Nvidia 表示已开发专门用于出口到中国的 H800 芯片，以替代 H100

Nvidia 表示已开发专门用于出口到中国的 H800 芯片，以替代 H100 旧金山，3 月 21 日（路透社）主导人工智能 (AI) 芯片市场的美国半导体设计公司 Nvidia Corp 表示，已将其旗舰产品修改为可以合法出口到中国的版本. 美国监管机构去年制定规则，以国家安全问题为由，禁止英伟达向中国客户出售其两款最先进的芯片，即 A100 和更新的 H100。此类芯片对于开发生成式人工智能技术（如 OpenAI 的 ChatGPT 和类似产品）至关重要。 路透社在 11 月报道称，Nvidia设计了一款名为 A800 的芯片，该芯片降低了 A100 的某些功能，使 A800 可以合法出口到中国。 周二，该公司表示，它已经开发出类似的 H100 芯片的中国出口版本。这款名为 H800 的新芯片被阿里巴巴集团控股有限公司、百度公司和腾讯控股有限公司等中国科技公司的云计算部门使用。

NVIDIA H100服务器国内黑市现货价大跌超10%

NVIDIA H100服务器国内黑市现货价大跌超10% 虽然美国针对AI芯片有出口禁令，但仍有部分经销商铤而走险，通过一些特殊渠道囤积了H100芯片。比如，此前有报道称，在深圳华强北电子市场，H100芯片的交易仍然存在，只不过全数转入地下化，主要通过采购代理或在海外设立的空壳公司引进大陆，因此国内的一些大学、研究机构、企业，只要通过特殊的经销商渠道，还是能获得英伟达的AI芯片，只不是供应量比较有限，这也导致了不少“黄牛”从中炒货转差价。消息显示，搭载H100的服务器（8张卡）在国内的报价一度高达人民币300多万元（超过42万美元），比官方售价28万至30万美元高出了50%左右，扣掉物流及关税成本，部分中间商可以轻松获利超10%。但是随着H200将于今年二季度开卖，H100也将变成“上一代”的产品，此前囤积H100的中间商因而急于卖出手中库存，开始持续抛货，导致价格快速下跌，近期大陆黑市搭载H100的服务器跌至人民币270万到280万元左右，香港现货价更下跌到约人民币260万元，跌幅都超过10%。 ... PC版： 手机版：

微软 Azure ND H100 v5 虚拟机发布：采用 8 至上千个 NVIDIA H100 Tensor Core GPU

微软 Azure ND H100 v5 虚拟机发布：采用 8 至上千个 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 微软现推出 ND H100 v5 VM，是 Azure 迄今更强大和高度可伸缩的 AI 虚拟机系列。该虚拟机支持的按需配置可达 8 至上千个通过 Quantum-2 InfiniBand 网络互连的 NVIDIA H100 GPU，使得 AI 模型的性能明显提高。相较上一代 ND A100 v4 VM，本次推出的虚拟机包含以下创新技术： 8x NVIDIA H100 Tensor Core GPU 透过下一代 NVSwitch 和 NVLink 4.0 互连 每个 GPU 400 Gb/s NVIDIA Quantum-2 CX7 InfiniBand 在无阻塞胖树网络中每个虚拟机 3.2Tb/s NVSwitch 和 NVLink 4.0 在每个虚拟机中的 3 个本地 GPU 之间具有 6.8TB/s 的对分割带宽 第四代英特尔至强可扩展处理器 PCIE 第 5 代主机到 GPU 互连，每个 GPU 带宽为 64GB/s 16 通道 4800MHz DDR5 内存 来源 ， 来自：雷锋 频道：@kejiqu 群组：@kejiquchat 投稿：@kejiqubot

马斯克要求 NVIDIA，留给特斯拉的 H100 晶片先供应 X 和 xAI

马斯克要求 NVIDIA，留给特斯拉的 H100 晶片先供应 X 和 xAI （英文） NVIDIA 拒绝发表任何评论，马斯克和特斯拉、X 也没有回应。4 日上午消息传出后，特斯拉股价下跌近 1%。

NVIDIA找上Intel代工 每月可产30万颗AI芯片

NVIDIA找上Intel代工 每月可产30万颗AI芯片 如果全部切割成H100芯片，在理想情况下最多能得到30万颗，可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。作为对比，台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆，当时计划在年底提高到每月1.1万块，2024年底继续提高到每月2万块。NVIDIA旗下的几乎所有AI芯片，包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依赖台积电CoWoS-S封装技术，基于65nm的硅中介层。与之最接近的就是Intel Foveros 3D封装，基于22FFL工艺的中介层。有趣的是，就在日前，Intel宣布已经在美国新墨西哥州Fab 9工厂实现了业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中就包括Foveros封装。Intel没有透露具体的产品，看起来很可能就是NVIDIA GPU。 ... PC版： 手机版：

第三季度DRAM和VRAM价格有望攀升 这要归功于服务器的需求

第三季度DRAM和VRAM价格有望攀升 这要归功于服务器的需求 TrendForce 的最新报告预测，今年第三季度 DRAM 产品的价格将略有上涨。该公司预计，内存芯片的成本将同比波动 5%至 13%，其中"传统"DRAM 内存将上涨 5%至 10%，所有 DRAM 产品（包括 HBM 芯片）将上涨 8%至 13%。价格上涨的主要原因是普通服务器内存芯片需求的恢复，以及主要 DRAM 供应商 HBM（高带宽内存）产品生产份额的增加。尽管不同类型的内存产品会有不同的表现，但由于制造商热衷于提价，第三季度 DRAM 的平均销售价格正在上涨。TrendForce 指出，PC DRAM 芯片将继续保持涨价趋势，涨价幅度在 3% 至 8% 之间，因为"通用服务器"现在需求旺盛，内存供应商更加专注于制造 HBM 芯片。与服务器 DRAM 购买者相比，个人电脑客户可以预期的价格上涨幅度较小，因为个人电脑消费产品的库存较高，而且客户需求没有显著增长。服务器 DRAM 产品的价格预计将上涨 8% 至 13%。TrendForce 表示，仓库里堆满了 DDR4 芯片，这意味着第三季度的"采购势头"将主要集中在 DDR5 上。移动 DRAM 价格将上涨 3%至 8%，因为库存水平仍然很高，而制造商正试图通过影响明年的供需平衡来提高利润率。TrendForce 预测，VRAM 的价格也将上涨 3%至 8%，因为此类内存产品的总体需求仍然"相对平稳"。买家采取的"持续备货策略"将使成本下降，而制造商预计将在即将到来的游戏 GPU 更新周期中更多地采用新的GDDR7 内存芯片。TrendForce 表示，GDDR7 的生产成本比 GDDR6 高出 20% 至 30%，尽管采取了库存策略，但新一代 GeForce RTX 50 GPU 的 GDDR7 出货量增加可能会推高 ASP 水平。最后，DDR3 和 DDR4 等老式内存产品的价格将上涨 3% 至 8%。台湾制造商正在将其产能转换为 HBM，而三大内存芯片供应商显然有意尽可能提高价格。 ... PC版： 手机版：