英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励 美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。 ，

美国政府将向英特尔和台积电等芯片制造商提供数十亿美元用于建立工厂

美国政府将向英特尔和台积电等芯片制造商提供数十亿美元用于建立工厂 美国政府新一轮补贴的目标是，通过为建立新工厂提供更多资金，帮助企业向美国转型。根据《华尔街日报》的报道，新资金将惠及 CHIPS 法案的成员，其中包括英特尔、台积电和其他几家公司，它们决定将工厂转移到美国，以促进政府的"内部"生产，并避免与中国等国日益加剧的敌对行动，据说新的融资将达到数十亿美元，但具体数额尚未披露。美国政府的这一努力是根据《CHIPS 法案》进行的，该法案是美国政府的一项激励措施，其唯一目标是吸引半导体公司进入美国。其收益包括 2800 亿美元的赠款，其中包括 520 亿美元的联邦投资和对国内半导体研究、设计和制造条款的税收减免。最终目标是通过为企业提供经济资源来启动转型，从而减少美国对台湾和中国大陆等国家的依赖。CHIPS 的授予将完全取决于哪些项目将促进美国的经济和国家安全。- 美国商务部英特尔很有可能获得这笔新资金，该公司目前正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州与台湾半导体制造股份有限公司（台积电）一起建立大型工厂。上述两家公司的确都在开发"耗资巨大"的设施，总成本超过 800 亿美元。然而，尽管有如此巨额的经济资助，人们还是对《CHIPS 法案》中的政策持保留意见，尤其是英特尔公司，他们声称他们应该获得更多的资助，因为他们显然比其他受益者"更有决心"。在吸引芯片制造商的兴趣方面，《CHIPS 法案》做了不少工作，但由于相关公司也面临着许多问题，包括缺乏足够的人力等，人们对实际进程提出了质疑。就在最近，台积电位于亚利桑那州的 3 纳米工厂被推迟到 2027 年投产，这表明经济资源并不是"美国转型"真正有效的全部。 ... PC版： 手机版：

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂 美国国会通过了一项历史性的520亿美元的联邦计划，以提高国内的芯片制造能力，其中包括一个重要的注意事项：获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进芯片的生产。 这个条件肯定会加剧华盛顿和北京之间不断升级的紧张关系。这些限制将打击英特尔公司和台湾半导体制造有限公司等公司，这些领先的芯片制造商一直试图在中国建立他们的业务。台积电将无法大幅升级或扩大其现有设施，实际上失去了在世界最大半导体市场的一些增长机会。 具体而言，《芯片和科学法案》禁止获得联邦资助的公司在10年内实质性地扩大在中国或像俄罗斯这样的相关国家生产比28纳米更先进的芯片。虽然28纳米的芯片比现在最先进的半导体晚了好几代，但它们仍然被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品。该禁令涵盖了逻辑和存储芯片。

在美国《芯片与科学法案》正式签署生效之后，当地时间上周五，美国总统拜登和英特尔首席执行官帕特·基辛格出席了在俄亥俄州新奥尔巴尼举

在美国《芯片与科学法案》正式签署生效之后，当地时间上周五，美国总统拜登和英特尔首席执行官帕特·基辛格出席了在俄亥俄州新奥尔巴尼举行的英特尔新晶圆厂的奠基仪式。该活动标志着英特尔最先进的半导体设施项目的正式启动。 #抽屉IT

