Intel发布全新数据中心浸没式液冷装置 可冷却上千瓦

Intel发布全新数据中心浸没式液冷装置 可冷却上千瓦 目前，该方案已经通过了验证性测试（POC），达到预期效果，但是未披露具体散热能力有多高，估计至少上千瓦。Intel G-Flow浸没式液冷方案涵盖了创新的浸没式液冷机柜，以及配套的液冷服务器散热。它采用了新颖的浸没式系统设计，无需额外能耗，就能显著增加通过CPU、GPU散热器的冷却液流量。这种优化的流体管理，不仅实现了高效的强迫对流换热模式，还显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。该技术还引入了创新的转接板设计，可解决浸没式液冷机柜、服务器设计之间需要解耦的难题，并可满足Intel至强6处理器、Intel Gaudi AI加速器等的散热需求。Intel还认为，更绿色环保、低成本的合成油，也有望作为冷却介质，解决千瓦级散热问题。值得一提的是，Intel中国数据中心液冷创新加速计划也同步登场，联合浸没式液冷制造商绿色云图、立讯技术，服务器OEM、ODM厂商，合成油冷却液供应商等，共同研发了基于G-Flow浸没式液冷解决方案的样机，并经过了严苛测试。 ... PC版： 手机版：

麻省理工学院物理学家首次捕捉到超流体"第二声音"的直接图像

麻省理工学院物理学家首次捕捉到超流体"第二声音"的直接图像 麻省理工学院的物理学家首次捕捉到了"第二声音"的直接图像，即在超流体中来回晃动的热量运动。这些成果将拓展科学家对超导体和中子星中热流的理解。资料来源：Jose-Luis Olivares，麻省理工学院麻省理工学院的秒声可视化技术为理解超流体中热量的波状行为及其对各种物质状态的影响开辟了新的道路，拓展了科学家对超导体和中子星中热流的理解。新图像揭示了热量如何像波浪一样来回"晃动"，即使材料的物理物质可能以完全不同的方式运动。这些图像捕捉到了热量的纯粹运动，与材料的粒子无关。"这就好比你有一缸水，让其中一半几乎沸腾，"助理教授理查德-弗莱彻打了个比方。"如果你接着观察，水本身可能看起来完全平静，但突然另一边热了，然后另一边又热了，热量来回流动，而水看起来完全静止。"在托马斯-弗兰克物理学教授马丁-茨维尔莱因（Martin Zwierlein）的领导下，研究小组将超流体中的秒声进行了可视化。超流体是一种特殊的物质状态，当一团原子被冷却到极低的温度时就会产生超流体，此时原子开始像完全无摩擦的流体一样流动。在这种超流体状态下，理论家们预测热量也应该像波浪一样流动，不过科学家们直到现在才能够直接观察到这种现象。简单动画中描述的第一种声音是密度波形式的普通声音，其中正常流体和超流体一起振荡。图片来源：研究人员提供第二种声音是热量的运动，超流体和普通流体相互"撞击"，同时保持密度不变。图片来源：研究人员提供最近在《科学》杂志上发表的这项新成果将帮助物理学家更全面地了解热量是如何在超流体和其他相关材料（包括超导体和中子星）中流动的。"我们这团比空气稀薄一百万倍的气体与高温超导体中电子的行为，甚至是超密集中子星中的中子的行为之间存在着紧密的联系，"Zwierlein 说。"现在，我们可以纯粹地探测我们系统的温度响应，这让我们了解到一些很难理解甚至很难触及的东西。"Zwierlein和Fletcher在这项研究中的合作作者包括第一作者、前物理学研究生颜振杰、前物理学研究生Parth Patel和Biswaroop Mukherjee，以及澳大利亚墨尔本斯威本科技大学的Chris Vale。麻省理工学院的研究人员是麻省理工学院-哈佛大学超冷原子中心（CUA）的成员。当原子云被降到接近绝对零度的温度时，它们会转变为罕见的物质状态。Zwierlein 在麻省理工学院的研究小组正在探索超冷原子之间出现的奇异现象，特别是费米子通常相互避开的粒子，如电子。然而，在某些条件下，费米子可以发生强烈的相互作用并配对。在这种耦合状态下，费米子可以以非常规的方式流动。在最新的实验中，研究小组采用了费米子锂-6 原子，将其困住并冷却至纳开尔文温度。1938年，物理学家拉斯洛-蒂萨（László Tisza）提出了超流体的双流体模型超流体实际上是某种正常粘性流体和无摩擦超流体的混合物。这种两种流体的混合物可以产生两种类型的声音，即普通密度波和特殊温度波，物理学家列夫-朗道后来将其命名为"第二声音"。由于流体在某个临界超冷温度下会转变为超流体，麻省理工学院的研究小组推断，这两种流体的热量传输方式也应该不同：在普通流体中，热量应该像往常一样散失，而在超流体中，热量可以像波一样移动，类似于声音。Zwierlein说："秒声是超流性的标志，但在超冷气体中，迄今为止你只能在密度涟漪的微弱反射中看到它，而热浪的特征以前一直无法证实"。团队试图分离并观察第二种声音，即热的波状运动，与超流体中费米子的物理运动无关。为此，他们开发了一种新的热成像方法一种热映射技术。在传统材料中，人们会使用红外线传感器对热源进行成像。但在超低温下，气体不会发出红外线辐射。相反，研究小组利用射频来"观察"热量如何在超流体中移动。他们发现，锂-6费米子会根据不同的温度产生不同的射频共振：当云的温度较高，携带的正常液体较多时，共振频率较高。云中温度较低的区域共振频率较低。研究人员使用较高的共振无线电频率，促使液体中任何正常、"热"的费米子响应响铃。随后，研究人员就能锁定共振费米子，并随着时间的推移追踪它们，从而制作出"电影"，揭示热的纯粹运动类似于声波的来回晃动。Zwierlein说："我们第一次可以在这种物质冷却到超流体临界温度时对其进行拍照，并直接看到它是如何从热平衡无聊的普通流体转换到热量来回滑动的超流体的。"这些实验标志着科学家们首次能够直接对超流体量子气体中的秒声和纯热运动进行成像。研究人员计划扩展他们的工作，以更精确地绘制热在其他超冷气体中的行为。研究成果可以推广到预测热量如何在其他强相互作用的材料中流动，比如在高温超导体和中子星中，精确测量这些系统的导热性，并希望了解和设计出更好的系统。编译来源：ScitechDaily ... PC版： 手机版：

