索尼“PS5 Pro”游戏主机 CPU 规格曝光，预计 2024 年 9 月揭晓

索尼“PS5 Pro”游戏主机 CPU 规格曝光，预计 2024 年 9 月揭晓 ResetEra 论坛上一位成员公布了一些关于 PS5 Pro 主机 CPU 的 SoC 数据，并表示该机将于 2024 年 9 月揭晓（不等于发售）。 根据他的描述，这款 SoC（Viola）基于台积电 N4P 制造，属于 GFX1115，维持 Zen2 架构从而与现款 PS5 保持兼容，但峰值频率可达 4.4GHz。其中，每个核心都具有 64KB 的 L1 缓存、512KB 的 L2 缓存以及 8MB 的 L3 共享缓存（每 CCX 含 4MB）。 当这些核心完全启用时，每 Die 将具有 30WGP，但零售版 PS5 Pro 中搭载的芯片只启用了 28WGP，也就是 56 个 CU。 他指出，Trinity 是主机领域三项关键技术的巅峰之作，包括快速存储、加速光线追踪和上采样 （upscaling）。 这颗 SoC 中采用的 GPU 架构是 RDNA3，但它拥有 RDNA4 中改进的光线追踪特性，因此 BVH 遍历将由专用的光追硬件来处理，而无需完全依赖于着色器。此外，它还将支持指令重排序（thread reordering），从而减少数据和执行分歧，类似于英伟达 Ada Lovelace SER 和 Intel Arc 的 TSU。 其他方面，其 GPU 目标频率在 2.0 GHz 左右，并将拥有 3584 个着色器、224 个 TMU 和 96 个 ROP，配备 16GB 的 GDDR6 显存，速度可达 18 Gbps（256bit 总线位宽，576 GB/s 显存带宽），这使得 GPU 双线程浮点算力最高达到 28.67 TFLOPs，即 224（TMU）* 2（双线程运算）* 2（GHz 频率），如果忽略双线程因素则为 14.33 TFLOPs。 他还提到，这款 SoC 与 Oberon 和 Oberon Plus 相比，其光栅化性能足足提高了 50-60％，而且原始光线追踪性能也提高了一倍多。 AI 方面，这颗 SoC 内置了 XDNA2 NPU，旨在用于加速索尼专有的“时间机器学习升级技术”，这也将会是 PS5 Pro 的核心焦点之一，目标是在高于 30 FPS 的情况下实现稳定的 4K 输出能力。 via 匿名 标签: #PlayStation #索尼 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

华为即将推出的新款麒麟SoC据传性能表现与骁龙 8 Plus第一代相当

华为即将推出的新款麒麟SoC据传性能表现与骁龙 8 Plus第一代相当 不过，这些限制并不意味着未来的麒麟芯片必须继续保持较慢的速度，最新的传言称，Mate 70 系列将采用比 Mate 60 系列的麒麟 9000S 更快的芯片，但在原始性能方面仍将落后竞争对手两代。华为凭借麒麟 9000S 重返智能手机市场，被视为行业奇迹，但这并不能改变它明显慢于竞争对手的事实。这是意料之中的事，因为华为的代工合作伙伴中芯国际目前只能在老式的 DUV 设备上量产 7 纳米晶圆，这意味着中芯国际在技术上不如三星和台积电，从长远来看很可能落后于它们。正如传言所说，新的麒麟芯片可能不会出现在华为即将推出的 P70 系列中，该系列将直接接替去年的 P60。相反，据说这家前中国巨头将为 P70、P70 Pro 和 P70 Art 配备麒麟 9010，从芯片组型号名称来看，这可能是麒麟 9000S 的小改款。华为在这一问题上没有任何选择，因为根据生产时间表，中芯国际仍受限于 7nm 技术，但据报道后者将为其客户建立 5nm 生产线，很可能在今年晚些时候满足 Mate 70 系列的需求。不过，如上所述，尽管从 7 纳米跃升到了 5 纳米，但这颗未命名的麒麟芯片的性能可能不会快过骁龙 8 Plus Gen 1，因为后者在现阶段已经是两代产品了。幸运的是，如果我们比较一下麒麟 9000S，Mochamad Farido Fanani 表示其性能与骁龙 888 相当，因此这仍然是一个明显进步，即使与骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 相比，新麒麟仍然会显得比较迟钝。华为的芯片部门要想在纯粹的性能比较中与高通、联发科、苹果和三星相媲美可能还需要数年时间，但华为能够摆脱外国公司的束缚，依靠自己的生产资源，这对一家曾被认为将取代三星，成为全球最大智能手机品牌的公司来说意义非凡。尽管如此，我们还是希望看到 Mate 70 系列在中国上市时能有一番作为。 ... PC版： 手机版：

AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU

AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU 虽然没有提到具体的产品，但据称三星 4nm 节点将用于低端 Ryzen APU。AMD 今年和明年将推出一系列 APU产品，如Strix Point（单片机和 Chiplet）产品、Kracken Point 和Fire Range发烧友芯片。这些 4nm 芯片可能是为手持设备市场打造的，该市场已成为热门游戏市场。随着英特尔的酷睿 Ultra 芯片进入这一细分市场，我们可以期待 AMD 通过未来的 APU 使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代 Radeon GPU 将采用三星的 4nm 节点。目前，AMD 仅确认其优化的RDNA 3+ 架构将应用于 Strix Point APU 系列。我们有可能看到某些基于相同 RDNA 3+ 架构的独立 GPU 选择采用三星的 4nm 节点，而 RDNA 4 系列则采用台积电的 4nm 工艺节点。AMDRDNA 4 产品线本身的目标是入门级和主流市场，因此根据传言，我们不太可能在即将推出的产品线中看到任何高端 GPU 产品。Tech_Reve 之前还提到，AMD 最初计划为索尼 PS5 Pro 游戏机生产 APU，但后来取消了。上一次将三星节点用于游戏目的的主要阵容是英伟达的安培"GeForce RTX 30"系列，该系列基于 8nm 节点制造，与基于台积电 7nm 节点的安培 HPC 阵容不同。 ... PC版： 手机版：