戴尔泄露ARM笔记本产品进展：运行下一代Windows系统 续航29小时

戴尔泄露ARM笔记本产品进展：运行下一代Windows系统 续航29小时 搭载高通骁龙 X Elite 处理器的笔记本电脑似乎将于下周亮相，华硕（Asus）宣布将于下周一推出一款新的"AI PC"就在同一天，微软（Microsoft）将举办一场有关 Windows on Arm 的Surface 和 Windows 活动。戴尔自己的运行骁龙 X Elite 的 XPS 13 变体几天前刚刚泄露，VideoCardz提供的这份新文件显示，它将有三个不同显示屏（FHD、QHD+ 和 OLED）的版本。泄露的搭载 Arm 电源的 XPS 13 型号  最新泄露的信息证实，戴尔计划从 2022 年起更新其 XPS 13 Plus，键盘顶排将配备触摸功能按键条，I/O 端口只有两个 USB-C 接口。电池续航时间会因型号而异，但 FHD+ 显示屏的网页浏览时间约为 13 小时，QHD+ 版本超过 12 小时，LG Display OLED 版本约为 9 小时。FHD+ 版本的本地视频播放时间超过 29 小时，如果准确的话，与目前的 Windows 笔记本电脑相比，这是一个令人印象深刻的改进。在这份泄露的文件中还提到了 LG Display 新推出的"串联式 OLED"面板，它将用于即将推出的 XPS 13。LG Display 在 2019 年首次推出串联式 OLED 面板，主要用于汽车显示屏，但在去年扩展到17 英寸可折叠串联式 OLED面板。苹果公司刚刚推出了采用串联式 OLED 面板的新款 iPad Pro，这种面板使用两个 OLED 层来提高亮度和面板的使用寿命。XPS 13 QC（高通）机型的电池使用时间估计值   戴尔未来的 XPS 计划虽然戴尔泄露文件的日期是 2023 年 8 月，但所有计划都是为了在 6 月份发布 XPS 13 高通机型我们听说微软下一代 Arm 驱动的 Surface 设备也将在这个日期发布。据传，微软还将在其搭载Arm 技术的 Surface Pro 10 型号上采用 OLED 技术，因此我们也有可能看到串联 OLED 技术。文件还暗示了高通公司为笔记本电脑提供下一代骁龙芯片的时间。戴尔公司列出了 2025 年下半年的"QC Oryon V2"，其中 QC 代表高通公司，Oryon 是高通公司 2021 年从 Nuvia收购的 CPU 技术名称。这些芯片的 V3 版本将于 2027 年下半年推出，这表明两个版本之间可能会有很大的差距。新一代 XPS 14 也将于 2026 年 1 月发布，配备 Oryon V2 芯片或英特尔 Panther Lake CPU，同时发布的还有配备英特尔 Lunar Lake CPU 和高通 Oryon V2 芯片的升级版 XPS 13。戴尔还预计在 2025 年初推出下一代 NVIDIA GPU，并在 2026 年初进行更新。NVIDIA 还没有推出传闻中的 RTX 5000 系列，预计该系列将基于其 Blackwell 架构，戴尔 2023 年的幻灯片就 NVIDIA 的发布时间表而言可能已经过时。微软将于美国东部时间 5 月 20 日（周一）上午 10 点举行 Surface 和 Windows AI 发布会，此外，微软还将于 5 月 21 日至 23 日举行年度 Build 开发者大会，因此本周对于 Windows on Arm 发布和所有人工智能产品来说都将是繁忙的一周。 ... PC版： 手机版：

