台积电和英特尔供应商推迟在亚利桑那州建厂

台积电和英特尔供应商推迟在亚利桑那州建厂 台积电和英特尔的至少五家供应商推迟了在亚利桑那州的工厂建设，这表明重建美国芯片供应链的挑战比预期更大。此前，在全球两大顶级芯片制造商台积电和英特尔在亚利桑那州启动数十亿美元的投资后，化学和材料制造商李长荣化学工业、索尔维集团、长春集团、关东鑫林亚利桑那分公司 (Kanto-PPC) 和崇越科技都宣布了在亚利桑那州建厂的计划并购买了土地。三名半导体材料高管告诉《日经亚洲》，在亚利桑那州建厂的成本已飙升至亚洲的四五倍，并且比他们之前预期的支出高出“数倍”。

台积电推迟美国亚利桑那州芯片工厂的开工时间

台积电推迟美国亚利桑那州芯片工厂的开工时间 台积电董事长刘德音在周四的财报电话会议上对分析师表示，该公司没有足够的熟练工人来按照最初的时间表在该工厂安装先进设备。该公司此前预计将于 2024 年开始生产 5 纳米芯片。 刘说，该公司正在努力从台湾派遣技术人员来培训当地工人，以帮助加快安装速度。 美国已开始大力推动半导体制造业回归美国本土，包括资助数十亿美元的《芯片和科学法案》来推动发展。新冠疫情凸显了美国对台湾等国家开发计算机芯片的严重依赖，这造成了国家安全风险，并削弱了美国对供应链的控制力。

消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获 50 亿美元补贴

消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获 50 亿美元补贴 台积电于 2021 年初开始建设其在美国的第一座新工厂，计划于 2024 年投产。然而，据报道由于该州熟练工人短缺，台积电不得不推迟安装部分工厂工具，因此工厂的投产时间被推迟到 2025 年。该生产设施名为 Fab 21 phase 1，将采用台积电的 5 纳米级工艺技术，包括 N5、N5P、N4、N4P 和 N4X。 2022-12-07 看看隔壁日本 （2024-02-07）

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产 台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。 台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。 台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。 一一 、