意大利称教皇将出席 G7 峰会讨论人工智能

意大利称教皇将出席 G7 峰会讨论人工智能 意大利总理乔治亚·梅洛尼周五表示，教皇方济各将出席今年的七国集团（G7）领导人峰会，讨论人工智能（AI）带来的挑战。教皇今年对人工智能的“反常”危险发出警告，并再次呼吁全球制定法规，利用人工智能来实现共同利益。G7 峰会于6月13日至15日在意大利南部普利亚大区举行，美国、德国、英国、法国、意大利、加拿大和日本的领导人以及一些特邀嘉宾将出席。梅洛尼在视频致辞中表示：“这是历史上教皇首次参加七国集团会议。”她表示将参加一个专门讨论人工智能的会议，称人工智能是“我们这个时代最大的人类学挑战”之一。梅洛尼说：“我相信，尊者的出席将对制定人工智能的道德和文化监管框架做出决定性的贡献。”

人工智能对人工智能生成的内容进行训练将导致人工智能崩溃

人工智能对人工智能生成的内容进行训练将导致人工智能崩溃 用于训练大型语言模型的数据最初来自人类来源，如书籍、文章、照片等，这些都是在没有人工智能的帮助下创建的。但随着越来越多的人使用人工智能来制作和发布内容，一个明显的问题出现了：当人工智能生成的内容在互联网上扩散时，人工智能模型开始对其进行训练。研究人员发现，“在训练中使用模型生成的内容会导致所产生的模型出现不可逆转的缺陷。”他们研究了文本到文本和图像到图像的人工智能生成模型的概率分布，得出结论：“从其他模型产生的数据中学习会导致模型崩溃 这是一个退化的过程，并且随着时间的推移，模型会忘记真正的基础数据分布。”他们观察到模型崩溃发生得如此之快：模型可以迅速忘记它们最初学习的大部分原始数据。这导致它们随着时间的推移，表现越来越差，错误越来越多。来源 ， 来自：雷锋 频道：@kejiqu 群组：@kejiquchat 投稿：@kejiqubot

Extropic宣布将通过热力学计算加速人工智能发展

Extropic宣布将通过热力学计算加速人工智能发展 一份报告深入探讨了 Extropic 的开创性计算模式，旨在解决当前数字硬件在处理生成式人工智能所需的复杂概率分布方面的局限性。Extropic 概率人工智能加速器的原理一个低复杂度分布式学习无法捕捉尾部事件影响的简单例子。低气压几乎总是意味着降雨和作物高产。然而，极低的气压往往与飓风相对应。目前的算法大约有 25% 的时间在内存中移动数字，这限制了通过加速特定操作来实现的速度提升。与此相反，Extropic 的芯片通过以快速、高能效、基于物理的流程来运行这些算法，从而原生加速了一大类概率算法，开启了人工智能加速的新纪元，远远超出了人们之前的想象。该公司宣布制造出超导原型处理器，并围绕室温半导体设备开发出面向更广泛市场的产品，目标是彻底改变人工智能加速领域，为生成式人工智能带来新的可能性。Extropic 芯片的显微镜图像。插图显示了两个约瑟夫森结，它们是为处理器提供临界非线性的器件。Extropic 的团队汇集了物理学和人工智能领域的专家，他们曾在Google人工智能、Alphabet X、AWS、Meta、IBM、英伟达、Xanadu 等公司和顶尖学术机构工作过。在首席执行官纪尧姆-韦尔登（Guillaume Verdon）和首席技术官特雷弗-麦考特（Trevor McCourt）的领导下，这个高度跨学科的团队在开创基于物理的人工智能统一方法方面具有独特的优势。该公司最近还完成了由 Kindred Ventures 领投，Buckley Ventures、HOF Capital、Julian Capital、Marque VC、OSS Capital、Valor Equity Partners、Weekend Fund 等著名投资方参与的 1410 万美元种子轮融资、天使投资人包括 Aidan Gomez（Cohere）、Amjad Masad（Replit）、Arash Ferdowsi（Dropbox）、Balaji Srinivasan（Coinbase）、Garry Tan（YC）、Naval Ravikant、Scott Belsky（Adobe）和 Tobias Lutke（Shopify）。这笔资金将加速 Extropic 计算范式的发展，使公司能够推动热力学计算在生成式人工智能领域的应用。 ... PC版： 手机版：

三星宣布存储芯片将继续减产，将重点转向高端人工智能芯片

三星宣布存储芯片将继续减产，将重点转向高端人工智能芯片 三星电子在今年第二季度，存储芯片部门运营亏损 34 亿美元后，继续削减其存储芯片生产，包括用于智能手机和 PC 的 NAND 闪存。在过去六个月中，这家全球最大的存储芯片制造商的半导体业务出现了约 70 亿美元的营业亏损。 在今天的财报电话会议上，三星内存部门执行副总裁Jaejune Kim 表示，三星将继续削减内存芯片的产量，并针对特定产品进行调整，但将把包括 HBM 在内的高性能内存芯片的产能提高一倍，因为对这些先进内存芯片的需求预计将持续增长。