英特尔 官方文档确认第13代 Raptor Lake 将采用相同核心架构

None

相关推荐

封面图片

24核/32线程:英特尔13代Raptor Lake早期CPU跑分曝光 - Intel Core 英特尔酷睿 -

封面图片

英特尔确认 Alder Lake BIOS 源代码泄漏

英特尔确认 Alder Lake BIOS 源代码泄漏 据称,一个未知的用户在4chan上泄露了英特尔Alder Lake BIOS的源代码,现在似乎有一份副本被发布到GitHub上。这些文件包含在一个2.8GB的压缩文件中,解压后扩大到5.86GB。 英特尔已经确认该泄漏是真实的,安全研究人员正在分析代码中的漏洞。 该文件似乎包含了大量的文件和工具,用于为英特尔的Alder Lake平台和芯片组构建BIOS/UEFI。 英特尔发言人回应说:"我们专有的UEFI代码似乎已经被第三方泄露了。我们不认为这暴露了任何新的安全漏洞,因为我们不依靠混淆信息作为安全措施。这段代码属于我们在 Project Circuit Breaker campaign 中的漏洞赏金计划,我们鼓励任何可能发现潜在漏洞的研究人员通过该计划提请我们注意这些漏洞。我们正在与客户和安全研究界联系,让他们了解这一情况"。

封面图片

英特尔确认 12 代酷睿 Alder Lake BIOS 源代码泄露,但影响不大

封面图片

英特尔Alder Lake-N系列处理器亮相 只包含Gracemont核心 - Intel 英特尔 -

封面图片

英特尔Fast Throttle技术将允许在Arrow Lake上对单个核心进行降频

英特尔Fast Throttle技术将允许在Arrow Lake上对单个核心进行降频 一位名为"Jaykihn"的 X 用户称,单核撞温度墙机制在箭湖处理器上正式亮相。当温度过高时,"快速节流"会提供更精细的性能调整,从而为英特尔 CPU 增加一些散热空间。它不是简单地调低整个处理器的时钟速度,而是精确地针对温度过高的单个 CPU 核心。每核降频方法不同于以前使用的典型温度保护技术。这些技术主要是参考整体芯片温度,并采取更广泛的措施,如限制频率、降频涡轮增压行为或调整电压。在 Fast Throttle 技术中,英特尔采用了一种名为时钟调制的巧妙方法。它不是上下调整时钟速度,而是在极短的时间内关闭特定核心的物理 CPU 时钟。这样做的结果是,散热管理更加细致入微。如果只有一个或两个核心温度飙升,Fast Throttle 可以有选择性地降低它们的温度,而不会影响其他核心的性能,因为其他核心仍在低温运行。然而,当 Raptor Lake 发布时,Fast Throttle 却被锁了起来,英特尔没有为用户手动配置它提供任何控件。随着 2023 年底 Raptor Lake 的更新,这种情况发生了改变,超频玩家和 PC 发烧友终于有了启动它的钥匙。如果 Jaykihn 的提示属实,那么 Arrow Lake 可能会在一开始就提供手动控制功能。对于当今许多超频游戏机和工作站来说,散热限制是影响原始性能的最大因素之一。因此,拥有像快速节流阀(Fast Throttle)这样更精细的节流杠杆来挤出额外的余量可能是非常重要的。英特尔预计在 2024 年下半年推出第 15 代 Arrow Lake 处理器,时间可能在 10 月到 12 月之间。不过,有传言称,搭载新 CPU 的笔记本电脑可能要到 2025 年初才会上市。据 Jaykihn 最近报道,采用 800 系列芯片组的主板将与新芯片配套。 ... PC版: 手机版:

封面图片

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示,英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计,并确认下一代 CPU(如 Arrow Lake 和 Lunar Lake)将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点,其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点,Lunar Lake将采用3B 节点,从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品,采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出,GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米(N3)工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构,又称 Alchemist"Xe-LPG",但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外,从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时,英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core (Lion Cove)和全新的 E-Core (Skymont)核心架构,预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心,转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构,因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉,英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是:英特尔 Arrow Lake:20A(CPU 芯片)/台积电 N3(GPU 芯片)英特尔 Lunar Lake:20A? (CPU芯片)/ TSMC N3B(GPU芯片)不仅如此,已经有报道称,英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点,但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造,则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越,但在满足客户 CPU 的供应需求方面,英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上,英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务(Intel Foundry),并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点,预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人