华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式:CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起========M1级焊死 贴在中介

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英特尔Lunar Lake-MX CPU细节:8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x 英特尔的 Lunar Lake CPU 是 Meteor Lake CPU 的直接后续产品,将与 Arrow Lake 系列同时推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 领域,而 Lunar Lake 则面向低功耗平台,在设计和封装方面采用了更明确的方法。以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性:专为轻薄笔记本电脑设计Lion Cove P-Cores 和 Skymont E核Battlemage"Xe2-LPG"图形处理器架构4+4 内核配置(MX 系列)最多 64 个执行单元封装 LPDDR5x 内存NPU 性能比 Meteor Lake 快达 3 倍2024 年末发射,2025 年量产英特尔的 Lunar Lake CPU 将被命名为"MX"和"M"系列。这些芯片将混合使用英特尔的 20A 工艺技术和台积电的 N3B(3 纳米)节点,为各种 IP 提供动力。有报道称,计算芯片将采用 3nm 工艺,我们也可以预计 GPU 芯片也将采用 3nm 工艺,剩下的主要 I/O/SOC 芯片将利用英特尔的工艺技术,但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。顶级 SKU 的计算芯片将采用 4 个 P-Core 和 4 个 E-Core 配置,最多可配备 8 个内核。P 核心将基于 Lion Cove 架构,Arrow Lake 也将采用该架构,而 E 核心将基于 Skymont 架构。Arrow Lake 将采用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 混合架构,但由于采用了更新的 NPU,Lunar Lake 芯片的 AI性能将大幅提升,是Meteor Lake 芯片性能的 3 倍。Lunar Lake CPU 的图形芯片将基于下一代 Battlemage"Xe2-LPG"架构,它是 Alchemist"Xe-LPG"架构的后续,也比 Arrow Lake 移动芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus"架构更好。这种芯片将由多达 8 个 Xe2 内核组成,共有 64 个执行单元。我们之前已经看到过 Lunar Lake 芯片的封装照片,但新照片提供了确切的封装尺寸。主 SoC 包括三个芯片,旁边是两个美光 LPDDR5x DRAM 模块。整个封装采用 2833BGA 规格,尺寸为 27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张 SoC I/O 幻灯片,向我们展示了 Lunar Lake CPU 将具备的各种功能,例如:eDP1.5HDMI2.1、DP2.1(通过 USB Type-C)集成 Wi-Fi 7 + BT6GbE 局域网SPI/THC - 触控TBT4/USB4(通过 USB Type-C)PCIe Gen5PCIe Gen4USB 2/3UFS 3.1昨天,我们看到了首批配备 8 核 Lunar Lake CPU 的笔记本电脑之一,它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同样,英特尔 Lunar Lake CPU预计将于今年晚些时候限量发售,明年的 CES 之后,2025 年初的供应量将更加合理,我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。 ... PC版: 手机版:

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英特尔Lunar Lake-MX将在SoC封装中嵌入三星LPDDR5X内存 不过,值得注意的是,这一消息是基于泄露的信息,尚未得到官方证实。Lunar Lake-MX 平台专为超便携笔记本电脑设计,预计将在处理器封装上直接配备 16GB 或 32GB LPDDR5X-8533 内存。与传统的内存配置相比,这种封装内存的方法旨在最大限度地减小平台的物理尺寸,同时提高性能。凭借 Lunar Lake 对封装内存的独家支持,三星的 LPDDR5X-8533 产品可能会大大促进销售。虽然三星目前备受关注,但它是否会成为 Lunar Lake 唯一的 LPDDR5X 内存供应商仍不清楚。英特尔的策略是销售带有预验证内存的处理器,这就为美光和 SK 海力士等竞争对手的类似内存产品的潜在验证敞开了大门。由于采用了全新的微架构,英特尔将其 Lunar Lake 处理器宣传为每瓦性能效率的革命性飞跃。该处理器预计将采用 Foveros 技术的多芯片组设计,将 CPU 和 GPU 芯片组、片上系统芯片和双内存封装结合在一起。CPU 部分预计将包括多达八个内核(四个高性能 Lion Cove 内核和四个高能效 Skymont 内核),以及先进的图形、高速缓存和 AI 加速功能。苹果公司在其 M 系列芯片中使用封装内存(统一内存)的做法在业内开创了先例,而英特尔的 Lunar Lake MX 则可能将这一趋势推广到整个轻薄笔记本电脑市场。不过,在配置、维修和升级方面需要更多灵活性的系统可能会继续采用标准内存解决方案,如 SODIMM 和/或兼顾高性能和能效的新型CAMM2模块。 ... PC版: 手机版:

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