英伟达将于 2024 年第二季度量产中国特供版 AI 芯片

英伟达将于 2024 年第二季度量产中国特供版 AI 芯片 路透社引述两名知情人士报道，美国芯片制造商英伟达计划于 2024 年第二季度开始量产为中国设计的 AI 芯片。知情人士说，H20 芯片原定于去年 11 月推出，但因为服务器制造商在集成该芯片时遇到了问题，计划被推迟。除了 H20 之外，英伟达还计划推出另外两款符合新限制的芯片L20 和 L2。不过，英伟达尚未宣布出售这三款产品中的任何一款。

Netflix 将大范围付费共享计划推迟到第二季度

Netflix 将大范围付费共享计划推迟到第二季度 Netflix表示，它将在 2023 年第二季度“广泛推出”其付费共享计划，包括在美国，旨在将借用他人密码的免费下载者转变为能够为自己创收的订阅者。 流媒体在发布其 2023 年第一季度收益报告时宣布了这一消息。此前，Netflix 曾表示计划在第一季度开始更广泛地推出付费密码共享计划。作为 Netflix 打击客户与家人以外的人共享密码的行为的一部分，该公司计划阻止试图访问 Netflix 帐户但未支付适当费用的设备。 “第一季度，我们在四个国家推出了付费分享，并对结果感到满意，”Netflix 在第一季度致股东的信中表示。“我们计划在第二季度广泛推出，包括在美国。” 联席首席执行官格雷格彼得斯在收益采访中表示，付费共享计划将于第二季度在 Netflix 提供服务的“绝大多数”国家/地区首次亮相，价格因市场而异。

Google计划第二季度开始在印度生产Pixel手机

Google计划第二季度开始在印度生产Pixel手机 一位直接了解内情的人士说，Google雄心勃勃的目标是在全球经济放缓的情况下，在2023年首次出货约1000万部Pixel手机，而供应链战略是今年出货量超过1000万部Pixel手机目标的一部分。据多位熟悉该计划的消息人士透露，Google将在未来几周内首先在印度南部地区为其高端手机 Pixel 8 Pro 准备生产线，然后在 4-6 月份开始生产手机。他们说，随后将于今年年中左右在印度北部生产 Pixel 8。近年来，由于苹果、三星、Oppo 和小米等公司将多家组装和零部件供应商引入印度，印度的这两个地区都出现了新兴的智能手机制造中心。虽然Google在印度的 Pixel 生产将从小批量开始，但此举标志着该公司供应链战略的重要转变。 此前，Google的大部分 Pixel 手机都是在中国生产的。"Google并不是唯一一家开始寻求'中国+2'战略的科技公司。这意味着，仅仅从中国分散到另一个地方是不够的，供应商应该有多个非中国的选择，以提高供应链的弹性，"其中一位消息人士说。该公司去年宣布，其首款印度制造的 Pixel 手机将于今年上市，在整个智能手机行业发展放缓之际，加入苹果和三星的行列，开拓规模庞大且不断增长的印度市场。研究机构IDC的数据显示，2023年印度智能手机市场同比增长1%，达到1.46亿部，下半年的增长速度比上年提高了11%。相比之下，2023 年全球智能手机市场整体下滑 4.7%。IDC的数据显示，全球最大的智能手机市场中国去年下降了5%。另一位直接知情人士告诉《日经亚洲》："Google的Pixel手机去年达到了一个里程碑，它已经制定了一个雄心勃勃的目标，即在2024年再[出货]1000万部。"该人士补充说，在华为HarmonyOS用户群不断增长、全球最大的智能手机制造商三星试图更换手机默认搜索引擎的情况下，保持GooglePixel手机业务的蓬勃发展对其搜索引擎和移动操作系统生态系统的可持续性非常重要。Google的手机制造计划也是在印度政府积极推动将该国打造成科技制造强国的背景下提出的，印度政府通过提供激励措施和收紧进口限制来吸引企业在当地建立移动设备和个人电脑供应链。据日经亚洲报道，全球最大的两家个人电脑制造商台湾宏碁和华硕电脑也计划今年在印度加强生产。"Google决定将部分Pixel手机生产转移到越南，是受中美贸易战的影响。至于扩大在印度的生产，我们认为该公司也考虑到了该国的投资激励、进口关税政策以及庞大的国内市场，"Isaiah Research研究总监Eddie Han告诉《日经亚洲》。Eddie Han表示，除Google外，三星在中国以外的越南和印度也有两个智能手机制造中心。 ... PC版： 手机版：

卢伟冰：小米汽车最早第二季度开始交付

卢伟冰：小米汽车最早第二季度开始交付 卢伟冰表示，小米汽车耗资100亿美元（当前约721亿元人民币）开发，覆盖入门级到豪华级，小米已经为这款车型考虑了多个价位点。卢伟冰表示，小米将“很快”揭晓其定价，并表示国内交付最快将于第二季度开始。

AMD Zen 5 CPU将于第二季度采用台积电3nm工艺制造 并于第三季度量产

AMD Zen 5 CPU将于第二季度采用台积电3nm工艺制造 并于第三季度量产 另一方面，"Zen 5c"CCD，或高密度配置纯"Zen 5c"内核的芯片组，将在更先进的 3 纳米 EUV 代工节点上制造。这两种 CCD 都将在 2024 年第二季度投入量产，预计下半年推出产品。"Zen 5c"芯片组拥有庞大的 32 个内核，分布在两个各有 16 个内核的 CCX 中。每个 CCX 有 16 个内核，共享 32 MB 三级缓存。这 32 个内核每个都有 1 MB 的二级缓存，总共 64 MB 的三级缓存，这就是 AMD 转向 3 纳米代工节点的原因。另一个原因可能是电压，"Zen 5c"内核可以被看成"Zen 5"的高度紧凑型变体，它的工作电压带低于其较大的兄弟型号，但 IPC 或指令集没有任何变化。采用 3 纳米制程的决定可能是为了在较低的电压下提高时钟速度，以便在 IPC 和内核数量之外，利用时钟速度提高性能。采用"Zen 5c"芯片组的EPYC处理器将采用不超过 6 个这样的大型 CCD，最大核心数为 192 个。普通的"Zen 5"CCD 在单个 CCX 中仅有 8 个内核，内核之间共享 32 MB L3 高速缓存；TSV 提供 3D 垂直高速缓存，以便在特殊型号中增加 L3 高速缓存。在AMD Zen 5架构平台中，最关键的核心运算芯片是由台积电以3纳米制程制造。此外，HPC 平台 MI300 系列也已投入量产，采用台积电的 4 纳米和 5 纳米工艺。订单势头有增无减，台积电今年从 AMD获得的先进制程订单势头非常强劲。业内分析认为，3 纳米工艺的量产需要相对较长的时间。据估计，AMD 新的 3nm 工艺 Zen 5 架构平台将在第二季度左右进入晶圆量产阶段。届时，产能有望逐月提升。目前，关于 AMD Zen 5 内核架构的信息还不是很多，但从该公司的官方声明来看，它将提供更多的功能：提高性能和效率 前端重新管道化和宽幅问题 集成人工智能和机器学习优化... PC版： 手机版：