马斯克的星链打击不断扩大的黑市

马斯克的星链打击不断扩大的黑市 马斯克的 SpaceX 开始打击从未经授权的国家连接其星链高速互联网服务的用户，采取措施关闭该公司卫星套件不断扩大的黑市。最近几天，苏丹、津巴布韦和南非的星链客户收到了该公司的电子邮件通知，警告他们将在本月底之前终止对该服务的访问。电子邮件指出，在尚未获得当地监管机构批准的地区使用星链违反了该公司的服务条款。电子邮件说，星链移动服务计划的可用性取决于各种因素，包括监管部门的批准，该服务指的是星链漫游产品，允许用户在不同国家使用其互联网服务。

”马杜”裂痕不断扩大 萨拉教育部长职位恐不保

”马杜”裂痕不断扩大 萨拉教育部长职位恐不保 Bayan Muna 主席Neri Colmenares周一表示，鉴于杜特地家族和小马科斯之间的裂痕不断扩大，副总统萨拉·杜特地可能不再适合担任内阁成员。 萨拉·杜特地为该国副总统并兼任教育部(DepEd)部长职务。 他表示：“这是她的选择，也是小马科斯总统的选择。我只是说，在你的父亲和你的兄弟指控总统吸毒以及要求他下台后，你要如何才能维持你在内阁的地位呢？” 周日，在达沃市的集会活动中，达沃市(Davao)市长塞巴斯蒂安·杜特地(Sebastian Duterte)抨击小马科斯懒惰且不爱国，并呼吁他辞职。 与此同时，前总统杜特地也抨击小马科斯为“瘾君子”。小马科斯周一反驳称，前总统的言论可能是由芬太尼的作用所引起的。 此外，萨拉·杜特地早些时候公开反对总统重启与菲共叛乱分子和谈的政策，将其比作“与魔鬼的协议”。 这些事件再次加深昔日盟友之间的裂痕。 与此同时，萨拉·杜特地表示，她明白其家人是出于什么原因发表言论，称辞职的呼吁可能是由于“我遭到总统圈内的某些人的卑劣对待”。 她表示，除非小马科斯要求她辞职，否则她将继续留在教育部。 但对于Colmenares来说，杜特地在内阁已经站不住脚了。他说：“副总统无法继续作为小马科斯总统内阁的一员，她在那里已经站不住脚了。你在内阁会议上会做什么？有可能吗，整个内阁都不再有信任你了。” 尽管马科斯家族和杜特尔特家族之间关系明显紧张，但副总统表示，她将把菲律宾放在第一位，并“忠于我在教育部的工作，除非总统另有说明”。 当总统昨天前往越南进行为期两天的国事访问时，她仍然被指定为看守人。 投稿爆料: @dbai8 东南亚大事件: @dny57 华人俱乐部: @dubailiaotian

