英特尔 CEO 亲自站台:Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺

英特尔 CEO 亲自站台:Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺 基辛格表示 Intel 18A 凭借着良好的晶体管和强大的功率传输,略微领先于 N2。此外台积电的封装成本更高,而英特尔可以提供更有竞争力的价格优势。 台积电呛声:N3P 制程优于 Intel 18A,N2 制程还会扩大领先优势(2023/10/19)

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英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示,英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计,并确认下一代 CPU(如 Arrow Lake 和 Lunar Lake)将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点,其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点,Lunar Lake将采用3B 节点,从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品,采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出,GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米(N3)工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构,又称 Alchemist"Xe-LPG",但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外,从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时,英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core (Lion Cove)和全新的 E-Core (Skymont)核心架构,预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心,转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构,因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉,英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是:英特尔 Arrow Lake:20A(CPU 芯片)/台积电 N3(GPU 芯片)英特尔 Lunar Lake:20A? (CPU芯片)/ TSMC N3B(GPU芯片)不仅如此,已经有报道称,英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点,但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造,则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越,但在满足客户 CPU 的供应需求方面,英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上,英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务(Intel Foundry),并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点,预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版: 手机版:

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