英特尔酷睿i9-14900KS 6.2 GHz"特别版"CPU包装图像泄露 售价约750美元

英特尔酷睿i9-14900KS 6.2 GHz"特别版"CPU包装图像泄露 售价约750美元 除了英特尔酷睿 i9-14900KS CPU 采用与现有解锁的"第 14 代"CPU 相似的封装外，没有太多信息可供参考。该包装不会采用原装散热器，因为这远远不足以为这一耗电巨兽降温，而需要定制水冷环路或360/420mm AIO 设计等顶级散热解决方案。I_Leak_VN 还报道称，该芯片在越南的定价约为 765 美元，因此我们可以预计其在全球市场的售价将与昨天披露的 750 美元基本一致。英特尔酷睿 i9-14900KS 台式机 CPU 将采用 8 P-Core 和 16 E-Core 配置，同样拥有 24 个内核和 32 个线程。该芯片将配备 36 MB 三级缓存和 32 MB 二级缓存。时钟方面，基本频率将设定为 3.2 GHz，而提升频率将设定为 6.2 GHz，这将使它成为全球时钟最快的CPU芯片。这比目前最快的酷睿 i9-13900KS 和酷睿 i9-14900K CPU 还要高上 200 MHz。该 CPU 的基本 TDP 定为 150 瓦，而 PL2 额定功率约为 300 瓦。根据一些零售商和Benchlife 的消息，英特尔酷睿 i9-14900KS CPU 将于 3 月中旬上市，其中一些明确提到了 3 月 13 日的发布日期。 ... PC版： 手机版：

英特尔将第13、14代酷睿CPU稳定性问题归咎于主板和系统制造商

英特尔将第13、14代酷睿CPU稳定性问题归咎于主板和系统制造商 但调整是必要的，因为让芯片保持这样的运行状态会导致严重的硅退化，从而引发更多问题，如 BSOD、无法打开任何应用程序以及 I/O/DRAM 问题。直到本周，主板制造商们才终于开始推出解决这一问题的方案，加入了新的"Intel BaseLine"BIOS 选项。华硕（ASUS）和技嘉（Gigabyte）已经推出了新的 BIOS，而微星（MSI）则向用户提供了 BIOS 指南，以缓解英特尔第 14 代和第 13 代 CPU 的稳定性问题。其他主板制造商也将很快跟进提供解决方案，但正如我们上文所述，这些配置文件会导致多线程应用程序和游戏的性能严重下降。因此，如果你想获得更好的稳定性，你最终将不得不让芯片的运行速度比以前更慢。大多数高端主板都将功率限制设置为"无限"或"4096W/A"模式。下面将介绍不同的功率限制、主板"AUTO"（并非适用于所有主板）、PL1 和 PL2/3/4 限制。主板自动配置文件：4096W/4096W/无限制英特尔 Extreme 配置（150 瓦）：320W320W/400AIntel Extreme 配置（125 瓦）：253 瓦/253 瓦/400 瓦英特尔标准配置（150 瓦）：253W/253W/307A对于此事，英特尔公司发表了一份声明，该声明已提供给媒体，但尚未向公众公布。以下是完整的更新信息：据英特尔公司观察，这一问题可能与超出规格的工作条件有关，导致在热量升高期间电压和频率持续偏高。对受影响处理器的分析表明，某些部件的最低工作电压发生了变化，这可能与在英特尔规定的工作条件之外运行有关。虽然尚未查明根本原因，但英特尔公司发现，大多数有关此问题的报告都来自使用解锁/超频主板的用户。据英特尔观察，600/700 系列芯片组板卡通常会将 BIOS 默认设置为禁用散热和电源提供保护，以限制处理器暴露在持续的高电压和高频率环境中：- 禁用电流激增保护（CEP）- 启用 IccMax 无限位- 禁用热速度提升 (TVB) 和/或增强型热速度提升 (eTVB)- 可能增加系统不稳定风险的其他设置：- 禁用 C State- 使用 Windows Ultimate 性能模式- 将 PL1 和 PL2 提高到超出英特尔建议的限制英特尔要求系统和主板制造商为最终用户提供符合英特尔建议设置的默认 BIOS 配置文件。英特尔强烈建议客户的默认 BIOS 设置应确保在英特尔建议的设置范围内运行。此外，英特尔强烈建议主板制造商向最终用户发出警告，提醒他们注意任何解锁或超频功能的使用。英特尔正在继续积极调查这一问题，以确定根本原因，并将在获得相关信息后提供更多更新。英特尔将于 2024 年 5 月发布有关问题状态和英特尔推荐 BIOS 设置建议的公开声明。现在，我们已经知道这种情况即将发生，而且责任将归咎于主板制造商，但我们应该知道的是，英特尔在使用这些解锁 BIOS 限制来提升英特尔第 14 代和第 13 代 CPU 的性能，使其在评测中看起来更出色时并没有提到这一点。此外，解锁芯片的全部意义在于，人们花钱购买它是为了利用它进行超频和其他调整，但如果全部意义在于将其设置为基准规格，只是为了让它运行稳定，那么多花这些钱又有什么意义呢？我们期待着英特尔公司将于 2024 年 5 月发表的声明，但我们希望这不是又一次指责主板制造商的游戏，因为这个问题已经持续了两代 CPU，而且在这些问题开始出现之前，英特尔公司并没有太在意主板制造商是否遵循其"推荐"设置。 ... PC版： 手机版：