JEDEC公布下一代图形内存标准GDDR7 AMD和NVIDIA也参与其中

JEDEC公布下一代图形内存标准GDDR7 AMD和NVIDIA也参与其中 官方新闻稿如下：微电子行业标准制定领域的全球领导者 JEDEC 欣然宣布发布 JESD239 图形双倍数据速率 (GDDR7) SGRAM。这一突破性的新内存标准可从JEDEC 网站免费下载。JESD239 GDDR7 的带宽是 GDDR6 的两倍，每个器件可达 192 GB/s，可满足图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对更多内存带宽不断增长的需求。JESD239 GDDR7 是第一款使用脉冲幅度调制 (PAM) 接口进行高频操作的 JEDEC 标准 DRAM。其 PAM3 接口提高了高频操作的信噪比 (SNR)，同时提高了能效。通过使用 3 个电平（+1、0、-1）在 2 个周期内传输 3 个比特，而传统的 NRZ（非归零）接口在 2 个周期内传输 2 个比特，PAM3 在每个周期内提供了更高的数据传输速率，从而提高了性能。其他高级功能包括：核心独立的 LFSR（线性反馈移位寄存器）训练模式，带有眼罩和错误计数器，可提高训练精度，同时缩短训练时间。独立通道数量增加一倍，从 GDDR6 的 2 个增加到 GDDR7 的 4 个。支持 16 Gbit 至 32 Gbit 密度，包括支持双通道模式，使系统容量翻倍。通过集成最新的数据完整性功能，包括带实时报告功能的片上 ECC (ODECC)、数据毒性、错误检查和擦除功能，以及带命令屏蔽功能的命令地址奇偶校验 (CAPARBLK)，满足市场对 RAS（可靠性、可用性和可维护性）的需求。JEDEC 董事会主席 Mian Quddus 表示："JESD239 GDDR7 标志着高速内存设计的重大进步。随着向 PAM3 信号的转变，存储器行业有了一条新的途径来扩展 GDDR 器件的性能，并推动图形和各种高性能应用的不断发展。"JEDEC GDDR 小组委员会主席 Michael Litt 说："GDDR7 是首款不仅注重带宽，而且通过整合最新的数据完整性功能满足 RAS 市场需求的 GDDR，这些功能使 GDDR 设备能够更好地服务于云游戏和计算等现有市场，并扩展到人工智能等新应用领域。"行业支持今天发布的开创性 GDDR7 内存标准是释放下一代消费、游戏、商业和企业设备潜力的关键一步，AMD 公司计算和图形首席技术官兼企业研究员 Joe Macri 说，"通过利用 GDDR7 的变革力量，我们可以共同开启变革性计算和图形可能性的新时代。"通过利用 GDDR7 的变革性力量，我们可以共同开启一个变革性计算和图形可能性的新时代，为创新和探索塑造的未来铺平道路。美光在与 JEDEC 共同定义图形 DRAM 标准方面有着悠久的历史，并在与我们的合作伙伴和客户共同推动 GDDR7 标准化活动方面发挥了至关重要的作用。利用多级信令开发 GDDR 产品有助于确定满足未来日益增长的系统带宽要求的途径。随着领先的 RAS 功能的增加，GDDR7 标准所满足的工作负载要求远远超出了传统图形市场的范围。"NVIDIA GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示："我们与 JEDEC 的合作帮助 PAM 信号技术成为 GDDR7 的基础技术，帮助客户从 GPU 中获得最高性能，NVIDIA 对此感到非常高兴。"三星执行副总裁、内存产品规划主管YongCheol Bae表示："人工智能、高性能计算和高端游戏都需要高性能内存，以前所未有的速度处理数据。GDDR7 32Gbps 将以最高的可靠性和成本效益实现 1.6 倍的性能提升。""作为JEDEC的成员，SK hynix很荣幸能够参与GDDR7标准的制定工作，并很高兴能够为客户提供最高速度和出色能效的内存。SK hynix产品规划副总裁李相权（Sang Kwon Lee）表示："再次实现标准工作将成为业界扩大内存生态系统的新机遇。" ... PC版： 手机版：

英特尔：下一代笔记本芯片 Lunar Lake 将拥有超过 100 TOPS 的 AI 算力

英特尔：下一代笔记本芯片 Lunar Lake 将拥有超过 100 TOPS 的 AI 算力 其中 NPU 贡献了 45 TOPS；推测 GPU 约为 50 TOPS，CPU 核心为 5-10 TOPS

据报道，微软的下一代 Surface 笔记本电脑将是其首款真正的“AI PC”

据报道，微软的下一代 Surface 笔记本电脑将是其首款真正的“AI PC” 据 Windows Central 报道，微软正准备升级其 Surface 系列产品，增加新的人工智能功能。即将推出的 Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6 将配备下一代神经处理单元 (NPU)，以及基于英特尔和 Arm 的可选架构。 微软基于 Arm 的设备将搭载高通新推出的 Snapdragon X 芯片。据报道，这些代号为 CADMUS 的个人电脑将用于运行微软打包到未来 Windows 版本中的人工智能功能。还将在性能、电池续航时间和安全性方面进行改进，与苹果M系列芯片相当。 与此同时，英特尔版本的设备将采用该公司最新的第 14 代芯片。微软预计将于明年某个时候发布 Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6。 、