美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规

美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规英媒引述政府公告和知情人士报道,美国对中国出口芯片设备的最新管制令已进入最后审查阶段,表明拜登政府将很快就对中国的芯片领域加紧设限。路透社星期五(10月6日)报道,美国官员近几周已对中国发出警告,称华府预计本月就会更新限制向中国出口半导体和先进人工智能芯片的规定。知情人士透露,美国政府将在去年10月出台的规定的基础上,新增限制条文并补足漏洞。美国行政管理和预算局(OMB)官网星期三(10月4日)刊载了一份名为《对半导体制造项目的出口管制,对实体清单的修改》的文件。熟悉内情的人士证实,文件内容就是预计对向中国出口芯片制造工具所出台的限制。前美国政府官员说,在国务院、国防部、商务部和能源部就这些管制条例的内容达成共识前,OMB通常不会公布这些条例。另一方面,美国政府还将对AI用途高阶芯片的出口新增限制,但这项配套措施还没正式对外公布。知情人士透露,拜登政府有意同时发布上述两项规定。

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受美出口管制新规影响,英伟达50亿美元对华AI芯片订单或被迫取消美国新的出口管制可能迫使AI芯片巨头英伟达取消明年数十亿美元的对华先进制程芯片订单,此举可能令中国科技公司无法获得关键的AI资源。据知情人士透露,此前,英伟达今年对中国的先进制程AI芯片订单已经完成交付,并且正争取在新规原定于11月中旬生效之前提前交付2024年的部分订单,中国大公司2024年订单额超过50亿美元。但上周美国政府致信英伟达称,对包括中国在内的一些国家销售高端芯片的新出口限制立即生效。根据10月17日公布的最新规定,任何公司的AI芯片如果超过一个性能基准,在出口到中国和其他受关注国家之前,必须获得美国商务部的许可。——

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美国三大芯片巨头CEO将游说拜登政府不要收紧对华芯片出口根据媒体在今年6月份的报道,拜登政府正在研究新的对华芯片出口限制措施。去年10月,美国已经出台规定,限制了芯片制造商向中国出口高端AI芯片。为了遵守出口规定,英伟达为中国开发了降级版芯片,例如A800。但是,美国正在考虑的新限制措施可能连这些芯片都不让出口。新的限制规定可能会在7月底之前出台。黄仁勋知情人士说,基辛格、安蒙以及黄仁勋计划游说美国官员,不要扩大对某些芯片和半导体制造设备的对华出口限制。尽管他们并不指望能够阻止拜登政府计划采取的所有行动,但是他们察觉到了一个机会窗口,希望通过游说让拜登团队相信,出口管制的升级将损害美国政府正在努力开展的对华关系。他们此次会晤的目标是,通过会晤让美国政府官员了解收紧对华芯片出口可能会产生的影响。这三家公司在中国都拥有大量业务。高通为小米等手机制造商供应芯片,超过60%的公司营收都来自中国。英特尔CEO基辛格本月初刚刚访问了中国,展示了公司最新AI芯片,他把中国视为公司的最大收入来源地。中国为英特尔贡献了大约四分之一的营收。至于英伟达,中国为该公司贡献了大约五分之一的营收。美国拟出台的新出口限制措施对英伟达的冲击最大,该公司在AI芯片市场的领导地位帮助它在今年早些时候实现了1万亿美元市值。不过,英伟达CFO克莱特·克雷斯(ColetteKress)此前表示,新的额外限制措施预计不会对公司财务业绩立即产生实质性影响。英特尔、高通、英伟达均不予置评。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371013.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1371013.htm

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美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制美国正敦促欧洲和亚洲的盟友国家收紧芯片相关技术和工具的对华出口限制,目前对于华为开发先进半导体的担忧日益加剧。据5名知情人士透露,华盛顿方面希望日本、韩国和荷兰更积极地实施现有的出口管制,包括要阻止来自他们国家的工程师在中国的先进半导体晶圆厂为芯片制造工具提供服务。华盛顿还希望各盟国采取措施让中国更难绕过美国的限制。他们尤其希望各盟国能让第三国的公司更难向中国供应包含在日本、韩国或荷兰研发生产的技术的产品。一位知情人士表示,美国并未要求各盟国建立像“外国直接产品规则”那样的新机制,只希望他们利用现有的出口管制机制来解决这个问题。——()

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美官员称已与荷日等盟友商讨收紧对华晶片出口美国国家安全顾问沙利文说,美国已与盟友,包括日本及荷兰,商讨收紧对中国的晶片出口管制。传媒早前引述知情人士报道,日本和荷兰原则上同意加入美国行列,加强对中国出口先进晶片制造设备的管制措施。美国政府今年10月公布一连串限制措施,目的是阻止晶片制造技术,以及透过美国设备制造的某些晶片出口到中国。彭博报道,美国的规定限制国内几间半导体设备供应商向中国供货,但华府还需要日本和荷兰加入才能令制裁生效。报道称,新的限制措施可能在未来几星期内公布。2022-12-1306:28:28

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美国据报将进一步收紧对华晶片设备出口限制消息人士称,美国政府正着手进一步收紧对华半导体制造设备的出口限制,以阻止中国发展先进晶片产业。据彭博社星期五(3月10日)引述知情人士报道,拜登政府已向一些美国公司介绍上述限制措施,预计最早下个月就会对外宣布。新规出台后,被列入管制清单的设备数量预计将会是之前的两倍,从而给应用材料(AppliedMaterials)等制造商带来新的障碍。在新规定下,如果美国晶片设备制造商要向中国等特定国家出口设备,必须事先获取美国政府颁发的出口许可证,其中包括特定类型产品的技术支持或销售。规定还限制美国公民在中国和其他可能对国家安全构成威胁的国家工作。知情人士称,拜登政府计划就这项新规与日本和荷兰这两个主要晶片设备制造国协调配合。即便其他国家采取较温和的出口管制措施,美国也不打算放松限制力度。在对生产半导体至关重要的造价数百万美元的设备中,目前约有17个需要出口许可证。知情人士称,如果日本和荷兰跟进实施新措施,这个数字将增加一倍。全球主要晶片设备制造商中,美国就占了三家,分别是应用材料、科磊(KLACorp.)、泛林集团(LamResearchCorp.)。再加上日本的东京威力科创和荷兰阿斯麦,这些公司把持了全球晶片制造业。如果不能买到他们最好的产品,就难以建立有最先进晶片制造能力的工厂。这项消息传出后,上述公司的股价都出现下滑,其中应用材料股价星期五下滑2.26%、泛林集团下滑2.34%、科磊则录得2.9%的跌幅。

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