英特尔拒绝13、14代台式机CPU的RMA申请 系统不稳定问题愈演愈烈

英特尔拒绝13、14代台式机CPU的RMA申请 系统不稳定问题愈演愈烈 成千上万的其他玩家也遇到了类似问题。这些问题的共同点是，大多数情况都与英特尔第 14 代和第 13 代芯片有关。虽然问题还没有完全解决，但英特尔没有提供足够的客户服务，无论是 RMA 申请，还是潜在的修复和问题本身的查询，都进一步困扰着消费者。HardwareTimes披露了这样一起事件，他们在其中讨论了英特尔是如何拒绝为"饱受困扰"的酷睿 i9-13900KF 提供 RMA 的。该媒体报道称，他们有两款产品希望通过 RMA 流程，即酷睿 i9-13900KF 和酷睿 i7-14700KF。英特尔决定继续对后一款处理器成功进行 RMA，但该公司拒绝了酷睿 i9 处理器的请求。销售点说酷睿 i9-13900KF 设备出现了 PCIe 故障，限制了总线利用率。当使用 PCIe Gen 5 通道时，计算机根本无法工作，并出现蓝屏死机。不过，当接口更改为 PCIe Gen 4 x4 时，它就能正常工作了，但性能自然大打折扣。当这一问题被提交给英特尔公司后，该公司用一个全新的单元替换了第 13 代 CPU，但也是在使用两个月后才出现问题，事件视图记录器在四个月内显示了高达 44 242 个错误事件。图片来源：HardwareTimes不幸的是，尽管英特尔最初同意退款，但拒绝了第二台设备的 RMA 申请。现在，问题已经上升到了一个新的高度，而这起事件仅仅是一位消费者成为了问题的受害者。有几起这样的事件并没有公开；因此，这表明英特尔根本无法缓解系统不稳定问题，至少在同意"合理"的 RMA 请求方面是如此。另一项进展是，Level1Techs的数据显示，在 Oodle 游戏遥测数据的错误日志中，英特尔第 13 代和第 14 代 CPU 占了很大一部分，与第 14 代和第 13 代 CPU 相关联。蓝队出现了 1,431 次解压缩错误，而 AMD 只有 4 次，明显低于英特尔。细分数据显示，英特尔超过 70% 的 CPU 容易出现错误，而 AMD 只有 30%，这表明英特尔的情况令人担忧。某些问题（如"视频内存不足"错误）也与故障和漏洞百出的英特尔 CPU 有关，因为它们通常会在着色器编译过程中出现故障，而这一过程会将芯片推向极限，因此它们经常会导致游戏崩溃，甚至更糟以至于蓝屏死机。来自客户、专业客户甚至主板制造商的不满表明，英特尔需要拿出一个"明确"的解决方案来解决这个问题，因为这个问题看起来暂时不会自己消失。不稳定性问题还有可能破坏即将推出的 Arrow Lake 台式机 CPU，使英特尔远远落后于竞争对手。过去也有报道称，一些 PC 制造商正在从英特尔的第 14 代和第 13 代酷睿 CPU 转向 AMD 的 Ryzen 芯片，因为它们的漏洞较少。 ... PC版： 手机版：

简讯: 有消息称英特尔本周退出了 WWAN 业务，并将剩余部分业务出售给联发科以及广和通。

简讯: 有消息称英特尔本周退出了 WWAN 业务，并将剩余部分业务出售给联发科以及广和通。 据 More Than Moore 报道，这一决定已经酝酿了很长一段时间，虽然英特尔将停止生产 4G 和 5G 调制解调器，但它将继续提供基于其 CPU 的笔记本电脑解决方案，但需要搭配联发科的调制解调器，借此为所有客户端设备提供连接解决方案。 注意: 这并不影响英特尔的其他连接业务，包括 Wi-Fi、蓝牙、以太网、Thunderbolt 或网络 + 边缘业务。

