联发科 天玑 9300 旗舰 SoC 发布：全大核性能提升40%

联发科 天玑 9300 旗舰 SoC 发布：全大核性能提升40% 天玑 9300 搭载4个 Cortex-X4 3.25GHz超大核、4个 Cortex-A720 2.0GHz大核，以及8MB三级缓存、10MB系统缓存。Geekben 6多核成绩最高可达8000分。 只是不用Cortex-A520而已，并不是放弃大小核设计

联发科天玑9300+曝光 CPU狂飙至3.4GHz

联发科天玑9300+曝光 CPU狂飙至3.4GHz 据了解，联发科天玑9300+可视为天玑9300的升级版本，其CPU仍采用了4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，CPU主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频更高，性能将再次刷新记录。同时，联发科天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，频率在1300MHz左右，这将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片之一。根据爆料，vivo X100S、Redmi K70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300+芯片，预计将带来更出色的性能表现。 ... PC版： 手机版：

传骁龙8 Gen4"凤凰"核心将达到4.00GHz 频率 大幅超越前代的3.30GHz

传骁龙8 Gen4"凤凰"核心将达到4.00GHz 频率 大幅超越前代的3.30GHz 此前有传言称，骁龙8代4将放弃高效内核，因为高通公司显然在效仿联发科MediaTek在其天玑9300中采用的方法。这一变化应能让即将推出的芯片组获得更高的多核性能，但代价是功耗，不过改进后的 3 纳米制造工艺可能有助于抵消这一缺点。骁龙8 Gen4"还有望采用"2 + 6"CPU集群，由于消息来源没有提及哪些内核的测试频率为 4.00GHz，因此我们假设它们是高性能内核。如果高通公司能在最终产品中保持这些频率，那么与骁龙 8 Gen 3（其 Cortex-X4 的最高频率为 3.30GHz）相比，将会有显著提升。骁龙 8 Gen 4内核频率的提高也会改善其单线程性能，而双核解决方案也会有助于多线程工作负载。爆料人没有将骁龙 8 Gen 4 与苹果的 A 系列或 M 系列芯片进行比较，但我们过去曾报道过高通公司正在测试 Adreno 830，根据早些时候的测试，该GPU 的表现比 M2 更好。这些改进听起来肯定很诱人，但前提是高通公司在正式推出旗舰芯片组时保持这些规格 ... PC版： 手机版：

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4 在CPU方面，天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案，首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成，旨在进一步提升性能表现，期望能够击败竞争对手高通的骁龙8 Gen4。据透露，联发科天玑9400在Geekbench 6测试中单核得分达到2776，多核得分达到11739，这是天玑平台首次在多核得分上突破1万，可谓是天玑系列的巅峰之作。按照惯例，vivo X200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9400核心参数曝光 采用台积电N3E工艺

联发科天玑9400核心参数曝光 采用台积电N3E工艺 与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高1.6倍。CPU部分，天玑9400由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核组成，其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz。考虑到高通骁龙8 Gen4会提升CPU频率，天玑9400的最终频率也有可能会再度拉升。这颗芯片将在10月份正式登场，首发机型是vivo X200和vivo X200 Pro。 ... PC版： 手机版：

传言骁龙 8 Gen 4芯片将于6月完成重新设计 目标频率4.26GHz

传言骁龙 8 Gen 4芯片将于6月完成重新设计 目标频率4.26GHz 得益于台积电的 3 纳米"N3E"工艺，骁龙 8 Gen 4 的目标频率可以达到，但传闻中缺乏对 ARMv9 架构的支持可能会影响性能。由于骁龙 8 Gen 4 预计将于 10 月份发布，高通公司还有几个月的时间才能将其重新设计的产品发送给手机厂合作伙伴。@jasonwill101在X上发布了这一传言，称即将推出的SoC将有所调整。凭借 4.26GHz 的目标频率，骁龙 8 Gen 4 的单核性能将得到大幅提升，而传闻中的"2 + 6"CPU集群将协同运行，多核性能也将令人印象深刻。鉴于 M4 是在台积电第二代 3nm 工艺上量产的，苹果很可能会将这一技术用于 A18 和 A18 Pro，使其具有与新发布的11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型相同的性能属性。据说高通公司也将在同一节点上量产骁龙 8 Gen 4，因此就基准比较而言，这应该是一个令人兴奋的转折。不过，即将推出的智能手机芯片组据说将基于骁龙 X Elite，它不支持 ARMv9 指令集。简而言之，骁龙8代4将不具备可扩展矩阵扩展（SME）功能，而SME可使M4等芯片更高效地运行复杂的工作负载，这也是其在Geekbench 6中取得单核和多核高分的原因之一。尽管高通公司即将推出的最新、最强大的智能手机芯片拥有强大的功能，但由于缺乏 SME，其性能可能会受到影响，因此 4.26GHz 的新目标频率可能是为了弥补性能差距。然而，手机制造商必须采用更大的热管，才能让骁龙 8 Gen 4 持续以最高性能运行，否则所有努力都将化为乌有。 ... PC版： 手机版：