英特尔“芯片代工梦”至暗时刻即将熬过 欲挑战台积电霸主地位

英特尔“芯片代工梦”至暗时刻即将熬过 欲挑战台积电霸主地位 英特尔在周二公布了其产品和芯片代工厂的最新财务状况，并且向投资者们展示了各自业务的利润预期。总体来看，英特尔所公布的最新财务状况结构反映了英特尔向芯片代工经营模式的全面过渡，以推动更高的透明度、成本节约和业绩增长。英特尔预计，该公司旗下的芯片代工厂的整体经营亏损预计将在2024年达到峰值，并计划从现在到2030年的某个时间实现高达40%的Non-GAAP准则下毛利率以及高达30%的Non-GAAP准则下营业利润率。到2030年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于芯片代工之王台积电()。英特尔首席执行官盖尔辛格(Pat Gelsinger)在最新报告中表示:“英特尔作为世界级芯片制造商和无晶圆厂技术领导者的独特地位，为推动这两个互补业务的长期可持续型增长创造了重大机遇。”“实施这一全新的模式标志着我们 IDM 2.0 转型过程中取得的一项关键成就，我们磨练了我们的执行引擎，建立了业界第一家也是唯一一家拥有全球不同地理位置、领先制造能力的系统级芯片代工厂，并启动了我们的使命，即实现‘AI无处不在’。”盖尔辛格在报告中强调。英特尔CEO盖尔辛格还表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。“18A”等芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm级别芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。据了解，英特尔的芯片代工业务包括芯片代工技术开发，芯片代工制造与先进封装和供应链服务，以及代工服务，现在芯片代工业务是英特尔旗下的一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。该公司报告称，英特尔芯片代工厂目前“与外部客户的预期终身交易价值超过150亿美元”。“这种模式旨在实现显著的成本节约效应、经营效率和资产价值，”英特尔首席财务官戴维·辛斯纳 (David Zinsner) 表示。同样在周二，英特尔宣布任命洛伦佐•弗洛雷斯(Lorenzo Flores)为英特尔芯片代工厂的首席财务官。他曾担任Xilinx的首席财务官。“天时地利人和”集于一身，有分析师看好英特尔股价升至100美元在英特尔获得巨额的美国政府补贴的消息公布之后，知名投资机构Global Equities Research将英特尔未来12个月的目标股价从65美元大幅上调至每股100美元，并表示即使这个看似“天价”目标也可能也偏向保守。周二美股盘后，英伟达股价一度下跌超4%至41.950美元，截至发稿徘徊在42.260美元。美国商务部依据《芯片法案》向英特尔提供了高达85亿美元的直接补贴，以帮助其支付在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州全面扩大芯片制造产能。Global Equities 在一份最新研报中表示，美国政府高额补贴将全面助力英特尔实现高端芯片代工领导者这一雄心壮志，进而助力英特尔未来成为“下一代AI芯片”制造领域的全球领军人物。Global Equities表示，主要因英特尔拥有 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线，对于英伟达、AMD等芯片巨头未来更高性能的AI芯片量产计划至关重要。按照Global Equities 的说法，英特尔可谓占尽“天时地利人和”。英特尔赶上全球迈入AI时代的开端乃“天时”;市场需求，尤其是英伟达与AMD等专注于芯片设计的美国芯片巨头们对于AI芯片代工的需求无比旺盛乃“地利”，全球企业无比强劲的AI芯片需求将英伟达推上“全球首家市值破万亿美元芯片公司”的宝座，而立志于AI芯片代工领导者地位的英特尔有望与英伟达共同瓜分蛋糕;“人和”则是受益于美国政府发出的“芯片等高端制造业回流美国”倡议，政府对英特尔的支持只会越来越多。英特尔信心满满地计划在不远的将来让英特尔重回全球芯片制造领导者地位，而现在，可能就是那个用最大力度“砸钱”的重要时刻。美国政府拨款给英特尔的85亿美元高额补贴也意味着，2022年通过的《芯片法案》所授权的530亿美元政府资金中，将有整整16%将流向英特尔。Global Equities Research分析师Trip Chowdhry认为这一消息对于英特尔看涨预期而言十分重要，并在周四将英特尔股票的目标价大幅上调至100美元。考虑到英特尔目前的股价在42美元附近，Global Equities 可谓投下一张意义重大的信任票。Global Equities 分析师Chowdhry予以的目标价意味着，这家当前市值1800亿美元左右的芯片公司将在未来12个月左右的时间里市值实现翻番。“85亿美元的免费政府资金是个非常乐观的开始。但除此之外，英特尔还规划出了能够制造出更高性能的‘下一代’基于18A、14A 和 10A 制程工艺AI芯片的芯片制造公司，而英特尔的高端芯片制造技术，可谓是推动AI技术加速发展所必需的技术。”分析师Chowdhry在报告中写道。Chowdhry表示，虽然芯片制造商，比如台积电和三星电子也在积极探索3D堆叠技术，但英特尔似乎是领头羊。Chowdhry表示，在美国政府提供的资金支持之下，英特尔有能力更快速开发领先全球的3D先进封装工艺以及量产基于18A、14A 和 10A 先进制程工艺的芯片，而这些技术是制造更高性能AI芯片的核心技术。因此Chowdhry预计在美国政府支持下英特尔极有可能脱颖而出，甚至英特尔有可能在今年实现扭亏为盈，然后在未来几年超越其竞争对手。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的芯片堆叠解决方案，预计AI芯片将成为该技术的最大规模应用对象;英特尔的该技术可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。英特尔表示，其规划到2025年3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍。Foveros从技术特点来看领先于台积电2.5D CoWoS技术，Foveros 3D先进封装的关键特点是通过极其细小的间距(36微米微凸点，大多数情况下可能是铜柱)实现芯片间的面对面(F2F)连接，这种连接方式对于高性能应用场景，比如AI训练/推理尤为重要，因为它可以显著扩展互联密度和降低线路寄生效应，从而提升性能和效率。当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此。知名市场研究机构Precedence Research近期发布的AI芯片市场规模预测报告显示，预计到2032年涵盖CPU、GPU、ASIC以及FPGA等类型AI芯片市场规模将从2023年的约219亿美元激增至2274.8亿美元，2023-2032年复合增速接近30%。 ... PC版： 手机版：

