AMD CEO苏姿丰博士将于6月3日在台北电脑展发表主题演讲

AMD CEO苏姿丰博士将于6月3日在台北电脑展发表主题演讲 苏姿丰在2022年的台北电脑展上也曾第一个发表演讲，2023年领衔的则是NVIDIA CEO黄仁勋。台北电脑展开幕主题演讲通常都会有重大宣布，惊喜多多，2022年苏姿丰就宣布了Zen4架构的锐龙7000系列即AM5平台、锐龙6000 PRO系列处理器、SAM加速技术，以及多款AMD Advantage笔记本。如果没有意外，苏姿丰这次会宣布全新的Zen5架构，首发产品将是面向笔记本的Stirix Point。它将取代锐龙7040/8040系列，预计命名为锐龙8050系列，定位高端，4nm工艺制造，集成最多12个Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，还有第二代XDNA2架构的AI引擎，算力45-50TOPS。至于桌面版的Zen5架构锐龙8000系列，可能也会披露一些消息，但据说不会这么早发布，要等第四季度。 ... PC版： 手机版：

苏姿丰演讲公布AMD目标：3年内实现能效提升100倍

苏姿丰演讲公布AMD目标：3年内实现能效提升100倍 在获奖后的演讲中，苏姿丰重点提到，AMD正在全力冲刺30x25目标，也就是到2025年将计算能效提升30倍，而到了2026-2027年，AMD将把计算能效提升100倍！这一速度，将远超行业平均水平。处理器、显卡等计算产品的能耗越来越高，AMD早在2014年就设定了名为25x20的目标，也就是到2020年将产品能效提升25倍，最终超额做到了31.7倍。随后，AMD就立下了30x25的新目标，明年就能顺利实现。苏姿丰指出，眼下提升计算产品能效的最大障碍就是AI大模型训练、微调所需的庞大算力，往往离不开成千上万的GPU加速器，以及成千上万兆瓦的电力，而且还在急剧膨胀。为此，AMD将多管齐下，从产品架构、制造工艺、封装技术、互连技术等方面提升能效，比如3nm GAA全环绕栅极工艺，比如2.5D/3D混合封装，等等。她指出，Instinct MI300X就是高能效的典型代表，包含1530亿个晶体管，分为12颗小芯片、24颗共192GB HBM3内存芯片。再比如处理器，2024年的第四代EPYC，对比1984年的AM286(Intel 80286的克隆版本)，40年间，制造工艺从1.5微米进步到6/5纳米，单颗芯片变成13颗小芯片，晶体管从13.4万个增加到900亿个。核心线程数从1/1个增加到96/192个，频率从20MHz提高到3.5GHz，缓存从16MB增加到486MB，内核面积从49平方毫米增加到1240平方毫米。 ... PC版： 手机版：