Intel新世代 Arrow Lake-S CPU已确认 包括6个SKU

Intel新世代 Arrow Lake-S CPU已确认 包括6个SKU 更新显示，该系列将至少包括6 个新的 SKU，所有产品都将采用英特尔 CPU 的新命名规则。每个 CPU 层级将包括 2 个 SKU：Intel Core Ultra 9 285K 和 275、Core Ultra 7 265K 和255、Core Ultra5 245K 和 240。新系列将没有 Core 3处理器。虽然知道这一批新芯片是 Arrow Lake，但官方仍未公布它们的具体细节。根据传闻，CoreUltra 9 预计将拥有 24个核心和 24 线程。Ultra7 则是 20 核心/线程，而 Ultra 5 245K 为14 核心/ 10 线程、240 采用 10 核心/线程。预计英特尔将在未来几个月内正是全面展示新的 CPU 系列。 ... PC版： 手机版：

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU泄露 从英特尔的 Arrow Lake 系列开始，酷睿 Ultra 200 CPU 系列将横跨多个 PC 平台，包括台式机和笔记本电脑。这些芯片将分为四个主要部分："S"（台式机）、"HX"（高端笔记本电脑）、"H"（高性能笔记本电脑）和"U"（低功耗设计）。虽然我们过去曾报道过英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU，但这篇文章将只关注已泄露的笔记本电脑变体。图片来源：nbd.ltd (via @harukaze5719)对于英特尔的高端 Arrow Lake-HX"Core Ultra 200"CPU，该公司将采用基于 Lion Cove 架构的 8 个 P 核心和基于 Skymont 核心架构的 16 个 E 核心。这些芯片将与台式机 SKU非常相似，并采用与我们过去看到的 HX 系列类似的芯片配置。Arrow Lake-H CPU 将采用标准的 14 核配置，最多 6 个 P 核和 8 个 E 核，这也与现有的 Raptor Lake-P/H SKU(via @harukaze5719)低功耗的 Arrow Lake-U 芯片将采用 10 核配置，多达 2 个 P 核和 8 个 E 核。以下是已泄露的全部芯片：Arrow Lake-S 24 核 8+16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB 三级缓存Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-S 6 核 6+0 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 18 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 16 核 8+8 (FCBGA) - 2.9 GHz / 30 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 14 核 6+8 (FCBGA) - 3.0 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-H 14 核 6+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-U 10 核 2+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-H CPU 将采用基于 Arc Alchemist Xe-LPG+ 图形架构的 GT2 级图形处理器，Arrow Lake-HX CPU 将保留现有的 Arc Xe-LPG iGPU，与台式机型号类似。Arrow Lake-U CPU 也将采用 Arc Xe-LPG+ iGPU，但仅限于 GT1 设计。这次泄露的信息中更有趣的是，它提到了 Arrow Lake-H 的 N3B 工艺节点，这意味着英特尔仍在利用台积电的工艺节点生产下一代高端笔记本电脑芯片。根据@miktdt 的说法，计算芯片将使用 N3B 工艺节点，而 iGPU 芯片将基于 N4 工艺节点。除了英特尔的 Arrow Lake 之外，英特尔 Panther Lake"酷睿 Ultra 300"CPU（UH、UPH 和 P）也有了新的发货记录。这些芯片目前正在参考平台上进行评估，英特尔最近表示，它已经在18A 节点上实现了 PTL 部件的"开机"。 (via @harukaze5719)此外，英特尔似乎将在面向轻薄平台的 Panther Lake-U 低功耗 SKU 中再次采用 LPDDR5X 封装的内存。英特尔已经确认，其 Panther Lake 产品线将扩大Lunar Lake产品线的规模，并将提供更灵活的 DRAM 配置，因此将不再局限于 16 GB 或 32 GB LPDDR5X 容量。最近泄露的一份 Panther Lake 资料还 证实了基于 Celestial 图形 IP、配备 12 个 Xe 内核的"H"SKU。戴尔最近泄露的信息显示，英特尔 Arrow Lake-H/P/U CPU 将于 2025 年初发布，可能是在 2025 年的 CES 上，而 Panther Lake CPU 将于 2026 年初发布。 ... PC版： 手机版：

