AMD Ryzen 9000（Zen 5）并不遥远 芯片组驱动程序和固件支持即将到来

AMD Ryzen 9000（Zen 5）并不遥远 芯片组驱动程序和固件支持即将到来 如果你想知道这些泄露的信息从何而来，那么它几乎就是直接来自厂商们自己。AMD 主板合作伙伴华硕最近发布了芯片组驱动程序发布说明，无意中透露了"Ryzen 9000"的名称。芯片组驱动程序版本为 6.03.19.217：不难看出，AMD PMF 驱动程序显示支持 Ryzenn 9000 系列处理器。AMD PMF 或平台管理框架主要是根据传感器数据输入、操作系统输入和其他指标，帮助芯片组保持 AMD CPU 的最佳性能。AMD 早在今年二月就通过芯片组驱动程序修复了一个Windows 现代待机错误。PMF 也是帮助管理 Windows 中各种睡眠状态的技术之一。这在某种程度上是件好事，因为Ryzen 8000 G 系列 APU基于 Zen 4，这会导致潜在消费者产生混淆。继华硕之后，微星（MSI）也确认了下一代 Ryzen，不过这一次，这家主板制造商谨慎地没有透露产品名称，只是称其为"下一代 CPU"。微星发布的最新固件支持下一代 AMD Ryzen 处理器。AGESA（AMD通用封装软件架构）固件版本已更新至7D74v1D2，这是测试版BIOS，其描述如下：AGESA ComboPI补丁 A 针对下一代 CPU 进行了更新。通常情况下，CPU 会在固件到货之日起三个月左右开始零售，这意味着我们离看到 Ryzen 9000 上架应该不会太远了。除了这两款软件，监控软件 AIDA64 也在不久前添加了对 Zen 5 的支持。 ... PC版： 手机版：

技嘉资料泄漏 AMD 四款芯片组规格

技嘉资料泄漏 AMD 四款芯片组规格 800系芯片组用芯片和600系一样，还是 Promontory 21和19。 X870E ≈ X670E + USB4芯片 X870 ≈ B650E + USB4芯片 B850 ≈ B650E B840 ≈ A620A 解除功耗限制 ≈ B550 屏蔽CPU超频

AMD 公布 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 与 Ryzen 7 7800X3D 三款 3D

AMD 公布 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 与 Ryzen 7 7800X3D 三款 3D V-Cache 桌上型处理器 64MB 的 V-Cache 只分配给其中一个 CCD

AMD A620 芯片组悄然问世，默认不支持 65W 以上 CPU

AMD A620 芯片组悄然问世，默认不支持 65W 以上 CPU TDP 65W 以上的处理器就是后缀带X或X3D的那些，A620 默认不支持。即使主板厂商在BIOS中提供支持，处理器也会被限制在峰值功耗 (PPT) 88W。等于是AMD明确告诉板厂要在供电上省料好降低售价了。 英特尔在低端芯片组上并没有对CPU功率做限制，交给主板厂和用户决定。 此外A620不支持手动超频，禁用 PBO。显卡 PCIe x16 不支持拆分成 2x8，且所有与CPU连接的PCIe降级成Gen4。

AMD 正在准备 X870E 芯片组，将随 Ryzen 9000系列一起发布

AMD 正在准备 X870E 芯片组，将随 Ryzen 9000系列一起发布 X870E 与 X670E 之间最大的区别与 USB4 有关，AMD 将强制主板制造商提供 40Gbps 的 USB4 连接，这使得 X870E 成为了一个三芯片解决方案（两枚 Promontory 21 芯片 和一枚独立的 ASMedia ASM4242 USB4 主控芯片） 还用Promontory 21？岂不是和X670没区别？ 跳过700系命名是要和Intel同代保持一致么？

AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者

AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者 该系列将以 AMD X870E 为首，其次是 X870。这两款芯片组将立即与新处理器一起推出，但随后会有 AMD B850 和 B840 加入。AMD 没有计划推出入门级芯片组，AMD A620 将继续为 AMD 把关。根据 VideoCardz 泄露的技嘉幻灯片，产品差异化的新组合非常有趣。如果你还记得，X670E 和 X670 的区别在于 X670 没有第 5 代 PCI-Express x16 PEG 插槽，而 PEG 插槽仅限于第 4 代。X670 仍有连接到 CPU 的第 5 代 NVMe 插槽，并具有与 X670E 几乎相同的 I/O 功能，包括相同数量的下游 PCIe 第 4 代通用通道。X670E 和 X670 都是双芯片解决方案，即第二个芯片连接到第一个芯片的通用 PCIe 通道，而第一个芯片又连接到处理器。800 系列的情况将有所改变，最高规格的 X870E 将是双芯片解决方案，其 PCIe Gen 4 通用通道数与 X670E 相似；但 X870 是单芯片解决方案，在 I/O 方面与 B650E 更为相似。现在，X870（非 E）与 X870E 和 B650E 一样，提供了第 5 代 PCI-Express x16 PEG，以及至少一个连接到 CPU 的第 5 代 x4 NVMe 插槽，但下游第 4 代通用 PCIe 通道数量少于 X670。X870E 和 X870 都确保 USB4 连接，并支持 CPU 超频。因此在中端市场，情况变得非常有趣。AMD B850 在下游通用 PCIe Gen 4 通道方面与 X870 非常相似。更重要的是，它甚至确保包含第 5 代 x16 PEG 插槽，这一点与 X870 非常相似。与 X870 不同的是它的 CPU 附加 NVMe 插槽。第 5 代插槽在这里是可选的（主板供应商可以根据需要提供第 5 代插槽，但也完全可以提供第 4 代插槽）。与 X870E 和 X870 不同的是，B850 并不强制使用 USB4 连接，但主板供应商可以在其主板上提供独立的 USB4 控制器。此外，与 B650 及其前身 B350 一样，B850 也支持 CPU 超频。虽然 B840 与 A620A 非常相似，而 A620A 又与 B550 非常相似，但 B840 是这一代新推出的产品，没有真正的前身。它完全取消了平台上所有形式的第 5 代 PCIe - x16 插槽仅限于第 4 代，CPU 上的 M.2 NVMe 插槽也是如此，该芯片组也不支持 CPU 超频，但它保留了内存超频功能，B840 主板应支持 AMD EXPO 以及手动内存超频。B840 与 A620 的不同之处在于其第 4 代 PCIe 连接，包括 PEG 和通用 PCIe。 ... PC版： 手机版：