华擎 可能在搞点很新的东西？B650 转 X670 扩展卡曝光

华擎 可能在搞点很新的东西？B650 转 X670 扩展卡曝光 两个PCIe 4.0 x4 M.2 、 三个USB-A、一个USB-C （10Gbps）、 两个SATA 一个10GbE网口 来源（、、） 华擎不愧是妖板厂，从来没有让我们失望。 如果这卡能变成通用扩展卡就更好了（想

AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者

AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者 该系列将以 AMD X870E 为首，其次是 X870。这两款芯片组将立即与新处理器一起推出，但随后会有 AMD B850 和 B840 加入。AMD 没有计划推出入门级芯片组，AMD A620 将继续为 AMD 把关。根据 VideoCardz 泄露的技嘉幻灯片，产品差异化的新组合非常有趣。如果你还记得，X670E 和 X670 的区别在于 X670 没有第 5 代 PCI-Express x16 PEG 插槽，而 PEG 插槽仅限于第 4 代。X670 仍有连接到 CPU 的第 5 代 NVMe 插槽，并具有与 X670E 几乎相同的 I/O 功能，包括相同数量的下游 PCIe 第 4 代通用通道。X670E 和 X670 都是双芯片解决方案，即第二个芯片连接到第一个芯片的通用 PCIe 通道，而第一个芯片又连接到处理器。800 系列的情况将有所改变，最高规格的 X870E 将是双芯片解决方案，其 PCIe Gen 4 通用通道数与 X670E 相似；但 X870 是单芯片解决方案，在 I/O 方面与 B650E 更为相似。现在，X870（非 E）与 X870E 和 B650E 一样，提供了第 5 代 PCI-Express x16 PEG，以及至少一个连接到 CPU 的第 5 代 x4 NVMe 插槽，但下游第 4 代通用 PCIe 通道数量少于 X670。X870E 和 X870 都确保 USB4 连接，并支持 CPU 超频。因此在中端市场，情况变得非常有趣。AMD B850 在下游通用 PCIe Gen 4 通道方面与 X870 非常相似。更重要的是，它甚至确保包含第 5 代 x16 PEG 插槽，这一点与 X870 非常相似。与 X870 不同的是它的 CPU 附加 NVMe 插槽。第 5 代插槽在这里是可选的（主板供应商可以根据需要提供第 5 代插槽，但也完全可以提供第 4 代插槽）。与 X870E 和 X870 不同的是，B850 并不强制使用 USB4 连接，但主板供应商可以在其主板上提供独立的 USB4 控制器。此外，与 B650 及其前身 B350 一样，B850 也支持 CPU 超频。虽然 B840 与 A620A 非常相似，而 A620A 又与 B550 非常相似，但 B840 是这一代新推出的产品，没有真正的前身。它完全取消了平台上所有形式的第 5 代 PCIe - x16 插槽仅限于第 4 代，CPU 上的 M.2 NVMe 插槽也是如此，该芯片组也不支持 CPU 超频，但它保留了内存超频功能，B840 主板应支持 AMD EXPO 以及手动内存超频。B840 与 A620 的不同之处在于其第 4 代 PCIe 连接，包括 PEG 和通用 PCIe。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5锐龙9000新主板X870E/X870普及USB4 但还得多等两个月

