台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价 台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。

TrendForce：HBM3e 带动，2024 年底 HBM 投片量预估占先进制程比重 35%

TrendForce：HBM3e 带动，2024 年底 HBM 投片量预估占先进制程比重 35% 目前三大原厂的新厂规划如下： 三星现有厂房 2024 年底产能大致满载，新厂房 P4L 规划于 2025 年完工，同时 Line15 厂区将进行制程转换，由 1Ynm 转换至 1beta nm 以上。 SK 海力士明年预计扩大 M16 产能，M15X 同样也规划于 2025 年完工，并于明年底量产。 美光中国台湾厂区将于明年恢复至满载，后续产能扩张将以美国厂为主，Boise 厂区预计于 2025 年完工并陆续移机，计划 2026 年量产。