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三星计划在 HBM4 上引入 3D 封装技术

三星计划在 HBM4 上引入 3D 封装技术 现在 HBM 是用2.5D封装，HBM和GPU在同一平面，挨得很近，用硅中介层连接； 3D封装是把HBM直接叠在GPU上，就像 AMD 3D V-Cache 那样。

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