自研处理器始终和高通有差距 三星Galaxy S25放弃全系采用Exynos的计划

自研处理器始终和高通有差距 三星Galaxy S25放弃全系采用Exynos的计划 然而近日又传出由于Exynos还不足以完美到完全取代高通骁龙，三星仍会维持现有的双处理器策略。根据不同市场搭载Exynos 2500或高通骁龙8 Gen4两款处理器，最高端的S25 Ultra则可能仅提供高通处理器版本。数据显示，在2023年前三个季度，三星共向高通、联发科等购买了近9万亿韩元的芯片，这比2022年同期增加了10.4%。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主研发的的“Exynos”，从而增加了其成本负担。 ... PC版： 手机版：

三星 Exynos 2200 旗舰处理器正式发布

三星 Exynos 2200 旗舰处理器正式发布 Cortex-X2 + 3× Cortex-A710 + 4× Cortex-A510 Xclipse 920 GPU (RDNA2) 3GPP Release 16 5G modem 就看和高通比哪个更能煎鸡蛋了

分析师称三星 Exynos 2500 性能有望超越骁龙8 Gen 4

分析师称三星 Exynos 2500 性能有望超越骁龙8 Gen 4 三星在 Galaxy S22 系列中使用了自主研发的 Exynos 2200 处理器。然而，过热和性能迟缓等问题导致评价不高，这让三星的产品策略发生了明显转变，随后几年所有Galaxy S系列都将采用高通骁龙SoC。但回到今年，韩国、印度和中东等地区的 Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 机型也采用了 Exynos 2400 处理器。不过，高端 Galaxy S24 Ultra 采用的是高通骁龙 8 Gen 3 处理器。不过，整个 Galaxy S24 系列都配备了 Galaxy AI 功能，不仅高通处理器，Exynos 处理器也能很好地处理这些功能。这让人们对 Exynos 处理器的品质充满信心。值得注意的是，骁龙 8 Gen 3 处理器在性能上依然领先，但高性价比的 Exynos 也有接近的竞争力。三星是全球首家量产3nm Gate All Around（GAA）工艺的公司，也是首家在半导体芯片中采用该技术的公司。本月早些时候，有报道称三星正与全球电子设计自动化（EDA）公司 Synopsys 联手大规模生产 3 纳米芯片。现在，根据BusinessKorea 的最新报道，三星计划量产采用 3nm GAA 技术的 Exynos 2500用于明年的 Galaxy S25 系列。业内分析人士认为，采用 3nm 工艺生产的 Exynos 2500 采用了 GAA 技术，有助于限制能量泄漏和增加驱动电流，帮助其超越高通骁龙 8 Gen 4 处理器，尤其是在能效方面。由于三星拥有GAA 技术并将生产 Exynos 处理器，而骁龙芯片组则由台湾台积电生产，因此 Exynos 工艺将凭借有利的 GAA 技术比竞争对手更具优势。有报道称，台积电将采用第二代 3 纳米工艺和 FinFET 晶体管生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器。不过，我们现在还不能下结论，因为实际结果将取决于 Exynos 和骁龙处理器在 Galaxy 设备上的优化使用情况。 ... PC版： 手机版：

Exynos 2600 可能会采用三星内部 GPU

Exynos 2600 可能会采用三星内部 GPU 自 Exynos 2200 以来，三星和 AMD 一直在合作将基于 RDNA 的 GPU 引入移动处理器。最新的 Exynos 2400 还配备了 RDNA GPU，合作伙伴关系甚至扩展到了 Exynos 1480 的中端市场。然而，来自可靠业内人士和 @OreXDA 的传言表明 Exynos 2600 将发生转变。两位爆料者都表示，三星可能会在其2026年旗舰芯片的图形处理器方面与 AMD 分道扬镳。相反，这家韩国巨头正在寻求开发自己的 GPU 架构，该架构将用于 Exynos 2600。关于 Exynos 2600 的细节非常稀缺，特别是关于三星内部 GPU 的计划。

AMD GPU 也救不了三星？ Exynos 2200 性能表现拉胯

AMD GPU 也救不了三星？ Exynos 2200 性能表现拉胯 「用于测试的两款手机均为三星 S22 UItra，只是搭载的处理器不同，有一款使用 Exynos 2200，另外一款是高通新骁龙 8，现在要对比了一下它们的 GPU 图形性能。」

手机SoC首搭PC散热 三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术

手机SoC首搭PC散热 三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术 HPB技术通过在SoC顶部附加一个热路径块，显著提高处理器的散热能力。在Exynos 2400上，三星已经采用了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，实现了23%的散热能力提升。业内人士预计，FOWPL-HPB技术也将率先应用于Exynos 2500处理器，进一步提升其性能表现。这也意味着在端侧生成式AI需求日益增长的背景下，三星解决移动处理器性能受限于过热的问题。此外，三星电子还计划在明年进一步开发基于FOWPL-HPB的技术，并目标在2025年四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP技术。 ... PC版： 手机版：