美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效

美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效 美国商务部下属工业和安全局(BIS)当地时间3月29日发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。

日本 将限制半导体设备等23品类出口

日本 将限制半导体设备等23品类出口 日本经济产业省31日宣布，将修改《外汇及外国贸易法》的省令。在出口管制范围内增加23个品类。出口需要事先批准。 23品类产品包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等。东京威力科创（Tokyo Electron）、尼康（Nikon）、Screen 控股、Lasertec 在内的十家日企将受到影响。 在省令修订中，不会明确将中国等特定国家和地区指定为管制对象。不过除面向42个友好国家和地区之外，其余都需要个别许可，因此对中国的出口将在事实上变得困难。 日本将从3月31日开始募集公众意见。修正案计划5月颁布，7月施行。