英特尔解决 PCIe 6 发热问题的办法是通过驱动程序控制总线速度

英特尔解决 PCIe 6 发热问题的办法是通过驱动程序控制总线速度 核心问题在于 PCIe 不断提高的速度要求更好的信号完整性和更低的信号损耗。要做到这一点，往往需要更高的时钟、更大的功率和编码优化，而所有这些都会产生额外的热量。以 PCIe 5.0 固态硬盘为例。它们的传输速率为 32GT/s（是 PCIe 4.0 的两倍），因此经常需要专用的冷却解决方案来在持续负载下散热。英特尔的这款驱动程序已经开发了一年多，当温度过高时，Linux 可以选择性地降低 PCIe 链接速度。它为每个 PCIe 端口注册了一个"冷却设备"状态，允许调整链路速度。降低 PCIe 链路速度有助于减轻热运行的 GPU、SSD 和其他外设带来的热压力。英特尔工程师 Ilpo Järvinen 在最新的补丁说明中写道："该系列仅增加了对控制 PCIe 链路速度的支持。"控制 PCIe 链路宽度可能也很有用，但目前看来，在 PCIe 6.0（L0p）之前还没有这方面的机制，因此本系列没有增加链路宽度节流功能。"如你所见，无法调整链接宽度是目前还未解决的限制，但英特尔也在关注并计划实现这一功能。目前，新的 Linux 驱动程序只专注于链路速度节流，以缓解散热问题。这是一个简单直接的软件解决方案，可以解决 PCIe 速度越来越快所带来的热量问题。通过让操作系统自动降低每个端口的链路速率，它提供了一种在负载情况下动态优化散热的方法。虽然该驱动程序最初似乎主要针对服务器，但事实证明，这项技术对台式机和移动系统也非常有用。例如，如果运行温度过高，x16 GPU 链路可以暂时降到 x8 模式。当然，这意味着带宽减少，可能会影响硬件性能。去年，PCI-SIG 联盟向成员发布了PCIe 7.0的首个 0.3 审查规范草案。虽然细节还很少，但该公告证实了 PCIe 的发展正在按计划进行，7.0 将把 6.0 的带宽提高一倍，通过 x16 链路达到惊人的 512GB/s 吞吐量。我们不难相信，即将推出的标准将需要更强的冷却能力。随着英特尔工程师不断完善热节流技术的实施，新的 PCIe 带宽控制器驱动程序迄今已经历了五次修订。虽然还没有最终确定，但很可能会在明年左右采用。 ... PC版： 手机版：

