灵耀14 2022的拆机相对来说还是比较简单的，几颗螺丝，然后就能把后盖拆卸下来。

灵耀14 2022的拆机相对来说还是比较简单的，几颗螺丝，然后就能把后盖拆卸下来。 映入眼帘的首先是这块 75Wh 的超大电池，占据了机身内部接近 2/3 的纵向高度。 另一个扎眼的则是那个看起来不像属于这台轻薄本的强力风扇。这个风扇采用的是 12V 的规格，相较普通轻薄本使用的 5V 风扇，其散热表现要强很多。鳍片位于机身右侧，使用一根铜管与 CPU 基座相连，铜管大部分进行了黑化处理。 PCIe 4.0 的 NVMe SSD 位于机身顶部，旁边则是 AX 系列 WiFi 6E 网卡，支持 2x2 的双天线。 灵耀14 2022采用的是 Intel 12 代 AlderLake-P 处理器，我这台测试机搭载的是 i7-1260P，采用 12 核 16 线程（4+8）混合架构设计，具有 18MB 的 L3 缓存，和 96EU 的 Xe 核显，内存方面则是板载的 16GB LPDDR5 内存。 AlderLake-P 是 Intel 定位 28W 级的高性能轻薄本/全能本处理器，其定位介于 15W 的超低压处理器和 45W 的标压处理器之间。华硕灵耀14 2022也是首批搭载 AlderLake-P 的机器之一。

拆下后盖，我们就能看到灵耀X 13 采用了单热管单风扇的设计，而赋能它的，是一枚能效比极高的 SoCAMD Ryzen 7 68

拆下后盖，我们就能看到灵耀X 13 采用了单热管单风扇的设计，而赋能它的，是一枚能效比极高的 SoCAMD Ryzen 7 6800U。 SSD 为 PCIe 4.0 x 4 速率，容量 1TB。 机身下方则是一块硕大的 67Wh 电池，属于同级别中少有的大电池。

英特尔至强Granite Rapids-AP规格泄露：顶级型号拥有128个P核

英特尔至强Granite Rapids-AP规格泄露：顶级型号拥有128个P核 根据wccftech的消息，这四个型号是Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P，分别拥有128、120、96和72核心，这些内核全部都是Redwood Cove，与现在Meteor Lake处理器上所用的P-Core相同，这些Xeon处理器TDP均为500W，均属于至强白金系列，举旗规格如下：Xeon 6980P：128核 / 500W / 2.0~3.2GHzXeon 6979P：120核 / 500W / 2.1~3.2GHzXeon 6972P：96核 / 500W / 2.4~3.5GHzXeon 6960P：72核 / 500W / 2.7~3.8GHz考虑到目前Intel第五代至强处理器Emerald Rapids最多只有64核，Granite Rapids讲提供两倍的核心数量，这也与AMD采用Zen 5架构的EPYC Turin最大核心数量持平，该处理器预计最多也是128核，而采用Zen 5c架构的应该最多有192核，它将交由采用全E-Core设计的Sierra Forest来对付，后者拥有多达288个核心。Xeon 6处理器的对应平台代号是Birch Stream，当中使用SP芯片将使用LGA 4710插槽，而AP芯片将使用更大的LGA 7529插槽。Granite Rapids将提供单路到8路平台供用户选择，最多支持12通道内存，可提供136条PCIe 5.0通道并支持CXL 2.0，有多种不同的芯片组合，包括单计算芯片、双计算芯片以及最多三计算芯片的组合，预计会Intel会放出大量的SKU，它会在Sierra Forest发布之后推出。 ... PC版： 手机版：