Temu席卷日本市场 拼多多全球化版图不断扩大

Temu席卷日本市场 拼多多全球化版图不断扩大 在这样的背景下，拼多多旗下的跨境电商平台Temu宣布进军日本市场，无疑激起了外界的广泛关注与诸多质疑。然而，与国内电商领域的拼多多一样，Temu展现出其将不可能变为可能的独特能力。图源：Temu日本官网首页根据最新数据显示，今年1月，Temu的用户人数就已经成功突破了1500万大关。自2023年7月正式开展服务后，其在日本的用户增长势头极为强劲，每月用户人数以220万人的规模增长。截至目前，Temu的用户数已达到用户人数已达到包括“亚马逊购物”、“乐天市场”及“Yahoo!购物”在内的三大日本领先电商平台平均用户数的52%。都说日本人普遍不爱网购，Temu却在日本市场依然展现出了强大的市场吸引力，这是为什么?一方面，与国内情况相似，自90年代日本经济泡沫破裂后，日本便步入了消费降级时代。在这一背景下，由于工资增长未能跟上物价上涨的速度，许多日本人开始倾向于减少消费或转向更实惠的品牌和商品。而Temu作为一家以低价策略为主的跨境电商平台，凭借其独特的定位，从一开始就成功吸引了大量日本消费者的目光。数据显示，Temu在日本上线仅35天后，就达到了美国市场花了45天才达到的100万下载量，而且日本的人口仅为美国的1/3。另一方面，日本老龄化问题严重，物流配送行业所需的人力成本相对较高。同时，由于配送上门服务在日本是一种普遍且必要的需求，这也进一步推高了物流成本。因此，要想赢得日本消费者的青睐，解决物流配送方面的挑战至关重要。为了抓住了这一市场痛点，Temu为日本消费者提供了订单运费全免、保证快速解决配送中出现的问题以及90天以内退货免费等三项服务。对比来看，日本市场的主要竞争者如亚马逊和SHEIN均设置了400元～500元的基础运费，增加了消费者的购物成本。而Temu却通过设定满1400日元的发货要求，实现了成本与消费者体验的巧妙平衡，从而在日本市场中显著提升了竞争力。从应用商店的评分和反馈来看，日本消费者在使用Temu时普遍表示满意。其中，在众多评论和反馈中，用户们更多地聚焦于Temu的配送服务，而非价格因素。就这点来说，Temu在物流配送方面的出色表现，无疑也是其能够在日本市场取得成功的关键因素之一。无论如何，Temu席卷日本电商市场已经成为不争的事实，其在亚洲市场的扩张已经迈出了重要的一步。接下来，Temu该如何深入布局，进一步巩固其在全球电商领域的领先地位，将成为市场关注的重点。Temu的全球化版图越来越大值得注意的是，Temu在进军日本的第二个月便迅速拓展至韩国市场，并在其中取得了令人瞩目的成绩。数据显示，在2023年9月25日至10月9日期间，Temu在韩国以惊人的39.9万次下载量荣登榜首，充分展现了Temu作为跨境电商平台在韩国市场的受欢迎程度。不仅如此，最新的一组数据还显示，Temu在韩国市场的注册用户数量实现了惊人的增长。从去年8月的52万注册用户，Temu在韩国市场的注册用户数量在短短几个月内激增，至今年1月已达到了570万，增长幅度超过了10倍。目前来看，Temu在日韩市场的扩张策略已初显成效。为了取得更大的突破和成功，持续深化和扩展这两个市场的布局势在必行。话又说回来了，Temu选择亚洲作为其主要市场，特别是首先聚焦于日韩市场，其背后的原因主要源于这两个国家巨大的市场潜力。日本方面，虽然网购干不过实体店，但其电商市场规模依旧能够排到全球第三的位置。依照数据显示，2023年的日本电商销售收入预计将增长6.8%，达到1539.84亿美元。预计2023-2028年，韩国电商市场预计将以25%的复合年增长率增长。简而言之，尽管实体店在日本市场仍具有一定的影响力，但电商市场的迅速崛起和巨大潜力也使得日本成为了Temu不可忽视的重要市场。韩国方面，由于电商市场的渗透率极高，互联网普及率超过97%，韩国成为了全球电商市场最发达的国家之一。据统计，2023年，韩国的电商交易额达到了25.8万亿韩元(约合22.8亿美元)，同比增长了15.6%，占整个零售业的28.9%，位居全球第四。其中，跨境电商的交易额更是达到了7.8万亿韩元(约合6.9亿美元)，同比增长了25.9%，占电商总交易额的30.2%。这一数据充分证明了韩国电商市场的巨大需求和潜力，也进一步坚定了Temu在韩国市场实现快速增长的决心。基于这些市场潜力的深入考量，Temu明智地选择了首先进入日韩市场，以期在这两个国家取得成功之后，能够进一步拓展其在亚洲乃至其它新兴市场的市场份额，为拼多多的“激进”全球化战略打下坚实的基础。如今，Temu在亚洲电商市场发展得如火如荼，不仅版图迅速扩张，其迅猛的发展势头也对全球电商市场产生了深远的影响。亚洲市场，不容忽视事实上，觊觎亚洲市场的跨境电商平台众多，Temu只是其中之一。以TikTok为例，该平台在东南亚地区的电商业务表现出色。数据显示，2023年TikTok电商在东南亚地区的GMV占比高达90%，其中印尼、泰国、越南、菲律宾、马来西亚等国的市场份额分别约占28%、22%、17%、12%、11%。显然，东南亚市场对于TikTok电商而言，已经占据了至关重要的地位，成为其主要的营收来源。除了Temu和TikTok，SHEIN也没有放过亚洲市场这块肥肉。在日本市场，SHEIN凭借其精准的市场洞察和策略，成功超越了速卖通，于2022年荣登购物App榜首，并在东京原宿这一时尚地标开设了永久性实体店铺，以及在名古屋、广岛、大阪等城市举办了快闪店活动，与当地消费者建立了极为紧密的联系。综上可见，无论是Temu、TikTok还是SHEIN都展现出自身对亚洲市场的深厚兴趣。在这片沃土上，属于这些跨境电商平台的发展机会还有很多。诚然，亚洲市场与北美和欧洲市场大相径庭，它拥有更为根深蒂固的零售传统。因此，对于这些跨境电商平台而言，只有认真找到自身的市场定位，并且紧抓亚洲用户的独特需求，才能稳操全球化的胜券，成为行业中的佼佼者。当Temu为代表的跨境电商平台能够如鱼得水，游刃有余地应对各种复杂多变的市场环境时，整个行业必将迈入高质量发展的新阶段。 ... PC版： 手机版：