专访帕特·盖尔辛格：英特尔CEO描述未来与众不同的芯片代工厂

专访帕特·盖尔辛格：英特尔CEO描述未来与众不同的芯片代工厂 在英特尔公司本周举行的名为"IFS Direct Connect"的首次英特尔代工业务活动之前，我们有机会与英特尔公司首席执行官帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）进行了一对一的交谈，以了解他和公司在这一大胆举措中的战略目标。事实证明，封装技术是其中的关键部分，它可以将多个较小的芯片组合成更大、更复杂的系统级芯片，并实现相互连接。正如 Gelsinger 所说："[我们正在]采用具有非常先进功能的适当晶圆级组装技术。我们在这些领域已经工作了几十年，我们在这里的领先地位一下子变得非常有趣"。英特尔为此次活动安排了一系列令人印象深刻的演讲嘉宾，包括微软首席执行官萨提亚-纳德拉（Satya Nadella）、Arm 首席执行官雷内-哈斯（Rene Haas）、OpenAI 首席执行官山姆-阿尔特曼（Sam Altman）、美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）以及来自联发科、博通、联电、Cadence、Synopsys 等公司的高管。甚至有人暗示，IFS Direct Connect 可能会带来一些惊喜。英特尔和盖尔辛格将这类能力称为系统级代工厂。他们的想法是，在芯片设计日益复杂的今天，要组装出最精密、最强大的半导体，需要的不仅仅是最新、最小的工艺技术。"我们发现，每个人都需要先进的包装，"Gelsinger 说，"因此，这不再是我们能做的事情，而是成为一种基础产品。"当然，英特尔在传统工艺方面也取得了进展。预计该公司将在本周的大会上讨论其两年前启动的"4 年 5 节点"（5N4Y）计划的进展情况。然而，封装、互连和其他元素在创建"芯片系统"中的关键作用，正是该公司提供一些独特优势和重要机遇的地方。盖尔辛格认为："为什么今天的 NVIDIA 做不到全球所需的 GPU 数量的 2 倍？这不是因为硅，而是因为封装"。盖尔辛格说，世界可能很快就会需要大量先进的人工智能加速器芯片，在这种情况下，一些封装能力和系统级思维将变得尤为重要。他指出："未来的人工智能芯片将采用多层三维封装，上面有缓存、内存阵列和芯片组。我可能希望通过混合键合或类似的方式，将这些芯片组与某种形式的 UCIe 连接到基础芯片上。我[还]需要所有的驱动程序，以及与软件相关的基础功能，来组成这个东西。这些只是成为下一代系统代工厂所需的一些例子。"采访中，这位CEO表示公司愿意与代工厂客户分享在创建自己的芯片过程中开发的知识产权和专业知识的意愿。"我们的客户设计已经在进行这种[高级封装设计]，我们正在将如何组成这些芯片的专业知识作为代工服务产品的一部分提供给客户。"这是盖尔辛格在英特尔内部建立代工业务的最新尝试中做出的部分改变。此外，该公司还努力与整个芯片设计行业，特别是与 Cadence 和 Synopsys 等EDA 软件公司进行更便捷的整合。"过去，英特尔总是超级专有，"盖尔辛格说。"你必须付出巨大的努力，[学习]我们所有的专有工具和流程。