拜登将宣布与美光达成初步协议 提供61.4亿美元的芯片补助

拜登将宣布与美光达成初步协议 提供61.4亿美元的芯片补助 白宫称，美国总统拜登将于4月25日前往纽约雪城，宣布与存储芯片制造商美光美光科技达成初步协议，为两家芯片工厂提供高达61.4亿美元的补贴。美国商务部表示，联邦政府拨款将支持其在纽约州克莱建设一座制造厂，这是美光科技计划在纽约投资约1000亿美元并创造13,500个就业岗位的第一步。商务部表示，这些拨款还将为位于爱达荷州博伊西的一家工厂提供初始资金，从而实现计划中的250亿美元投资，该工厂将与美光在那里的研发设施共用，并将创造6,500个就业岗位。白宫表示：“美光公司的总投资将成为纽约和爱达荷州历史上最大的私人投资，并将创造超过7万个就业岗位，包括2万个直接建筑和制造业岗位以及数万个间接就业岗位。” 、

美国白宫宣布商务部与英特尔达成初步协议，将根据《芯片和科学法案》提供最高85亿美元的直接资助与110亿美元的贷款，将支持Inte

美国白宫宣布商务部与英特尔达成初步协议，将根据《芯片和科学法案》提供最高85亿美元的直接资助与110亿美元的贷款，将支持Intel在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州与俄勒冈州的设施建设，预计创造近3万个就业岗位。

拜登政府宣布承诺投入50亿美元用于计算机芯片研发

拜登政府宣布承诺投入50亿美元用于计算机芯片研发 当地时间2月9日，拜登政府宣布向一个新成立的公私联盟投资50亿美元，旨在支持先进计算机芯片的研发。美国国家半导体技术中心是通过《芯片与科学法》获得的资助。这项2022年的法律旨在通过数百亿美元的有针对性的政府支持来重振美国的计算机芯片行业。

台积电与美国达成生产协议，助推拜登人工智能芯片雄心

台积电与美国达成生产协议，助推拜登人工智能芯片雄心 全球最大的芯片制造商台积电已同意从2028年起在美国亚利桑那州生产其最先进的产品。台积电将在其正在凤凰城建设的第二家制造厂生产最新的尖端2纳米芯片，这标志着其此前计划的升级。它还将把在美国的投资从400亿美元增加到650亿美元，用于建设第三家采用2纳米甚至更先进技术的晶圆厂，这些晶圆厂将于2030年投入运营。这家台湾公司和美国商务部周一表示，美国政府将向其提供66亿美元赠款和至多50亿美元贷款。这些补贴属于2022年通过旨在提振美国产业的《芯片法案》。上个月，拜登政府公布了一项向英特尔提供85亿美元赠款和至多110亿美元贷款的协议，后者已承诺提供1000亿美元新投资。台积电的承诺有助于白宫实现到2030年将全球20%的先进半导体生产转移到本土的目标。