AMD Zen5锐龙9000新主板X870E/X870普及USB4 但还得多等两个月 这两个月的空档期，显然还是属于X670E、X670、B650E、B650，只需刷个BIOS就能上新处理器。至于为何错开这么久，应该是等待主板厂商充分准备好新品，也留给旧主板一定的降价、清库存时间。有趣的是，据说锐龙9000X3D系列也会在9月底前后发布，但不一定立刻上市。800系列主板在硬件上延续600系列(代号Promontory 21)，只是提升部分规格，最大变化就是标配USB4接口、标配PCIe 5.0 x16显卡插槽、支持更高的EXPO DDR5内存频率，厂商也会有新的设计。X870E依然是双芯片设计，除了USB4接口、EXPO高频率之外和X670E几乎没有任何区别，显卡本身就支持PCIe 5.0(虽然从未用上)，SSD也继续支持PCIe 5.0，扩展方面继续提供12条PCIe 4.0、8条PCIe 3.0。X870变化非常大，不再和X670一样是双芯片，而是简化为单芯片，因此在PCIe扩展方面反而会缩水，变成8条PCIe 4.0、4条PCIe 3.0，当然肯定也会便宜不少。后续还会有主流的B850、B840。其中，B850类似现在的B650，几乎唯一区别就在于显卡插槽升级PCIe 5.0，除此之外USB4还是可选，PCIe扩展数量不变，还能超频处理器、内存。B840非常特殊，使用的是新款精简版芯片Promontory 19，不支持处理器超频(但可以超内存)，显卡和SSD都是PCIe 4.0，不支持USB4，扩展仅支持8条PCIe 3.0。入门级没有新板子，继续A620、A620A。 ... PC版： 手机版：

微星展示 AMD X670 主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热

微星展示 AMD X670 主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热 微星 在 MSI Insider 直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器，原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片。 Intel 是先做一个完整的 PCH，然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品；AMD 这次则是把小的FCH先做出来，在高端主板上直接堆两颗 FCH。 最大问题是太占空间，小主板就别想用高端芯片组了。

Apex Storage 推出 X21 扩展卡，可安装21块 M.2 SSD

Apex Storage 推出 X21 扩展卡，可安装21块 M.2 SSD 上行 PCIe 4.0 x16，下行21个 4.0 x4。散热片之下应该有两枚芯片。 功率225W，6pin x2供电 被动散热，但是需要机箱提供 400LFM 气流。

B650芯片组和Micro-ATX外形主导了Socket AM5主板的销售

B650芯片组和Micro-ATX外形主导了Socket AM5主板的销售 值得注意的是，这个数字并不包括 B650E，因为 B650E 仅占销售量的 2%。B650（非 E）几乎具备所有平台特性，基于该芯片组的主板至少提供一个第 5 代 M.2 NVMe 插槽，不会占用 x16 PEG 插槽的通道；由于当前一代 GPU 没有采用 PCIe 第 5 代主机接口，客户似乎对 B650 主板提供的第 4 代 x16 PEG 插槽更加满意。此外，这款中端芯片组还能实现 CPU 超频和内存超频，因此它吸引了非常广泛的人群。B650E 还提供第 5 代 x16 PEG 插槽，基于该芯片组的主板往往提供高端 I/O 功能，如高端板载音频解决方案、高端无线网络等。值得注意的是，最高规格的 X670E 芯片组拥有可观的 5.6% 容量，高于 B650E 和 X670（非 E）。这是因为该芯片组瞄准的是高端市场，客户希望能有最好的平台来搭配 Ryzen 9 或 Ryzen 7 X3D 处理器。X670 在这一市场上失利的原因是，基于该芯片组的主板往往不像基于 X670E 的主板那样高端，客户反而会被 B650 所吸引。A620 是第二大最受欢迎的芯片组，因为它覆盖了入门级市场。在理想情况下，它应该比 B650 更受欢迎，但在 I/O 方面（如第 3 代 PEG）却大打折扣，那些购买 DIY PC 的用户仍然被英特尔酷睿 i3 和 H610 芯片组的组合所吸引。最受欢迎的 B650 主板外形是 Micro-ATX，占据了 88% 的市场份额。240 毫米 x 240 毫米的印刷电路板尺寸满足了该平台买家的一切需求，因为如今除了显卡外，没有太多的附加卡可以使用。标准 ATX（或更大）产品占 11%。Mini-ITX 仍然是一种新产品，仅占市场份额的 1%。 ... PC版： 手机版：