度。不止德国，整个欧盟都对自产芯片十分上心。本月稍早些时候，欧洲议会通过了《芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。法案将通过吸引投资和建设产能来支持那些能提高欧盟供应安全性的项目。除在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外，欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。此外，还将建立危机应对机制来评估欧盟半导体供应面临的风险。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372871.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372871.htm

台积电将向德国合资工厂投入35亿欧元

台积电将向德国合资工厂投入35亿欧元从台积电在官网公布的消息来看，合资公司工厂的全部投资预计将超过100亿欧元，资金来源包括股权注入、债务借款及德国和欧盟的支持。而外媒在最新的报道中披露，台积电将会向合资工厂投入35亿欧元的资金，德国方面也将提供50亿欧元。在周二宣布他们将在德国成立合资公司并建设晶圆厂时，台积电是披露他们在合资公司中将占70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦半导体各占10%。按台积电投入35亿欧元、德国提供50亿欧元来看，博世、英飞凌和恩智浦半导体如果按10%的股权比例各提供5亿欧元，合资公司就将有100亿欧元的资金。欧盟方面若也给予资金支持，就将超过100亿欧元。根据台积电公布的计划，他们在德国合资公司的晶圆厂，计划在明年下半年开始建设，目标在2027年年底投产，建成之后由台积电运营，采用28/22nm和16/12nm制程工艺，为相关的客户代工晶圆，将是他们在欧洲的首座晶圆厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376135.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1376135.htm

英国宣布投资10亿英镑 加强国内晶片业发展

英国宣布投资10亿英镑加强国内晶片业发展英国将在未来十年投入10亿英镑（约16亿7000万新元）加强国内半导体产业，参与争夺全球晶片市场的主导权。彭博社报道，与其他国家政府的大手笔相比，英国政府的半导体投资计划相对较小。最近几个月，美国和欧盟分别承诺投入约500亿美元和463亿美元，以刺激当地晶片制造业。冠病肆虐期间，晶片供应短缺颠覆了全球供应链，并凸显出全球仰赖亚洲供应晶片的问题所在。英国首相苏纳克说：“我们的新战略专注于我们的优势所在，如研究和设计等领域，这样我们就可以在全球舞台上建立竞争优势。”

彭博：台积电与合作伙伴商讨高达100亿欧元德国设厂计划

彭博：台积电与合作伙伴商讨高达100亿欧元德国设厂计划彭博社报道，台积电正与合作伙伴商讨斥资高达100亿欧元（147亿新元），在德国萨克森州设立晶片制造厂。彭博社星期三（5月3日）引述不愿具名的知情人士报道，德国设厂计划由台积电、荷兰的恩智浦半导体（NXPSemiconductors），以及两家德国企业罗伯特博世（RobertBosch）和英飞凌科技（InfineonTechnologies）展开，包括国家补贴在内的预算总额为至少70亿欧元，但投资总额可能达到近100亿欧元。知情人士称，相关人士还没有作出最终决定，计划有可能出现变化。台积电可能最快在8月批准设厂计划。台积电发言人高孟华说，台积电仍对在欧洲建厂的可能性进行评估。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人则拒绝置评。台积电董事长刘德音2021年曾在股东会上说，公司考虑在德国设厂，并对此进行评估。知情人士说，这将是台积电在欧盟的首座晶圆厂，并将专注于生产28纳米晶片。

高达220亿欧元 欧委会批准为半导体研发提供巨额资金支持

高达220亿欧元欧委会批准为半导体研发提供巨额资金支持这一项目名为“IPCEIME/CT”（欧洲共同利益重点项目微电子和通信技术），是欧盟芯片法案的组成部分之一。14个成员国将为此提供高达81亿欧元的公共资金，预计还将释放额外的137亿欧元私人投资，总额约为220亿欧元（约合236.6亿美元）。欧委会表示，IPCEI涉及56家企业的68个项目，所有的68个项目都是为了开发超越市场目前提供的技术。新闻稿写道，项目主要通过两个途径实现目标：一、创造创新的微电子和通信解决方案；二、开发节能和资源节约型电子系统和制造方法。它们能为许多领域的技术进步做出贡献，包括通信（5G和6G）、自动驾驶、人工智能、量子计算等，另外还能支持在绿色转型过程中积极参与能源生产、分配和使用的公司。欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿在新闻稿中表示，今天批准的项目再次证明了芯片法案能在整个欧洲半导体价值链中带动大量公共和私人投资。他补充道，欧洲正在把命运掌握在自己手中。布雷顿在社交媒体上写道，欧盟的芯片法案触发了220亿欧元的投资，“68个项目，56家企业，20个欧洲国家，数千个工作岗位。”“半导体对欧盟技术和工业领导地位、供应安全和经济安全至关重要。”据了解，20世纪90年代，欧盟曾占据全球芯片市场40%以上的份额，但这一比例目前已经下降到10%左右。2021年开始的全球芯片短缺一度严重影响了欧盟各行业，其中汽车制造业受到的影响尤为严重，凸显欧盟对境外芯片供应商的过度依赖。欧盟方面希望芯片法案能把当地芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶上美国和亚洲的发展程度。截至今日，英特尔、英飞凌、意法半导体、格芯、Wolfspeed等都宣布了在欧洲的新投资项目。上月有消息称，全球最大芯片代工企业台积电正洽谈获得德国政府补贴，计划覆盖德国新半导体工厂50%建造成本。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364263.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364263.htm