微软Windows on ARM ASR自动超分仅限骁龙X Elite AMD/Intel都不行

微软Windows on ARM ASR自动超分仅限骁龙X Elite AMD/Intel都不行 换言之，它目前仅适用于Windows on ARM系统，不得不说微软和高通这次是真爱啊。同时，规格稍低一些的骁龙X Plus都不支持，但不确定是现阶段，还是以后也没有。AMD、Intel这样的x86处理器一律无缘，至于什么时候支持微软可没说，反正两家都有自己的类似技术，微软估计不会着急，除非效果做得更好。游戏方面，ASR的阵容倒是非常丰富，微软在官网上列出了大约1500款。注意微软还有个DirectSR，它就是ASR技术的底层API，面向开发者的，支持在所有硬件上运行。 ... PC版： 手机版：

微软表示DirectSR不是新的超分辨率技术

微软表示DirectSR不是新的超分辨率技术 以下是原文翻译：“我们很高兴地宣布DirectSR，这是我们与GPU硬件供应商合作设计的新API，可将超分辨率 (SR) 无缝集成到下一代游戏中。超分辨率是一种尖端技术，可提高游戏的分辨率和视觉质量。DirectSR是开发人员在进行SR集成时一直在等待的缺失环节，它提供了跨硬件平台的更流畅、更高效的体验。该API通过一组通用的IO支持多供应商SR，从而允许单个代码激活各种解决方案，包括NVIDIA DLSS、AMD FSR和 Intel XeSS。DirectSR很快将在Agility SDK中作为公开预览版提供，这将能让开发人员能够对其进行测试并提供反馈。”这其实并不是第一次厂商尝试简化开发者在游戏里面整合超分技术的尝试，NVIDIA已经提供了Streamline框架，让游戏开发者能更简单的整合超分技术。然而它对于受欢迎的游戏来说从来没有真正产生太大的影响，因为各种超分技术是与对应硬件厂商紧密绑定的。而DirectSR是微软在NVIDIA和AMD等主要GPU供应商的帮助下开发的，大概率会支持NVIDIA DLSS 2/3、AMD FSR 2/3还有Intel XeSS，此外虚幻引擎的TSR也有可能会给与支持。 ... PC版： 手机版：

