【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】

【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】 3月3日消息，英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉，UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。

英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准

英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准 创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的 PCI Express （PCIe） 和 Compute Express Link （CXL） 行业标准。这套标准将让不同制造商的小芯片之间的互通成为可能，允许不同厂商的芯片进行混搭。

英伟达将生产基于 Arm 的 PC 芯片，向英特尔发起重大新挑战

英伟达将生产基于 Arm 的 PC 芯片，向英特尔发起重大新挑战 英伟达主导着人工智能计算芯片的市场。现在它要来挑战英特尔在个人电脑领域长期的主导地位。 两位知情人士告诉路透社,英伟达已经悄悄开始设计可以运行微软 Windows 操作系统并使用 Arm 公司技术的中央处理器(CPU)。 据两位知情人士透露，AMD公司也计划使用 Arm 技术为 PC 制造芯片。 一位知情人士表示，英伟达和 AMD 最早可能会在 2025 年就开始销售 PC 芯片。英伟达和 AMD 将加入高通行列，高通自 2016 年开始就在为笔记本电脑制造基于 Arm 架构的芯片。

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD 而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。”同时英特尔还会把Xeon团队开发的混合键合技术“Clearwater Forest”等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。 ... PC版： 手机版：

谷歌推出基于 Arm 的数据中心处理器 Axion 和下一代 TPU 芯片

谷歌推出基于 Arm 的数据中心处理器 Axion 和下一代 TPU 芯片 谷歌9日在其年度云计算会议上公布了其下一代数据中心 AI 加速芯片 TPU 的细节，并宣布推出自行设计的基于 ARM 架构的数据中心 CPU。 谷歌的张量处理单元 (TPU) 是英伟达制造的先进 AI 芯片的少数可行替代品之一，但开发人员只能通过谷歌云访问它们，而不能直接购买。谷歌表示，下一代 TPU v5p 芯片可在8,960个芯片的芯片集群中运行，原始性能可达到上一代 TPU 的两倍。为了确保芯片组以最佳性能运行，谷歌采用了液体冷却技术。TPU v5p 将于9日在谷歌云正式发布。 谷歌计划通过谷歌云提供被称为 Axion 的基于 ARM 的 CPU。Axion 芯片的性能比通用 ARM 芯片高出30%，比英特尔和 AMD 生产的当前一代 x86 芯片高出50%。Axion 已在多项谷歌服务中使用，并计划于今年晚些时候向公众开放。

【Chiplet 迎来重大拐点】英特尔 3 月 3 日称，将与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软

【Chiplet 迎来重大拐点】英特尔 3 月 3 日称，将与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软 Microsoft、高通 Qualcomm、三星电子 Samsung 和台积电宣布成立 UCIe 产业联盟，建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式 Chiplet 生态系统。 #抽屉IT