AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5 Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯)，消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。最新说法称，Medusa Zen6会进入新的2.5D互连封装技术，取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片，从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显，这也意味着，尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做，尚不清楚，可能是RDNA4提升不够大，也可能是RDNA5的进展更快。有趣的是，就在不久前，微软关于Xbox主机的一份文档中，就提到了Zen6、Navi5后者就是RDNA5家族。根据此前曝料，Zen6架构将会全面升级，制造工艺升级到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升级为原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道内存，加入AI/ML FP16浮点指令等等。理论上，Zen6 EPYC可以做到庞大的256核心512线程！4 ... PC版： 手机版：

性能测试Redmi Book Pro 15 2022 锐龙版首批搭载 AMD 锐龙 6000 系列标压处理器，采用 TSMC 6

性能测试 Redmi Book Pro 15 2022 锐龙版首批搭载 AMD 锐龙 6000 系列标压处理器，采用 TSMC 6nm 工艺打造。 6800H 是一枚采用了 Zen 3+ 架构、RDNA 2 核显的产品，它的性能表现如何呢？让我们来看看测试。 在 CineBench R20 中，它的性能为 580pt 单线程，5100+ 多线程。 在 CineBench R23 中，更是跑到了超过 1500pt 的单核成绩和 13000pt 的多核成绩。 无论是单核心还是多核心，都较上一代的 5800H 有着明显的提升。 在同功耗表现上，相较于上一代产品，6000 系列锐龙有着 5-10% 的提升，这点与 Zen3+ 架构挖潜和 TSMC 的工艺打磨都不无关系。 SSD 为 PCIe 4.0 x 4 规格，R/W 约为 3.6GB/s 和 2.8GB/s，属于不错的水平，但如果用户想要后期更换性能更强的 PCIe 4.0 x 4 固态，也有非常丰富的选择。 RDNA2 架构表现提升明显，Time Spy 突破了 2800 分，能够实现不错的网游表现。 Radeon 680M 采用 12CU 设计，具有 768 个流处理器，规模近 Radeon RX6400。 在 Redmi Book Pro 15 2022 上，配合整机 60W 级别的散热能力和满血的 6400MHz 双通道 LPDDR5，能够很好地发挥出性能可以说这是 Radeon 680M 撒欢了跑的水平了。 x86/64 阵营中最强的核显规模，配合大幅度更新的编解码器，可以让用户在视频剪辑时进行加速，以更低能耗跑出更高性能。

AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档

AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档 根据官方路线图，下一代全新架构将是RDNA4，核心代号Navi 4x系列，不出意外自然会是RX 8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示，RDNA3之后、RDNA4之前，还会有一个升级版的RDNA3+！王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节，但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说，但是从路线图时间轴、产品线布局来看，几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显，也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认，将在今年晚些时候，发布新一代笔记本处理器“Strix Point”，NPU AI引擎部分引入第二代的XDNA2架构，算力轻松提升3倍至多。根据传闻，Strix Point还会升级到Zen5 CPU架构，确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构，GPU部分则升级为RDNA3.5，也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的Strix Halo，同样会有Zen5/5c CPU架构、RDNA3+ GPU架构。至于面向桌面的下一代Granite Ridge，以及面向高端游戏本的Fire Range，CPU部分也会来到Zen5，GPU部分则大概率会停留在RDNA2，仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法，RDNA3架构游戏性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？顺带一提，王启尚还突出了XDNA AI引擎架构的一个独特优势，就是空间分区，可以并行执行多任务，互不干扰，也不会损失性能和效率。比如，你可以利用这种AI引擎，同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。 ... PC版： 手机版：

AMD RDNA3.5核显跑分喜人 非常接近RTX 2050

AMD RDNA3.5核显跑分喜人 非常接近RTX 2050 这已经非常接近RTX 2050笔记本显卡在50W左右功耗下的水平，后者有2048个CUDA核心。如果对比RTX 3050 50W，还差了大约25％。不过，核显性能受内存频率、功耗释放的影响非常大，还不清楚这个3600多分是什么条件下得来的。大约在明年初，AMD还会发布更强大的Stirx Halo，预计核显将增加到最多40个CU单元，Time Spy跑分或许能超过8000？那可就是RTX 3060独立显卡的水平了。另外，锐龙AI 300系列的单核、多核性能也都会提升20％左右，CineBench R23测试分别超过2000分、20000分。 ... PC版： 手机版：

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心 CPU 方面将采用下一代 Zen 6 核心架构，而图形方面将采用 RDNA 5 集成 GPU 架构。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普罗米修斯"CPU（预计将于今年晚些时候推出）量产之前，AMD披露了这一新消息。我们对 AMD 下一代 Zen 6 和 RDNA 5 GPU 架构知之甚少，因为我们还没有看到 Zen 5 和 RDNA 4 GPU 的发布。 除此之外，CPU 本身也将采用全新的封装布局，并通过 2.5D 互连实现更高的带宽，这将有助于消除当前产品线中常见的一些 CCD/IOD 互连和延迟瓶颈。根据之前的报道，我们知道Zen 6 核心代号为 Morpheus，很可能会采用 2nm 工艺技术。同时，RDNA 5 将是红队在发烧级市场的回归，而 RDNA 4 则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称，RDNA 4 将不会进入发烧级市场，目前该市场主要由 Radeon RX 7900 系列等产品占据。据传，RDNA 4 的 SKU 阵容已经减少了各种高端芯片配置，目前的重点是调低芯片设计。以下是 AMD Ryzen 客户端"Medusa"系列的预期特性：Zen 6 CPU 架构（预计 2 纳米制程）利用 Morpheus CPU 内核RDNA 5 GPU 架构（集成）2.5D 芯片互连（用于 CCD/IOD）发射时间约为 2025 年底/2026 年初AMD Medusa"Ryzen Client"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在 2025 年底或 2026 年中亮相，届时 AMD 是否会坚持其 AM5 平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将 AM5平台的使用期限延长至2025 年以上，Medusa 可能是该平台最后一款 Ryzen 客户端 CPU，但他们可以根据需要延长或缩短使用期限，以获得更好的 I/O 性能。 ... PC版： 手机版：

AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU

AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU 虽然没有提到具体的产品，但据称三星 4nm 节点将用于低端 Ryzen APU。AMD 今年和明年将推出一系列 APU产品，如Strix Point（单片机和 Chiplet）产品、Kracken Point 和Fire Range发烧友芯片。这些 4nm 芯片可能是为手持设备市场打造的，该市场已成为热门游戏市场。随着英特尔的酷睿 Ultra 芯片进入这一细分市场，我们可以期待 AMD 通过未来的 APU 使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代 Radeon GPU 将采用三星的 4nm 节点。目前，AMD 仅确认其优化的RDNA 3+ 架构将应用于 Strix Point APU 系列。我们有可能看到某些基于相同 RDNA 3+ 架构的独立 GPU 选择采用三星的 4nm 节点，而 RDNA 4 系列则采用台积电的 4nm 工艺节点。AMDRDNA 4 产品线本身的目标是入门级和主流市场，因此根据传言，我们不太可能在即将推出的产品线中看到任何高端 GPU 产品。Tech_Reve 之前还提到，AMD 最初计划为索尼 PS5 Pro 游戏机生产 APU，但后来取消了。上一次将三星节点用于游戏目的的主要阵容是英伟达的安培"GeForce RTX 30"系列，该系列基于 8nm 节点制造，与基于台积电 7nm 节点的安培 HPC 阵容不同。 ... PC版： 手机版：