Intel的“大小核”：只是个过渡方案吗？

Intel的“大小核”：只是个过渡方案吗？ “大小核”之缘起2021年10月，Intel发布了第12代酷睿处理器，正式引入了“大小核”设计，也就是官方口中的“异构多核”。当时，Intel的竞争对手（苹果、AMD）大概率能用上台积电5nm工艺，而Intel大概只能使用Intel 7工艺。要知道，台积电5nm工艺几乎可以算是领先了Intel 7工艺一个大版本，采用5nm工艺制造的CPU性能更强且更加省电。在工艺短期内无法突破瓶颈的情况下，Intel决定在芯片设计方面“整个活”，“大小核”方案应运而生。对于一款CPU来说，我们可以采用PPA进行评估，即：Performance（性能）、Power（功耗）、Area（尺寸）。换句话来说，芯片的设计目标是实现更高的性能、更低的功耗和更小的面积。Intel的“大核”：最大限度地提高单线程性能和响应速度。从PPA的角度来看，就是优先堆性能，功耗和尺寸不是很在意。不过这样的结果就是性能上限很高，但能效（每瓦可提供的性能）很差。Intel的“小核”：为现代多任务处理提供可扩展的多线程性能和高效的后台任务卸载。从PPA的角度来看就是用不是很大的功耗和尺寸实现不错的性能。这样做的结果就是能效很高，但性能上限会差一些。理想情况下，将高性能的大核与高效能的小核融合，能够灵活地应对各类任务挑战。在这种模式下，轻量负载任务可以分配小核去处理，功耗大大降低；大核则可以专注于重负载任务，无需操劳其它轻量任务。对于笔记本电脑等移动设备来说，这种模式还可以降低发热量，增强续航能力。然而现实并不理想。任务调度的困难“大小核”在电脑上的最终表现取决于很多方面的因素。由于电脑上的应用往往是直接跟操作系统“打交道”，因此操作系统的任务调度机制成为了最关键的一环。由于采用了“大小核”方案设计的CPU内部集成了两种不同性能的核心，这就造成了在调度层面上会比单一核心架构更为复杂。调度这两种核心时，需要考虑到它们各自的特点和性能差异，从而增加了调度的复杂性。我们在这里简单分析一下世界上两大系统厂商苹果和微软分别是如何解决这个问题的。首先从系统调度策略上看：苹果搞QoS比微软早，而且还比微软细。根据苹果官网上的文档显示，苹果的开发者可以设置进程的QoS等级，然后系统可以根据QoS优先级来调度。另外根据文档日志显示，该文档最初更新于2014年7月，最后更新于2016年9月。也就是说，苹果这套“解决方案”已经搞了大概10年。在这10年间，应用和系统之间的磨合已经达成了默契，每个程序应该跑大核或者小核已成定数。微软方面则是在Windows 10 1709版本才加入基本的QoS策略，而且这个QoS策略做得比较粗糙，比如对于不同窗口状态下的服务质量仅分成了高、中、低三挡。因此从系统调度策略上看，苹果胜。之后我们从软件生态和应用方面看：苹果的软件供应商更听话，更加愿意配合苹果去优化适配“大小核”。由于很多苹果用户习惯于从“苹果商店”下载应用程序，而应用程序想要上架“苹果商店”需要服从苹果的相关规范，所以对于苹果来说，让整个生态适配大小核设计是比较容易的。对于微软来说，微软长期的策略是保持强大的兼容性。比如一些很老旧的软件放在新系统上仍然能够运行。不过这些老旧软件肯定是没有QoS策略的，而对于微软来说并没有办法强制让老旧软件的原始开发者回来更新软件。所以老旧软件对于“大小核”方案的适配工作其实很难推进，而对于新软件来说，它也并不一定要写QoS策略。毕竟“微软应用商店”的存在感非常低，微软没有太好的办法强制软件商去适配“大小核”方案。因此从软件生态和应用方面看，苹果再次获胜。所以从这个局面上看，Intel要想搞“大小核”CPU，去抱苹果大腿才是最优选择。但是，Intel已经没有这个选项了。Intel在搞“大小核”的时候，苹果那边已经开始要使用自己的CPU了，也就是M1系列。所以Intel“大小核”CPU+苹果系统的组合基本上是不太可能了。这种情况下消费级市场上也就主要是Windows+Intel“大小核”方案了。虽然微软在“大小核”适配方面不太给力，但Intel方面其实也没有完全躺平。Intel推出了硬件线程调度器（Thread Director），I通过识别每个工作负载的级别并使用其能源和性能内核评分机制，帮助操作系统将线程调度到性能和效率最佳的内核上。但是官网上关于硬件线程调度器有这样一段描述需要注意：“向操作系统提供运行时反馈，以便针对任何工作负载做出最佳决策。”也就是说，“硬件线程调度器”可以向操作系统提出任务调度的相关建议，但操作系统听不听它的就是另一个问题了。所以“硬件线程调度器”并不是一个可以独立解决问题的方案，很大程度上还是需要依靠微软的配合。而且Intel这边也需要相当长的时间打磨自己的调度算法，才能让这种调度方式良好运行。Intel 3工艺与至强6“大小核”起源于工艺落后，最终也许会因为工艺进步而结束。从Intel前不久发布的至强6系列处理器中，就可以看出一些端倪。至强6处理器分成了两大产品系列能效核处理器以及性能核处理器。其中能效核处理器专门针对高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化，而性能核处理器则面向计算密集型和AI工作负载所需的高性能进行优化，两者架构兼容，共享软件栈和开放的软、硬件供应商生态。简言之，至强6系列处理器回到了之前的“传统”设计思路。这背后的原因，是因为至强6能效核处理器用上了Intel 3制程工艺。与上一个制程节点Intel 4相比，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦性能提升，高于业界一般标准。此外，Intel对EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引入了更高密度的设计库，提升了晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻优化了互连技术堆栈。Intel现在所使用的Intel 3工艺已经不再明显落后于同行。这样一来，Intel如果回归到“每个处理器中只有一种核心”的“传统”模式，那么操作系统的调度就会相对更容易。用户的选择也会变得更容易，可以根据使用场景来选择自己需要的产品线。全面回归“传统”设计 非一朝一夕至强6处理器的问世为消费级“大小核”CPU带来了一种全新的发展思路。在当前工艺不断进步的背景下，坚持大小核设计似乎没有那么必要。回归至"传统"的设计理念可以简化复杂的任务调度问题，确实成为了一种可行的策略。然而，即便有这样的想法，实际推行起来却并非易事。现在Intel虽然有了Intel 3工艺，但由于新工艺成本高、产能有限，全面普及应该还需要很长的时间。就比如Intel于2023年10月发布的最新的第14代酷睿处理器仍然使用Intel 7工艺，连Intel 4工艺都没有用上。“大小核”方案在低功耗设备上的优势确实存在，所以Intel要放弃“大小核”方案应该会从功耗不敏感的台式机处理器入手，之后循序渐进再到笔记本平台。举例来说，即将在今年第三季度面世的针对笔记本平台的Lunar Lake处理器，依然沿用了大小核设计。这一选择无疑表明，在未来几代的笔记本平台CPU中，大小核设计仍将占据主导地位。 ... PC版： 手机版：

