台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况

台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况 本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，且台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。

机构：得益于HBM 2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%

机构：得益于HBM 2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80% 机构称，目前台积电5nm及以下先进制程的产能利用率已经接近饱和，同时也有消息称NAND闪存制造商也即将结束减产措施。尽管存储市场火热，但工业和汽车芯片市场情况仍不明朗，由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。机构认为，这一局面是暂时的，预计随着库存消化，2024年下半年这些领域需求将有所回暖，带动成熟制程晶圆厂产能利用率提升。展望未来，随着终端需求全面复苏，TechInsights预计2024年下半年全球晶圆厂产能利用率有望攀升至80%左右，并在2025年达到平均约90%的利用率。世界半导体贸易统计组织（WSTS）日前预测，2024年全球半导体行业销售额增幅将达到16.0%，有望增长至6112亿美元，再创历史记录，预计2025年将达到6874亿美元。随着人工智能（AI）需求持续攀升，晶圆厂设备制造商、半导体周边材料制造商，也将乘势实现增长。 ... PC版： 手机版：