彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片

彭博社：华为Mate60Pro使用中芯国际7纳米芯片彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate60Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。TechInsights副主席哈彻生（DanHutcheson）说，这对于中国来说是相当重要的一个标志，显示中芯国际的技术进步正在加速，并且似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。频道：@kejiqu群组：@kejiquchat

华为据报或最早10月发布中端5G手机

华为据报或最早10月发布中端5G手机中国媒体报道，华为可能最早在10月发布中端5G手机。中国《IT时报》星期二（9月19日）引述消息人士报道，华为可能将于10月至11月发布中端5G手机，即新一代nova。目前在售的nova11搭载的是高通骁龙4G芯片。华为上个月推出Mate60Pro新手机，专业机构拆解后认为Mate60Pro使用了由中芯国际制造的国产七纳米芯片，显示中国芯片在美国技术封锁下取得初步突破。华为之后宣布开启Mate60Pro+和MateX5两款新机预定销售。多名提前拿到MateX5手机的博主在评测中指出，速度比一般5G手机还要快。

美国商务部对华为Mate 60 Pro使用7纳米芯片发起正式调查

美国商务部对华为Mate60Pro使用7纳米芯片发起正式调查美方过去两年对华为和中国半导体实施一连串严格出口限令，美国商务部表示，正努力获取更多有关Mate60Pro中发现有关7nm处理器的信息，这款芯片由同样被美方制裁的中芯国际打造。彭博社指出，Mate60Pro采用美方不想让中国方面掌握的技术，可能破坏拜登政府近期的外联努力，以及凸显出美国商务部无法遏制中国科技产业发展。另一个疑惑也油然而生：美国极力控制的关键材料、工具和专有技术出口，还需要收紧吗？美国商务部发言人表示，正努力获取更多有关所谓“7nm芯片”的特性和组成等信息，“在应对中国的国家安全威胁，出口管制只是美国应对工具箱中的其中一个工具。自2019年来实施的限制措施已将华为击倒，使组织重塑，政府层面也为此付出巨大代价”。研调机构TechInsights指出，Mate60Pro除了主处理器外，还采用异常高比例的中国零组件，代表中国在发展国内技术能力时取得进展。在拆解华为Mate60Pro后也意外发现使用SK海力士LPDDR5和NAND闪存，SK海力士也强调没有和华为有业务往来，并决定展开调查。美国国家安全顾问JakeSullivan表示，在美国获得更多信息前都不会进行响应。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382469.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382469.htm

华为 Mate 60 Pro 拆解显示芯片突破美国制裁

华为Mate60Pro拆解显示芯片突破美国制裁华为技术有限公司和中国最大的芯片制造商已经开发出了一款先进的7纳米处理器，为其最新的智能手机提供动力，这表明北京方面在全国范围内规避美国遏制其崛起的努力中取得了初步进展。根据TechInsights为彭博新闻社进行的手机拆解，华为Mate60Pro搭载了由中芯国际在中国制造的新型麒麟9000s芯片。该研究公司表示，该处理器是首款采用中芯国际最先进的7纳米技术的处理器，表明中国政府在构建国内芯片生态系统方面正在取得一些进展。中芯国际和华为的进展仍有很多未知数，包括他们是否能够批量生产芯片或以合理的成本生产芯片。但Mate60芯片引发了人们对美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动的有效性的质疑，担心这些技术可能被用来增强中国的军事能力。美国政府去年实施出口管制，试图划定界限，阻止中国获得14纳米芯片，即落后最先进技术约八年的芯片。美国还将华为和中芯国际列入黑名单。现在，中国已经证明，它至少可以生产有限数量的芯片，比尖端技术落后五年，正在一步步接近其在半导体关键领域自给自足的目标。——

【英伟达将华为列为竞争对手，外交部：“小院高墙”挡不住中国创新发展步伐】

【英伟达将华为列为竞争对手，外交部：“小院高墙”挡不住中国创新发展步伐】外交部发言人毛宁主持例行记者会。记者提问，据报道，英伟达近日向#美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为列为AI芯片等多个类别的主要竞争对手。同时称，如果美国政府加大限制芯片出口，将进一步损害英伟达的竞争力。发言人对此有何评论？毛宁表示，事实证明，“小院高墙”挡不住中国创新发展的步伐，也不利于包括美国企业在内整个产业的健康发展。开放合作是半导体产业的核心驱动力，中国是全球主要的半导体市场之一，人为地割裂市场，破坏全球产供链稳定，阻碍效率和创新，不符合任何一方的利益。“美方应当遵守市场经济和公平竞争原则，支持各国企业通过良性竞争促进科技的发展和进步。”毛宁称。（澎湃）

彭博社：拆解显示华为7nm芯片有所突破 美国制裁“遭重创”

彭博社：拆解显示华为7nm芯片有所突破美国制裁“遭重创”彭博社报道，华为新机Mate60Pro近日未发布就先开售。华为官方并未正式宣布这款新手机是否搭载5G通讯，多部测评影片显示，于香港实测该新机型网速符合5G标准。报道称，有中国科技测评博主实测，将苹果手机iPhone14Pro与华为新款Mate60Pro置于同一网络条件下，两款手机可达到基本相同的网速。有用户拆机发现，Mate60Pro采用华为海思一款名为“麒麟9000s”的芯片。“彭博行业研究”认为，华为Mate60采用的全新5G芯片，可能是由中国芯片制造商中芯（SMIC）制造，“标志著中国半导体进步的一大里程碑”。也标志着中国政府重创了美国方面的制裁措施，在推动规避美国遏制其崛起的努力中取得了初步进展。根据TechInsights为彭博新闻社进行的手机拆解，华为Mate60Pro采用了中芯国际集成电路制造有限公司在中国制造的新型麒麟9000s芯片。据该研究公司称，该处理器首次采用了中芯国际最先进的7纳米技术，这表明中国政府在建立国产芯片生态系统方面取得了一些进展。中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量生产芯片或以合理的成本生产芯片。但Mate60所用的“麒麟9000s”芯片引发了人们对由美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动是否有效的质疑，因为人们担心这些技术可能被用于提高中国的军事能力。在去年的出口管制中，美国政府试图阻止中国获得14纳米芯片，这比最先进的技术晚了八年。美国还将华为和中芯国际列入黑名单。现在，中国已经证明，它至少可以生产出比最先进技术落后五年左右的有限数量的芯片，离在半导体这一关键领域实现自给自足的目标越来越近了。"对中国来说，这是一个相当重要的进展，"TechInsights主笔丹-胡奇逊（DanHutcheson）说。"中芯国际的技术进步正在加速，似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381781.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381781.htm