超微获得NVIDIA Blackwell AI服务器巨额订单 占总供应量的25%

超微获得NVIDIA Blackwell AI服务器巨额订单 占总供应量的25% 在人工智能的热潮中，SMCI（超微计算机公司）在相当长的一段时间里都是市场的头条新闻。该公司不仅股价表现优异，同比增长 182%，而且还成功地与英伟达（NVIDIA）建立了合作关系，成为市场的焦点。SMCI 专注于专为人工智能工作负载设计的高性能服务器和存储系统，在过去几个季度里，订单大量涌入。现在，该公司正寻求将其业务扩展到更先进的NVIDIA Blackwell AI GPU 架构，因为有报道称超微计算机公司已经收到了以 Blackwell 为核心的 AI 服务器机架的巨额订单。台湾《经济日报》报道称，超微计算机公司（SMCI）准备出货 25% 的英伟达（NVIDIA）基于 GB200 的 Blackwell AI 服务器，总量将达到 10000 台以上。这一次，NVIDIA似乎赋予了 SMCI 更多的责任，如果进展顺利，最终将转化为巨大的经济效益。这些系统包括：NVIDIA HGX B100 8-GPU 和 HGX B200 8-GPU 系统包含 10 个 GPU 的 5U/4U PCIe GPU 系统SuperBlade 在 8U 机柜中最多可配备 20 个 B100 GPU，在 6U 机柜中最多可配备 10 个 B100 GPU2U Hyper 最多可配备 3 个 B100 GPU配备最多 4 个 B100 GPU 的 Supermicro 2U x86 MGX 系统为了与富士康和广达等巨头竞争，SMCI 决定积极拓展供应链，将 Argosy Research 和 Auras Technology 等公司纳入其中。自今年年初以来，该公司已经积累了NVIDIA公司的Blackwell GB200 AI GPU，以确保供应链流程顺畅，最终保证在竞争中占据优势。此外，超微计算机公司已经在水冷要件方面进行了投资，据说这对较新的 Blackwell AI 服务器至关重要。以下是超微服务器阵容的部分特点：超微公司的NVIDIA HGX B200 8GPU 风冷和液冷系统可实现最高的生成式人工智能训练性能。该系统采用 8 个英伟达 Blackwell GPU，通过第五代 NVLink 与 1.5TB 高带宽内存池（速度达 60TB/s）连接，以加快人工智能训练工作负载的速度。超微最畅销的人工智能训练系统配备NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU 的 4U/8U 系统，将支持英伟达即将推出的 HGX B100 8-GPU。超微机架级解决方案采用 GB200 Superchip 系统作为服务器节点，每个节点配备 2 个 Grace CPU 和 4 个 NVIDIA Blackwell GPU。超微的直接到芯片液冷技术最大限度地提高了密度，在一个 44U ORV3 机架上可安装 72 个 GB200 192GB GPU（每个 GPU 的 TDP 为 1200W）。由此看来，SMCI 希望这次以更积极的方式回归，通过与NVIDIA的密切关系，只要他们能保持供应链和产品质量，就可以继续保持现有的市场地位。 ... PC版： 手机版：