芯片散热问题不断扩大与增多 可忽略功耗设计的制造商越来越少

芯片散热问题不断扩大与增多 可忽略功耗设计的制造商越来越少 在这些活动的背后，一个持续的焦点是将更多晶体管集成到固定区域内，以及与之密切相关且不断加速的功耗泄漏战斗。FinFET在16/14纳米技术中解决了漏电门问题，但仅在两个节点之后问题再次出现。在3纳米制程中，引入了与众不同的全包围栅极场效应管（即纳米片）结构，这使得设计、计量、检验和测试变得更具挑战性和成本。在2纳米/18埃技术中，为确保向晶体管传输足够的功率并缓解布线问题，会从芯片的正面翻转到背面进行电源传输。在更高技术水平中，行业可能会再次改变晶体管结构，采用复合场效应晶体管（CFET）。在这一短时间窗口中，众多工艺和结构变化不断涌现，每个新节点都需要解决更多问题。例如，随着高密度芯片和封装技术发展，瞬态热梯度问题日益受到关注。这些热梯度以不可预测的方式移动，有时迅速，有时缓慢，并且会随着工作负载的变化而变化。在40纳米工艺中，采用较厚的电介质、基板和更宽松的间距，这些问题仅被当作小麻烦。但在当前尖端的制程技术中，我们需要更认真地对待这些问题。Cadence产品管理总监Melika Roshandell表示：“尽管基本漏电较之前的技术有所降低，但总体功耗却更高。所以，热量问题将更加严重，因为你在一个集成电路中集成了更多的晶体管，同时不断提高性能。你希望采用越来越高的频率，为此需要提高电压和功耗。现在的总功耗比上一代更高，所以热量问题将更严重。此外，在使用更小节点时，芯片面积也在减小。面积缩小和总功耗增加有时可能导致热问题恶化，从而使芯片无法达到图1：运行中的3D-IC设计的热力学耦合仿真热量正成为所有硬件工程师共同的噩梦，并引发一些难以解决和预先建模的恶性循环：热量加速了用于保护信号的电介质薄膜（时间依赖型电介质击穿，或称TDDB）的破裂，并增加了机械应力，从而导致翘曲。热量导致一系列问题：它加速电迁移和其他老化效应，可能使数据通路变窄。这进一步增加了电路阻力产生的热量以及驱动信号所需的能量，直至（如果可能的话）信号重新路由。热量还会影响存储器的运行速度，降低系统整体性能。此外，热量产生的噪声对信号完整性造成影响，而且噪声可能是瞬时的，这使得分区更加困难。所有这些因素都可能缩短芯片的寿命，甚至影响芯片的一部分。西门子EDA的模拟和混合信号验证解决方案的首席产品经理Pradeep Thiagarajan表示：“热降解晶体管很容易导致芯片或IP损坏。幸运的是，大多数设备的自热分析可以通过对每个MOS器件进行瞬态测量来评估局部加热对设计的影响，然后加载温度差数据并评估波形影响。现在，在面临越来越高的数据传输速率要求的情况下，各个方面都需要创新。因此，更好地对所有热界面材料进行建模，就能更有可能解决这些影响，并进行适当的设计调整，避免短期或长期的硬件故障。归根结底，我们需要创新的热解决方案，同时还必须进行正确的建模。”功耗问题丛生许多芯片制造商刚开始应对这些问题，因为大部分芯片并未使用最先进的制程开发。但随着芯片越来越多地变成由芯片单元组成，所有内容都需要在非40nm或更高工艺平面芯片开发的条件下进行特性描述和操作。值得注意的是，提高晶体管密度，无论是在单个芯片还是高级封装中，未必是提升性能的最有效途径。然而，它确实会提高功率密度，限制时钟频率。因此，许多显著进步并非与晶体管本身紧密相关。这些进步包括硬件-软件协同设计、更快的物理层和互连、新型绝缘和电子迁移材料、具有较高精度和较短恢复时间的预取处理、稀疏算法以及新的电源传输方案。