中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的 GPU 设计

中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的 GPU 设计 知情人士称，美国去年10月实施的最新一轮出口管制，暴露了​​中国先进芯片生产能力的局限，以及中国人工智能芯片设计公司对台积电的依赖程度。 据两位知情人士透露，中国两家顶尖的 AI 芯片公司沐曦集成电路和燧原科技于2023年底向台积电提交了降级的芯片设计，以遵守美国的限制规定。这两家公司此前曾宣称其芯片可与英伟达的图形处理器相媲美。 两位知情人士表示，总部位于上海的沐曦集成电路已经开发出一款名为 C280 的降级产品，并称该公司最先进的图形处理器 C500 今年早些时候在中国已缺货。沐曦和燧原科技都被称为“小巨人”，也就是在关键领域具有发展潜力而被中国官方看重的新创企业，这使得其有资格获得国家支持。

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片 幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望为台积电保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有 80000 到 100000 纳米宽。去年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片，比之前的 5 纳米模式有所升级。改用 3 纳米技术后，iPhone 的 GPU 速度提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于 2025 年下半年投产。2 纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商 3 纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度，或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片，用于 iPhone、iPad 和 Mac。 ... PC版： 手机版：

台积电与美国达成生产协议，助推拜登人工智能芯片雄心

台积电与美国达成生产协议，助推拜登人工智能芯片雄心 全球最大的芯片制造商台积电已同意从2028年起在美国亚利桑那州生产其最先进的产品。台积电将在其正在凤凰城建设的第二家制造厂生产最新的尖端2纳米芯片，这标志着其此前计划的升级。它还将把在美国的投资从400亿美元增加到650亿美元，用于建设第三家采用2纳米甚至更先进技术的晶圆厂，这些晶圆厂将于2030年投入运营。这家台湾公司和美国商务部周一表示，美国政府将向其提供66亿美元赠款和至多50亿美元贷款。这些补贴属于2022年通过旨在提振美国产业的《芯片法案》。上个月，拜登政府公布了一项向英特尔提供85亿美元赠款和至多110亿美元贷款的协议，后者已承诺提供1000亿美元新投资。台积电的承诺有助于白宫实现到2030年将全球20%的先进半导体生产转移到本土的目标。