台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价 台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。

AI 需求推动半导体市场急剧扩张

AI 需求推动半导体市场急剧扩张 IDC 总裁 Crawford Del Pret 表示：“由于 AI 的普及，全球半导体市场将产生堪称 2017～2018 年超级周期（需求急剧扩张期）重来的强劲需求”。在上一次超级周期中，面向数据中心和转向 5G 的需求支撑了市场的扩张。本次拉动增长的是 AI 半导体。代表性的 AI 半导体高性能 GPU、尖端存储器 HBM 的需求很大。他表示：“2024 年半导体市场规模将达到（同比增长 20% 的）约 6300 亿美元，AI 相关将达到 1180 亿美元，占到 2成”。如果这一推断正确，几乎垄断 GPU 的美国英伟达、开展 HBM 业务的韩国 SK 海力士和三星电子的业绩实现增长的可能性很大。 via Solidot