微星Claw掌机国行价格公布 首发价5299元 高配6299元

微星Claw掌机国行价格公布 首发价5299元 高配6299元 此外还有个酷睿Ultra 7 155H、16GB、512GB的版本，看样子价格会在5799元左右。微星Claw是第一款也是迄今唯一一款采用Intel酷睿Ultra处理器的掌上游戏机，拥有Intel 4工艺、全新架构。酷睿Ultra 7 155H拥有6+8+2 16核心22线程，最高频率4.8GHz，集成8个核心的Arc锐炫核显，频率也有2.25GHz，图形性能比上代最高可以翻倍，再配16GB LPDDR5-6400高频内存，可进一步挖掘性能潜力。酷睿Ultra 5 135H则是4+8+2 14核心18线程，最高频率4.6GHz，锐炫核心改为7核心、2.2GHz。HyperFlow散热系统也专为掌机设计，包括双风扇、双热管、导风槽等。微星Claw的扳机和摇杆都是经典的霍尔传感器设计，线性控制更精细，物理摩擦更少，寿命更持久，M1/M背键均支持宏按键，此外左侧摇杆、右侧摇杆、ABXY四个按键上还加入了RGB灯效。7英寸IPS触摸屏分辨率1920 x 1080，亮度500nits，刷新率120Hz，并支持VRR可变刷新率。其他方面还配置了雷电4接口、microSD卡槽、Nahimic音效与Hi-Res认证双扬声器、Wi-Fi 7无线网卡、53Whr电池与65W PD适配器，等等。 ... PC版： 手机版：

AMD锐龙7 7435H悄然问世 Zen3+第一次失去了GPU

AMD锐龙7 7435H悄然问世 Zen3+第一次失去了GPU 锐龙7 7435H则是其中最为特殊的一个，它是更常见的锐龙7 7735H的延伸版本，也可以视为降频版。二者同样是Zen3+ CPU架构、8核心16线程、35-54W热设计功耗(机械革命设定到最高75W)。但是，锐龙7 7435H的加速频率从4.75GHz略微降至4.5GHz，基准频率不详，不知道是否低于3.2GHz。更关键的是，RDNA2架构的Radeon 680M核芯显卡不见了，被屏蔽了，因此必须搭配独立显卡。按照行业惯例，这种产品都是从残次芯片中挑选出来的，GPU部分无法正常工作，CPU频率也达不到标准，就降级推出，避免浪费。机械革命蛟龙16K还有16英寸屏幕(1920 x 1200/165Hz)、RTX 4060 140W显卡、双风扇五热管散热、16GB DDR5-4800内存、512GB NVMe SSD，预售价格5299元。 ... PC版： 手机版：

