AMD Milan-X双路霄龙7773X平台基准测试曝光 CPU缓存总量超1.5GB - AMD -

None

相关推荐

封面图片

AMD霄龙7V73X Milan-X处理器更多测试 3D V-Cache带来切实性能提升 - AMD -

封面图片

AMD Milan-X 霄龙处理器 3 月 21 日推出:768MB L3 缓存,64 核型号 8800 美元 #抽屉IT

封面图片

高通骁龙 X Elite 12 核 CPU 基准测试泄露,性能与当前一代 AMD 和 Intel 芯片相当

高通骁龙 X Elite 12 核 CPU 基准测试泄露,性能与当前一代 AMD 和 Intel 芯片相当 顶级的高通Snapdragon X Elite CPU将采用12核配置,共有8个性能核心和4个效率核心,基于台积电4nm工艺节点。该芯片的时钟速度将设置为 1-2 核 4.3 GHz 和全核 3.8 GHz,同时采用 42 MB 大缓存,设计热功耗为 28W ,预计将于 2024 年中期左右推出。 该芯片早些时候在 Geekbench 6 中被泄露,显示出了具有竞争力的性能。当运行在具有 32 GB LPDDR5x 内存的高通 ZH-WXX 平台上时,CPU在单核测试中获得2574分,在多核测试中获得12562分,该成绩接近或略微超过 Ryzen 9 7940HS,Core Ultra 9 185H或Apple M2。

封面图片

高通Snapdragon X Plus将配备10核CPU集群 基准测试显示不同结果

高通Snapdragon X Plus将配备10核CPU集群 基准测试显示不同结果 @faridofanani96在 X 上发布了"Geekbench 6 分数"链接,显示骁龙 X Plus 在 ML 或机器学习基准测试中获得了不同的分数。不管是哪种基准测试,据说该芯片组采用的是"平衡"电源方案,拥有 10 核 CPU 集群,其中 6 核为性能核心,其余 4 核可能是为提高能效而设计的。相比之下,Snapdragon X Elite 采用的是 12 核集群和 8 个性能核心。在这两项测试结果中,骁龙 X Plus 分别获得了 1,903 和 2,410 的分数但我们早些时候曾报道过,高通公司正在准备两个版本的骁龙 X Plus,这样就会出现我们现在看到的不同结果。10 核 CPU 集群意味着该芯片在多线程应用中的性能会比 Snapdragon X Elite 慢一些,但也慢不了多少,因为两款芯片组之间的差距只有两个核心。不过,我们可能会看到实际转化为产品之后会出现其他方面的差异,如设备上的人工智能、不同的集成 5G 调制解调器以及其他变化。据悉,高通公司将于4 月 24 日正式发布骁龙 X Elite和骁龙 X Plus,届时我们将展示这两款芯片组之间的所有差异,敬请期待。 ... PC版: 手机版:

封面图片

风冷超频:QS版AMD霄龙7773X双路平台可达全核4.8GHz - AMD -

封面图片

DATAWAGON | AMD Epyc Milan VPS | 8GB RAM @ $6 | CHICAGO + NY | F

DATAWAGON | AMD Epyc Milan VPS | 8GB RAM @ $6 | CHICAGO + NY | FREE Windows Server | STORAGE DOUBLED via(author: DataWagon)

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人