传闻：下一代Xbox有望2026年发布 包含掌机和主机

传闻：下一代Xbox有望2026年发布 包含掌机和主机 Middleagegamegy在最新的Xbox News Cast播客中透露了这个消息，他表示下一代Xbox有望在2026年发布，将以两种不同的SKU形式推出。较贵的SKU将是Xbox One和Xbox Series X等传统游戏主机，而较便宜的SKU则是由Surface团队开发的具有内置控件和触控屏的手持设备，类似于任天堂Switch，能够运行本地Xbox游戏和云游戏。Xbox负责人菲尔·斯宾塞将在下周公布“Xbox未来的愿景”，不过看起来关于下一代Xbox的消息应该不会很快公布。 ... PC版： 手机版：

日本考虑利用下一代核反应堆生产氢气

日本考虑利用下一代核反应堆生产氢气 日经新闻获悉，日本政府计划最早在2028年开始实地测试利用核能生产清洁氢气。此举是在上周成功对下一代反应堆进行安全测试之后采取的。日本原子能机构 (JAEA) 用28马赫测试了茨城县的高温工程试验反应堆 (HTTR)。该试验是与经济合作与发展组织联合进行的。安全测试为实际使用扫清了主要障碍。即使在大约850摄氏度下达到100%功率输出，HTTR 也能够自然冷却并关闭，而无需插入控制棒。JAEA 代表表示：“这表明即使在发生事故时它也能够保持高水平的安全性。”HTTR 是一种高温气冷反应堆，其发电量比典型反应堆少，但被认为更安全。日本政府计划利用 HTTR 产生的热量来制造氢气。政府将发挥主导作用，直到技术成熟为止，然后在技术准备好广泛使用时让私营部门接管。

拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相

拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相 有传言称，由于首次应用全栅极（GAA）技术面临技术挑战，台积电可能被迫将其 2 纳米工艺的全面量产推迟到 2026 年。但公司方面辟谣称，"应用 GAA 时的良率已达到目标的 90%"，表明技术研发已取得了实质性进展。苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）最近秘密访问台湾与台积电总裁魏哲家会面，确保 2 纳米芯片的供应。iPhone 15 Pro采用 A17 Pro 芯片，该芯片采用台积电3 纳米工艺制造。这种工艺可以在更小的空间内容纳更多的晶体管，从而提高性能和效率。苹果公司的 M4 芯片刚刚在新款iPad Pro 上亮相，它使用的就是这种 3 纳米技术的增强版。与 3 纳米制程相比，过渡到 2 纳米制程芯片的性能预计将提高 10%至 15%，功耗将降低 30%。台积电仍然是唯一一家有能力按苹果要求的规模和质量生产 2 纳米和 3 纳米芯片的公司。在 3 纳米芯片方面，苹果预订了台积电所有可用的芯片制造能力，该芯片制造商计划在今年年底前将该节点的产能提高两倍，以满足急剧增长的需求。2 纳米芯片可能会首先出现在 2025 年的iPhone17 产品系列中。 ... PC版： 手机版：