英特尔、AMD、苹果：您应该购买哪款AI CPU？

英特尔、AMD、苹果：您应该购买哪款AI CPU？ AI CPU 比较英特尔、AMD、苹果和高通已宣布为其最新移动处理器采用新的SoC（片上系统）设计。这些新处理器将CPU、GPU 和 NPU组合集成在一个芯片中，以提供高效的 AI 计算能力。虽然其中一些新的 SoC 仍需等待 2024 年发布，但官方公告、设计规格以及自报和独立基准测试可以帮助我们确定这些即将推出的处理器是否值得等待，或者您是否应该立即购买 AI 笔记本电脑。为了帮助您决定购买哪种 AI 处理器，这里介绍了英特尔、AMD、苹果和高通在 AI 处理器方面的最新进展。英特尔酷睿超 200V (Lunar Lake)英特尔在 2024 年台湾国际电脑展上发布了新款 Lunar Lake 处理器。这款新移动处理器较上一代设计有多项改进，主要侧重于散热、能效、更好的 GPU 和 AI 计算能力，同时仍使用 x86 架构。值得注意的 SoC 设计特点包括：统一内存架构：英特尔 Lunar Lake 处理器现在将 LPDDR5 RAM 集成到其 SoC 设计中。这可以在 RAM 和处理器之间传输数据时实现更高的带宽和更低的功耗。3nm 工艺：借助 3nm 工艺，英特尔在 Lunar Lake 中装入了更多晶体管，从而提高了其性能和电源效率。集成 NPU：Lunar Lake SoC 采用六个 NPU 计算引擎，以 INT8 精度提供高达 40 TOPS（每秒万亿次运算）的 AI 计算能力。禁用超线程：所有八个核心（四个性能核心和四个效率核心）均禁用超线程，以提高电池寿命而不是性能。采用这种新的 SoC 设计，与上一代 Meteor Lake 处理器相比，英特尔 Lunar Lake 处理器的 AI 性能预计将提高 3 倍，图形处理速度将提高 1.5 倍，能效将提高约 40%。AMD Ryzen AI 300（Strix Point）与英特尔在处理 x86 时所采取的节能方法相比，AMD 更注重强调性能，但代价是更高的功耗。以下是使这些处理器强大的一些特性：Zen 5 微架构：为 IPC（每时钟指令数）和整体性能带来显著改进。集成 RDNA 3.5 显卡：对之前的 RDNA 架构进行了改进，在图形和 AI 相关任务上都增加了显着的性能提升。XDNA2 NPU：SoC 上性能最高的 NPU。在 INT8 精度下最高可达 50 TOPS，适用于需要 40 TOPS 的 Copilot+。Block FP16：在几乎不影响性能的情况下实现更高精度的 AI 任务。这使得 AMD 的 Ryzen AI 300 系列处理器成为要求苛刻的 AI 和计算任务的强大选择，并利用先进的图形和 AI 处理功能。苹果 M4Apple M4 使用与 M3 类似的技术，例如 3nm 工艺节点、芯片集成内存、小芯片设计和混合架构。M4 已集成到最新的 iPad Pro 中，提供 9 或 10 个 CPU 内核（3 或 4 个性能内核和 6 个效率内核）、能够达到 35 TOPS 的 16 核 NPU 以及比 M2 快四倍的 10 核 GPU。设计变化并不像英特尔的 Lunar Lake 那样剧烈，主要是因为 M 系列芯片此时已经经过了很好的优化，而 ARM 设备比 x86 设备更节能。高通骁龙 X Elite高通现在正在为 Windows 机器生产功能强大的 ARM 处理器！Snapdragon X Elite 处理器运行在RISC（精简指令集计算）上，而不是大多数 Windows 计算机上常见的 CISC（复杂指令集计算）。高通表示，X Elite SoC 采用 12 核 ARM v8 Oryon CPU、Adreno X1 GPU 和 Hexagon NPU，在 INT8 精度下能够达到 45 TOPS，使其成为功能强大的 Windows Copilot Plus 处理器。RISC 与强大的 SoC 相结合的使用使高通的 Snapdragon X Elite 成为 Apple M 系列芯片的强大竞争对手，后者也是高性能的 RISC 处理器。英特尔、AMD、苹果和高通：人工智能处理器对比以下是英特尔 Lunar Lake、AMD Ryzen AI 300、Apple M4 和 Qualcomm Snapdragon X Elite 的比较表：根据上表，我们有两个 x86（Lunar Lake 和 Ryzen AI 300）和两个 ARM（M4 和 Snapdragon X Elite）AI 处理器。众所周知，ARM 处理器具有更好的能效，而 x86 具有更高的性能。然而，随着 M4 和 X Elite 变得更加强大，以及 Lunar Lake 和 Ryzen AI 300 更加节能，性能和能效之间的差距似乎越来越小。在 X86 处理器的能效方面，英特尔凭借其 3nm 工艺节点、片上内存、禁用超线程和较低的 CPU 核心数，表现更佳。与此同时，AMD 的 Ryzen AI SoC 凭借 24 个线程（CPU 时钟速度略高）、功能更强大的 GPU 和具有块 FP16 功能的 NPU 提供了更好的性能。至于 ARM AI 处理器，由于其硬件加速跟踪功能和对 macOS 应用程序的原生支持，Apple 的 M4 在散热、CPU 甚至 GPU 方面均胜过 X Elite。然而，值得注意的是，尽管存在模拟和其他软件问题，X Elite 芯片仍然是一款强大的基于 ARM 的处理器，可与 Apple 的 M3、英特尔的 Meteor Lake 和 AMD 的 Ryzen 7000 处理器相媲美。您应该购买哪款 AI CPU？笔记本电脑制造商通常会提供不同硬件规格的选项，包括处理器。那么，随着今年新的支持 AI 的 SoC 上市，您应该购买哪款 AI CPU？Apple M4（Donan）：最适合 macOS 用户。专为 macOS 设计和优化，提供有竞争力的性能和较长的电池寿命。AMD Ryzen AI 300（Strix Point）：游戏玩家的理想之选。其高性能多线程 CPU 搭配强大的集成 GPU，使其成为游戏和其他密集型任务的理想之选。英特尔酷睿超极本 200V（Lunar Lake）：性能均衡。它在性能和电池效率之间实现了良好的平衡。适用于游戏（尤其是电子竞技游戏）、生产力任务、媒体消费和一般网页浏览。高通骁龙 X Elite：目前最省电的 Windows AI 处理器。它是首款原生支持 Windows Co-Pilot Plus 的处理器。非常适合一般工作、网页浏览和媒体消费。尽管所有这些处理器都通过其集成的 NPU 具备 AI 功能，但我们可能还需要一段时间才能充分受益于它们。开发人员需要更多时间来创建充分利用 NPU 的软件。虽然现在购买一台新笔记本电脑可能很诱人，但这些新 SoC 上的 AI 功能明显优于 2023 年发布的 SoC。因此，如果 AI 功能对您很重要，那么您要么立即购买 Snapdragon X Elite PC，要么等待今年晚些时候即将推出的 M4、Core Ultra 200V 或 Ryzen AI 笔记本电脑。 ... PC版： 手机版：