Intel正式发布至强6：288个E核、128个P核交相辉映

Intel正式发布至强6：288个E核、128个P核交相辉映 一是代号Sierra Forest、E核设计的至强6000E系列，包括6700E/6900E；二是代号Granite Rapids、P核设计的至强6000P系列，包括6900P/6700P/6500P/6300P。至强6没有采用消费级酷睿P核＋E核的异构架构设计，而是分成了两个不同的体系，原因在于服务器、数据中心、网络、边缘等领域的需求是截然不同的。P核架构的Granite Ridge一如传统至强，针对计算密集型应用、AI负载等需要尽可能高性能的应用做优化。E核架构的Sierra Forest则面向高密度、可扩展负载等非常在意高能效的应用做优化。同时，二者在硬件平台、软件开发堆栈上彼此共享，可以说是分工不分家。【架构技术篇】为了分出P核、E核两条路，至强6从底层架构到堆叠封装都做了全新的设计，扩展性更强大、更灵活，因此在核心数量上实现了前所未有的飞跃。四代至强(Sapphire Rapids)是四个对等模块(Tile)，五代至强(Emerald Rapids)精简为两个对等模块，但规格显著提升。至强6调整为一个或多个核心计算模块，搭配固定的两个IO输入输出与互连模块。不同模块之间采用EMIB封装组合，提供高带宽、低功耗、低延迟的互连通道。其中，计算模块包含了CPU核心、各级缓存、内存控制器。它采用最新的Intel 3制造工艺，可以视为酷睿Ultra使用的Intel 4的升级版本，专为至强优化增强。IO模块包含PCIe、UPI、CXL等连接总线控制器，以及DSA、IAA、QAT、DLB等加速器引擎。它采用成熟的Intel 7工艺制造，不需要太多的晶体管和太小的面积，也能有效控制成本。至强6700系列可以视为“基础款”，E核版本也就是6700E系列是单个计算模块，最多144核心(144线程)。P核版本则有三种配置，顶级的XCC是两个计算模块，最多86核心(192线程)；中间的HCC是一个计算模块，最多48核心；然后LCC是一个较小的计算模块，最多16核心。注意，E核不支持超线程，P核支持超线程，不再一一注明。至强6900系列则是“加强版”，E核版本的ZCC封装两个计算模块，核心数翻番做到288个(288线程)，但要到明年初才能看到，也就是6900E系列。P核版本的UCC更是三个计算模块，核心数达128个(256线程)，今年第三季度推出，成为6900P系列。【型号规格篇】至强6是一个庞大的家族，打头阵的时E核设计的基础版至强6700E系列，共有七款不同型号。旗舰型号至强6780E，144核心(144线程)，双路就是288核心，三级缓存108MB(平均每个核心0.75MB)，频率并不高，基准只有2.2GHz，全核睿频、单核睿频最高都是3.0GHz，热设计功耗达330W。内存支持8通道的DDR5-6400，内置加速器DSA、IAA、QAT、DLB都是两个，支持2048个TDX密钥，还有4条UPI 2.0总线、88条PCIe 5.0/CXL 2.0总线。至强6766E也是144核心，但降低了频率只1.9-2.7GHz，热设计功耗250W。其他型号就不一一赘述了，包括128/112/96/64个核心，主频最高也不过3.2GHz，三级缓存统一96MB。热设计功耗205-250W不等，单双路配置、内存频率、加速器数量、UPI总线数量等也做了不同区分。另外，144/96/64核心的四款型号提供超过7年的超长生命周期支持。未来产品的具体型号没有公布，但给出了大体规格。至强6700P P核版本最多86核心，支持1/2/4/8路并行(单系统最多688核心1376线程)，内存最高8通道DDR5-8000，热设计功耗最高350W。至强6900P最多128核心(256线程)，但仅支持单双路并行(单系统最多256核心)，内存最高12通道DDR5-8800，并提供最多96条PCIe 5.0/CXL 2.0总线、6条UPI 2.0总线，热设计功耗最高可达500W。至强6900E最多达到空前的288个核心(288线程)，内存频率最高只有DDR5-6400，其他和至强6900P基本一致。【性能对比篇】接下来就该说说性能了，不过这种产品很难上手实测，只能看看官方宣传数据了。至强6 E核版本替代的是五年左右之前的老平台，比如二代至强，网络与微服务性能提升最多2.6倍，媒体性能提升最多2.6倍，数据服务性能提升最多2.7倍，网络性能提升最多3.4倍，多媒体转码性能提升最多4.2倍。至强6 P核版本则面向代际升级，AI性能提升最多2倍，通用计算性能提升最多2倍，HPC高性能计算性能提升最多2.3倍。当然，考虑到四代至强是去年初发布的，五代至强是去年底发布的，这节奏属实有点太快了。至强6700E最大的好处就是计算密度非常高，用来取代二代至强，同样的性能下可以将占用空间从220个机架减少到66个。同时可以节省大量的能耗，官方数据称4年时间可节能8.4万兆瓦，相当于减少3.4万公吨的二氧化碳排放量。对比竞品AMD EPYC，官方称P核版本的双路至强6 128核心，对比双路EPYC 9654 96核心，AI推理性能领先最多3.7倍。E核版本的双路至强6756E 128核心，对比双路EPYC 9534 64核心，媒体转码性能领先最多1.3倍。至强6 E核版本对比二代至强的提升。至强6 E核版本对比五代至强的提升。至强6 E核版本对比五代至强的能效提升：综合性能提升18％的同时，40-60％利用率区间的节能效果最好，最多280W。 ... PC版： 手机版：