微星展示 AMD X670 主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热

微星展示 AMD X670 主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热 微星 在 MSI Insider 直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器，原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片。 Intel 是先做一个完整的 PCH，然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品；AMD 这次则是把小的FCH先做出来，在高端主板上直接堆两颗 FCH。 最大问题是太占空间，小主板就别想用高端芯片组了。

iPhone 16金属机模、模具曝光：纵向镜头模组设计

iPhone 16金属机模、模具曝光：纵向镜头模组设计 苹果iPhone的设计一直以来被不少网友吐槽，从iPhone 11开始，iPhone的设计基本上没有大改，只有一些微小的变动。现在iPhone 16系列的设计说明苹果要进行一次较大的改动，配置似乎也会有较大的提升。据爆料，iPhone 16将配备120Hz屏幕、2个摄像头和改进的电池。iPhone 16 Pro、16 Pro Max的变化主要是屏幕尺寸的提升，显示屏分别为6.3、6.9英寸，作为对比iPhone 15 Pro、 15 Pro Max分别为6.1英寸、6.7英寸。iPhone 16 Pro Max将成为有史以来最大的iPhone 。根据调研数据，在2023年第四季度，苹果手机激活量为1501.16万台，位列中国市场第一，同比下降10.6%。 ... PC版： 手机版：