消息称微软计划到年底积累180万枚AI芯片 将其GPU数量增加两倍

消息称微软计划到年底积累180万枚AI芯片 将其GPU数量增加两倍 这份文件显示，微软计划在2024年将其拥有的GPU数量增加两倍。微软正与OpenAI合作，处于生成式AI热潮的前沿，而保持在这个领域前沿的代价将是昂贵的。据两位知情人士称，从当前财年到2027财年，微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。微软发言人弗兰克·肖（Frank Shaw）拒绝置评，理由是上市公司在公布业绩前必须遵守标准的静默期。微软计划在未来几天公布业绩。DA Davidson的分析师估计，微软去年在英伟达芯片上花费了45亿美元，一位微软高管表示，这个数字与微软的实际支出大致相符。微软内部正在努力设计自己的人工智能芯片，以减少对英伟达的依赖，但一些员工持怀疑态度，因为微软落后英伟达多年，而且技术进步如此之快。 ... PC版： 手机版：

芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍

芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 报告发现，该行业的增长主要得益于两党共同提出的《CHIPS 法案》，该法案向商务部拨款 390 亿美元，用于鼓励美国的半导体制造业。报告称，如果没有这项立法，到2032年，美国在全球芯片制造业中的份额将下降到8%。预计美国国内先进逻辑芯片的产量也将大幅提升，这些芯片用于人工智能、智能手机和自动驾驶汽车。加强最先进半导体的生产一直是拜登政府的核心目标。联邦官员认为，美国要想在主要技术产业中处于领先地位，就必须有更可靠的最先进半导体供应。2022年《CHIPS 法案》旨在重新确立美国在半导体生产领域的领先地位，半导体是为从手机和电脑到电动汽车和武器系统提供动力的重要元件。除了向芯片制造商提供补助金外，该法还设立了联邦税收抵免，帮助公司支付建造工厂和配备生产设备的费用。该报告的一个重要发现是，到2032年，美国有望生产近30%的先进逻辑芯片，而目前这一比例基本为零。最近获得联邦奖励的一些公司已承诺未来几年在美国生产尖端半导体，其中包括三星、英特尔和台湾半导体制造公司。拜登政府官员最近几个月已经宣布了总额超过 290 亿美元的拨款。其中包括向美光公司提供高达 61 亿美元的资助，帮助这家内存芯片制造商在纽约和爱达荷州建立生产工厂。包括三星、台积电和英特尔在内的其他大型芯片制造商也获得了资助。GlobalFoundries、Microchip Technology和BAE Systems是前三家获得联邦拨款的企业。近年来，包括欧盟、日本和中国在内的其他国家政府也提供了新的或扩大的激励措施，以吸引芯片制造商建厂。为此，各家公司都进行了大量投资。报告称，预计在 2024 年至 2032 年期间，私营部门对半导体生产的投资将增长到约 2.3 万亿美元。报告认为，美国预计将获得约30%的资本支出，数额仅次于台湾。为该法案进行游说的半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗（John Neuffer）说："其他人的发展速度都相当快，但我们的发展速度令人惊叹。这在很大程度上要归功于我们通过《CHIPS 法案》采取的政策应对措施"。《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学教授克里斯-米勒（Chris Miller）说，报告显示，有"真实证据"表明，《CHIPS 法案》中的激励措施正在"改变企业的投资决策"。他补充说，美国先进芯片产量的预计增长也将是一个实质性的变化。不过，挑战依然存在。该报告的作者写道，建筑工人、技术人员和电工的缺乏可能会增加企业建设和运营制造工厂的难度。他们还认为，要进一步加强美国的半导体制造能力，可能需要"持续的支持"。作者写道，联邦官员可以考虑未来是否需要采取激励措施，例如扩大永久性税收抵免范围，将半导体设计也包括在内。作者写道："美国和其他国家的政策制定者必须'坚持到底'，扩大目前的支持力度，并考虑采取更多措施加强抗灾能力。" ... PC版： 手机版：

加注AI SK海力士计划将HBM产能增加一倍以上

加注AI SK海力士计划将HBM产能增加一倍以上 消息显示，韩国半导体制造商SK海力士（SK hynix Inc．）将扩大其高带宽内存（High Bandwidth Memory）生产设施投资，以应对高性能AI产品需求的增加。该公司计划，对通过硅通孔（TSV）相关的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。SK海力士财报显示，该公司第四财季实现了1131万亿韩元（约84.6亿美元）的营收和3460亿韩元（约2.59亿美元）的运营利润，这标志着该公司连续五个季度营业亏损后再度转为盈利。SK海力士扭亏为盈主要归因于HBM3（High Bandwidth Memory 3）和DDR5（Double Data Rate 5）的强劲销售。与上一年相比，SK海力士在2023年的DDR5和HBM3销售额分别增加了四倍和五倍以上。为了继续这一上升趋势，SK海力士计划开始大规模生产人工智能芯片HBM3E，并加快第六代HBM4的开发。“我们预计HBM3E产品在2024年将会有巨大的需求，计划在年初开始大规模生产。我们打算根据这一需求将TSV产能翻倍，”公司在一次电话会议中表示。关于是否追加投资，公司还表达了更谨慎的立场，“要等经过对长期需求、市场条件和供应链状况的慎重考虑后再做决定。”SK海力士计划准备生产MCRDIMM和LPCAMM2，前者是一种将多个DRAM集成到一个基板上的高容量服务器模块，后者是一种基于低功耗（LP） DDR5X的高性能移动模块，二者旨在满足AI服务器需求和设备端AI市场。在专注于生产高附加值产品的同时，SK海力士计划将资本支出的增长最小化，强调稳定的业务运营。“与上一年相比，我们将投资削减了一半以上，以应对需求疲软的情况。我们在2024年的策略是保持谨慎的态度，专注于确保增长和盈利的领域，同时避免增加投资导致进入供应过剩的周期。”首席财务官金宇贤表示。SK海力士解释说，自从2023年第三季度以，该公司来一直保持谨慎的生产策略，包括减产，导致销售超过了生产，随后改善了库存水平。“我们将继续保持谨慎的生产策略，直到2024年实现库存正常化，同时预计DRAM的产量将在上半年保持稳定，NAND闪存的产量将在下半年保持稳定，”该公司表示。分析师预计，该芯片制造商2024年的的运营利润将10万亿韩元（约合88.5亿美元）。还有分析师预计该公司2024年运营利润将达到10.6万亿韩元（约合94.2亿美元），分析师认为，主要因为人工智能芯片需求预计将增加。自2023年年初以来，SK海力士股价因其AI能力上涨近50%。 ... PC版： 手机版：