Arm公司高级首席CPU架构师Vincent Risson表示：“理解整个系统堆栈非常重要。当然，计算机对功率有重要贡献，但系统的其他部分也同样重要。这就是为什么我们有不同级别的缓存，而且缓存的大小也不同。我们在上一代产品中加大了缓存规模，因为拥有本地缓存能使下游电源将计算视为本地运行。随着我们扩展到3D，我们可以设想使用3D堆叠缓存，这将有助于减少数据传输并提高效率。”关键是在设计周期的每个环节提高效率，不仅仅局限于硬件。尽管近几十年来芯片产业一直关注硬件软件协同设计，但系统公司通过定制化微架构优先采用这种方法，同时，移动设备也力求为了竞争优势而大幅延长电池寿命。Risson表示：“我们进行许多调整来充分提升性能，这是CPU致力于解决的一个重点问题。例如，我们持续改进所有预取引擎，以提高准确性并降低下游数据的流量。因此，我们在保持更好覆盖的同时，减少了互连上的流量。”这仅仅是难题的一部分，我们还需要解决更多方面的问题。例如，随着时间的流逝，介电膜会逐渐损坏。这种情况会受到不同工作负载或工作条件的加速，尤其是在充满芯片片制品的封装内部。Ansys电子、半导体和光学事业部的研究员及首席技术专家Norman Chang表示：“由于我们需要处理如此众多的信号和运行在不同电压下的多边形网络，时变介电击穿（TDDB）成为一个问题。如果一个网络与另一个不同电压的信号网络相邻，那么介电材料就会感应到不同的电压场。随着时间的推移，会出现时变的介电击穿现象。这是一个新问题，我们需要找到针对它的解决办法。”不一致性问题热梯度也是一项挑战，特别是当它们变化不定且在不同工作负载间有较大差异时。这个问题在2.5D设计中尤为明显，可能导致变形。而预期在未来几年推出的3D-ICs中也存在同样问题。在这两种情况下，热量可能会被困住，从而产生滚雪球效应。图2：2.5D 集成电路的热力学与力学分析结果，展示了温度梯度，包括在245°C时的翘曲情况张表示：“在3D-IC中，功耗与温度有很大的关系。当温度升高时，漏电功耗将增加，热梯度分布成为3D-IC中多物理互动的核心。温度会影响功耗，同时也会影响电阻。当温度升高时，电阻也会增加，这也将影响介电常数。这会对信号完整性和功率完整性产生影响，同时还会影响应力。在3D-IC中混合使用数字和模拟时，模拟部分对应力更敏感。你需要知道热梯度和热点的位置，以便将模拟元件远离热点。如果你看到模拟元件的热循环，设备的老化速度会加快，你会开始看到晶体管失配，模拟电路的效率相较于数字逻辑会迅速下降。”这仅仅只是开始。新思科技（Synopsys）的产品管理高级总监Kenneth Larsen指出，将堆叠芯片中各个元素的位置安排错误可能会产生一些意想不到的问题，例如热交叉干扰，这也可能会降低整体性能。“我们已从单片设计转向基于碎片的设计，这使得各个设备之间的距离缩小了，它们可以互相影响。当一个设备堆叠在另一个设备上时，热量如何散发出去？这是一个巨大的挑战。对于3D-ICs，第一个问题是能否构建具有结构完整性的系统。同时，你还需关注其他的机械、热和功耗问题亟待解决的问题实在太多。”在过去，处理热量的最简单方法是降低电压。然而，这种方式已经变得不再有效，因为在极低电压的状态下，轻微的异常现象就可能导致问题。Fraunhofer IIS自适应系统工程部门设计方法主管Roland Jancke说：“对于低功耗技术（如临界或亚临界器件）和高功耗设备来说，噪声是一个关键话题。这是一个难以理解的问题，因为在模拟过程中它通常不会出现，而是在现实世界中暴露出来。当噪声问题在现实中出现时，你需要了解并应对它。”以... PC版： 手机版：