日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴 IT之家 2 月 22 日消息,据共同社,日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元(IT之家备注:当前约 349.67 亿元人民币)的资金补贴。 台积电计划 2 月 24 日举行第一工厂启用仪式,而该厂可以获得最高 4760 亿日元(当前约 228 亿元人民币)的政府补贴。 台积电熊本第一工厂将生产 12~28nm 制程的产品,而第二工厂可能生产更先进的 6nm 产品。

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日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元 共同社22日采访相关人士获悉,日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元 (约合人民币350亿元)。预计近期将公布此事。台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式,政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂,总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品,而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。

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日政府拟补贴台积电熊本第二工厂 7300 亿日元

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂 7300 亿日元 日本政府基本决定向台积电 (TSM.N) 将在熊本县建设的第二工厂补贴约 7300 亿日元(约合人民币 350 亿元)。出于经济安全保障的观点,此举意在推动构建稳定的半导体供应体制。预计近期将公布此事。日本经济产业省在 2023 年度补充预算申请阶段拟向第二工厂提供最大约 9000 亿日元的支援。之后根据台积电方面出示的投资计划调整了补贴金额。 来源:财经慢报频道

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消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴 建成之后,该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆,月产能将达到4万片。此前,有消息称,该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今,外媒报道称,该工厂将于2月24日举行开业典礼。除了这座晶圆厂外,台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂,该工厂的总投资预计将超过1万亿日元,规模可能与第一家相同或更大,可能采用更先进的5-10nm制造工艺。2023年7月份,外媒曾报道称,该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。2023年11月份,知情人士透露,台积电正考虑在日本建设第三家工厂,以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地,传言称,横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露,台积电在大阪和横滨均设有设计中心,而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。除了台积电外,其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。作为台积电的潜在竞争对手,Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂,该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂,于2023年9月份动工建设,将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。据悉,日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴,以加强国内的半导体产业。 ... PC版: 手机版:

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台积电举行日本熊本第一工厂开幕典礼

台积电举行日本熊本第一工厂开幕典礼 台积电24日,举行了建在熊本县菊阳町的第一工厂的开幕典礼。这是台积电在日本的首家工厂。为了在四季度开始量产,将加紧构建生产线。加上将于年内开始建设的第二工厂,日本政府将提供约1.2万亿日元 (约合人民币574亿元) 的补贴,这一国家项目即将启动。台积电创始人张忠谋、董事长刘德音等出席了开幕典礼,日方有经济产业相斋藤健、知事蒲岛郁夫等受邀参加。第一工厂将生产日本企业无法生产的制程12~28纳米的逻辑半导体,用于日企的图像传感器和车载设备。投资额约为86亿美元,日本政府最多将提供4760亿日元补贴。

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台积电日本第二工厂也将设于熊本

台积电日本第二工厂也将设于熊本 共同社28日获悉,台积电正考虑在日本熊本县建设的第二工厂。台积电2月将正式公布该消息。第二工厂的投资额可能达到2万亿日元 (约合人民币969亿元) 规模。第一工厂的厂房在去年年底建成。为了今年10月至12月开始量产,正在准备启动生产线。按计划工厂将于2月24日举行开业典礼。第二工厂将位于第一工厂附近。第二工厂预计将生产比第一工厂更尖端的7纳米半导体等。台积电董事长刘德音1月18日介绍称,正就第二工厂建设事宜与日本政府展开磋商,政府提供的补贴金额等可能已经敲定。

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日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元

日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元 台积电计划通过与索尼、丰田汽车等当地标志性公司的合资企业,在今年年底开始从位于九州岛熊本的工厂量产出货用于CMOS摄像头传感器和汽车的逻辑芯片。日本政府已向其补助4760亿日元。新补助将用于在现有工厂旁兴建一座新的制造厂。台积电本月早些时候宣布这个名为“TSMC Fab-23 Phase 2”的项目将生产最小6纳米的芯片,并计划到2027年实现量产。相关文章:台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营 ... PC版: 手机版:

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