Intel Arrow Lake处理器还是8+16 24核心：接口换LGA1851

Intel Arrow Lake处理器还是8+16 24核心：接口换LGA1851 早先传闻称，Arrow Lake的小核将翻一倍增加到32个，但现在曝光还是16个，再加上8个大核，仍然是8+16 24核心32线程的配置。同时还有另外两种芯片，一个是6+16 22核心，另一个6+8 14核心，然后在它们基础上衍生出其他配置，比如8+12、8+8、6+12、6+4等等。内存首次抛弃DDR4，仅支持DDR5。PCIe 5.0通道增加4条而达到20条，其中16条给显卡、4条给SSD，还有4条PCIe 4.0也是给SSD。接口终于更换为LGA1851Meteor Lake的桌面版原本就计划用它了应该能延续到后续的Panther Lake。芯片组配套升级为800系列，支持24条PCIe 4.0，其中8条分给两个SSD。DisplayPort 2.0 UHBR20也要来了，但只有雷电4，想要雷电5必须外挂独立主控。 ... PC版： 手机版：

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：

英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片，算力达 13 TOPS

英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片，算力达 13 TOPS 根据微软的标准，PC 处理器中 NPU 专用算力至少要满足 40 TOPS 的要求才能被冠以 Copilot+ PC 的名号，而 Arrow Lake-S 这里的 NPU 算力仅有 13 TOPS，甚至还不如 CPU 部分能够提供的性能，更是远远落后于 48-50 TOPS 的 Strix Point 和 Lunar Lake 处理器。

Z890可能是唯一支持CPU超频的英特尔Arrow Lake芯片组

Z890可能是唯一支持CPU超频的英特尔Arrow Lake芯片组 根据爆料人 Jaykihn 的说法，完整的 800 系列阵容将包括至少五种不同的芯片组：Z890、W880、Q870、B860 和 H810。其中，Z890、B860 和 H810 面向消费者，W880 面向工作站。Q870 则面向企业设备。泄露的信息没有提到 H870，这表明它最初可能不是 800 系列产品的一部分。800 系列中的旗舰芯片组 Z890 将用于高端主板，以满足发烧友和游戏玩家的需求。这些主板预计将提供 60 条 HSIO 通道，其中 26 条来自 CPU，34 条来自芯片组。泄露的信息还显示，Z890 将支持多达 48 个 PCIe 通道、2 个 USB4/TB4 端口、8 个 DMI Gen4 通道、24 个 PCIe 4.0 通道、8 个 SATA III (6 Gbps) 端口、14 个 USB2 端口、5 个 USB 3.2 (20 Gbps) 端口、10 个 USB 3.2 (10 Gbps) 端口和 10 个 USB 3.2 (5 Gbps) 端口。最值得注意的是，据传 Z890 芯片组是唯一支持 CPU IA、BCLK 和内存超频的芯片组。据报道，W880 的规格与 Z890 相似，但只支持内存超频。如果这一传言属实，发烧友可能需要投资昂贵的 Z890 主板来满足超频需求。关于其他芯片组，据传 Q870 有 44 条 PCIe 通道，而 H810 只有 24 条。两款芯片组都不支持内存超频。据说，拥有 34 条 PCIe 通道的 B860 是除 Z890 和 W880 之外唯一支持内存超频的芯片组。与顶级的 Z890 和 W880 相比，所有这些芯片组提供的 I/O 选项都较少。爆料人指出，这些规格都是初步的，不过他预计英特尔不会对最终产品做出重大改动。此外，据说泄露的规格是针对 Arrow Lake-S"Core Ultra 200"CPU 的，非 K 处理器和至强处理器的规格可能会有些变化。 ... PC版： 手机版：