英特尔Arrow Lake台式机 CPU性能表现泄露 单线程比14900KS强20%

英特尔Arrow Lake台式机 CPU性能表现泄露 单线程比14900KS强20% 据该用户称，图片展示了英特尔Arrow Lake台式机CPU在似乎是下一代 Z890 主板上运行的情况，因为 LGA 1851 平台是唯一支持这些芯片的平台。虽然没有提供 CPU SKU、核心数或时钟速度等信息，但分数本身可能会让我们知道我们看到的是哪款芯片。据称，英特尔Arrow Lake台式机 CPU 的单线程得分为 1143.2 分，多线程得分为 12922.4 分。在单核性能方面，与英特尔酷睿 i9-14900KS 相比，单核性能提升了 20%，而后者是目前该基准测试中速度最快的芯片。该芯片的主频达 6.2 GHz，目前尚不清楚该样本是以默认速度还是超频速度运行。看起来我们看到的可能是一个超频结果，但如果这是默认性能，那么它会带来实质性的提升。至于多线程性能，CPU 得分让人觉得这颗CPU应该是酷睿 i5 的继任者，准确地说应该是酷睿 Ultra 5。原因是多线程得分低于酷睿 i7-14700K 和酷睿 i7-13700K 芯片，但比酷睿 i5-14600K 快 30% 左右，这与 CPU-z 多线程测试中据称Arrow Lake CPU 比酷睿 i5-14600K 提升 29.5% 的结果完全吻合。其他报道称这是一款 6+8 SKU，应提供 6 个 P 核心和 8 个 E 核心。英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU 预计将采用重新配置的芯片布局，Lion Cove 也将获得 14% 的 IPC 提升（在 Lunar Lake 上）。多线程和单核心的高分可归因于这些高 IPC 提升以及时钟速度可能比上一代有所提高。显然，目前还没有证据证明这确实是Arrow Lake CPU，一切都有可能是编造的，因此请谨慎对待。 ... PC版： 手机版：

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：

英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片，算力达 13 TOPS

英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片，算力达 13 TOPS 根据微软的标准，PC 处理器中 NPU 专用算力至少要满足 40 TOPS 的要求才能被冠以 Copilot+ PC 的名号，而 Arrow Lake-S 这里的 NPU 算力仅有 13 TOPS，甚至还不如 CPU 部分能够提供的性能，更是远远落后于 48-50 TOPS 的 Strix Point 和 Lunar Lake 处理器。

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x 英特尔的 Lunar Lake CPU 是 Meteor Lake CPU 的直接后续产品，将与 Arrow Lake 系列同时推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 领域，而 Lunar Lake 则面向低功耗平台，在设计和封装方面采用了更明确的方法。以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性：专为轻薄笔记本电脑设计Lion Cove P-Cores 和 Skymont E核Battlemage"Xe2-LPG"图形处理器架构4+4 内核配置（MX 系列）最多 64 个执行单元封装 LPDDR5x 内存NPU 性能比 Meteor Lake 快达 3 倍2024 年末发射，2025 年量产英特尔的 Lunar Lake CPU 将被命名为"MX"和"M"系列。这些芯片将混合使用英特尔的 20A 工艺技术和台积电的 N3B（3 纳米）节点，为各种 IP 提供动力。有报道称，计算芯片将采用 3nm 工艺，我们也可以预计 GPU 芯片也将采用 3nm 工艺，剩下的主要 I/O/SOC 芯片将利用英特尔的工艺技术，但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。顶级 SKU 的计算芯片将采用 4 个 P-Core 和 4 个 E-Core 配置，最多可配备 8 个内核。P 核心将基于 Lion Cove 架构，Arrow Lake 也将采用该架构，而 E 核心将基于 Skymont 架构。Arrow Lake 将采用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 混合架构，但由于采用了更新的 NPU，Lunar Lake 芯片的 AI性能将大幅提升，是Meteor Lake 芯片性能的 3 倍。Lunar Lake CPU 的图形芯片将基于下一代 Battlemage"Xe2-LPG"架构，它是 Alchemist"Xe-LPG"架构的后续，也比 Arrow Lake 移动芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus"架构更好。这种芯片将由多达 8 个 Xe2 内核组成，共有 64 个执行单元。我们之前已经看到过 Lunar Lake 芯片的封装照片，但新照片提供了确切的封装尺寸。主 SoC 包括三个芯片，旁边是两个美光 LPDDR5x DRAM 模块。整个封装采用 2833BGA 规格，尺寸为 27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张 SoC I/O 幻灯片，向我们展示了 Lunar Lake CPU 将具备的各种功能，例如：eDP1.5HDMI2.1、DP2.1（通过 USB Type-C）集成 Wi-Fi 7 + BT6GbE 局域网SPI/THC - 触控TBT4/USB4（通过 USB Type-C）PCIe Gen5PCIe Gen4USB 2/3UFS 3.1昨天，我们看到了首批配备 8 核 Lunar Lake CPU 的笔记本电脑之一，它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同样，英特尔 Lunar Lake CPU预计将于今年晚些时候限量发售，明年的 CES 之后，2025 年初的供应量将更加合理，我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。 ... PC版： 手机版：