这就是为什么 Cadence 和 Synopsys 的关系如此重要。"虽然 Gelsinger 坦言现在下结论还为时过早，但他确实表示，他们所采取的方法以及对封装和系统设计的重视，正在使他们超越早期的代工厂。"我们已经说过，我们的终身交易价值超过 100 亿美元，是过去的数倍。我们的收入和客户数量等也远远超过了以前的水平。除了对先进封装技术的实际需求和设计要求外，Gelsinger 还指出了现代芯片设计和制造的经济性是如何演变的。"如果我们回溯五年前的先进 CPU，在物料清单中，15% 的[成本]将用于封装组装和测试。当我们使用现代芯片时，比如高迪（英特尔人工智能加速器芯片）或Granite Rapids（未来的英特尔服务器CPU），它们都使用了这些3D结构技术，封装组装和测试的成本现在占35%到40%。因此，通过封装组装和测试层可以看出，产品的总价值正在变得更高。"当然，该公司采用这种代工模式的另一个原因是，芯片业务令人惊讶地缺乏地域生产多样性，而当今的地缘政治环境又是一个严峻的现实。目前，全球超过 50% 的半导体和约 90% 的最先进芯片都是由台积电和 USMC 等公司在台湾制造的。问题是，中国近来不断发出威胁，暗示可能入侵和接管台湾，中国认为台湾仍是中国的一部分。此外，台湾位于不安定的环太平洋地震带上，该地震带环绕着太平洋的大部分地区，地震活动频繁，如果发生自然灾害，可能对台湾的基础设施造成严重破坏。最终的结果是，全世界都听到了一个警钟，那就是在地理位置上实现芯片生产多样化的巨大必要性。几十年来，半导体行业的长期观察家们一直在强调这一点，但在大流行病期间发生的汽车等产品的芯片短缺问题却给我们带来了新的启示。因此，各国政府开始制定庞大的计划，为国内芯片制造活动提供资金支持，其中包括美国 520 亿美元的《CHIPS 法案》，该法案刚刚开始发放第一笔资金。毫不奇怪，盖尔辛格希望利用这些基金，不仅是因为这笔明显的意外之财，还因为从芯片制造的角度来看，需要让美国、欧洲和世界其他地区处于更有利的地位。他说："[亚洲]政府对[半导体产业]进行了长达三十年的大量补贴，而现在我们 80% 都依赖于亚洲。如果我们要让它回归，就必须缩小经济差距，不是吗？"遗憾的是，事实证明，获得这些资金的过程比预期的要慢。盖尔辛格评论说："2022 年 8 月，当我站在白宫草坪上签署法案时，我是否想过今天会坐在这里与你们交谈，并说我还没有看到一分钱？没有。"这些资金也至关重要，因为正如盖尔辛格所指出的，"我们在进行投资时，假定这些赠款、税收抵免等都会实现"。最后，盖尔辛格对这些努力表示肯定，但时间是关键。"我觉得我得到了国会的承诺，也得到了议会和欧盟的承诺，但你知道，[英特尔]董事会总有一天会说，好了，帕特，够了，够了。"撇开政府补贴不谈，要建立一个成功的铸造企业，需要的不仅仅是机会主义，盖尔辛格深知这一点。如果不具备其他公司希望使用的芯片制造能力，英特尔就无法在这一领域大展拳脚。归根结底，正是这些独特的封装和芯片系统设计能力，以及以目标为导向的方法，决定了盖尔辛格和英特尔所实施的大胆计划的成败。这显然不是一个容易实现的目标，但他似乎有动力去实现它。编译自/TechSpot ... PC版： 手机版：