高通 G3x Gen 1 + 主动散热……

高通 G3x Gen 1 + 主动散热…… 好问题，这是啥呢（ 这个东西是一个 1+3+4 3.2GHz X2（发布会说 3.0GH在） 2.8GHz A710 2.0GHz A510 4nm去年发布的，你猜是谁家的，那必然是三星的，带 X65 基带 970MHz Adreno 730 你可以理解为鸡血版 8G1（不是 8+ G1）

高通发布骁龙6s Gen3移动平台：6nm工艺 不支持WiFi6

高通发布骁龙6s Gen3移动平台：6nm工艺 不支持WiFi6 在存储方面，骁龙6s Gen3支持最高LPDDR4X 2133MHz规格内存与UFS 2.2闪存，而同系列的骁龙6 Gen1则支持LPDDR5 2750MHz内存和UFS 3.1闪存，从这里可以看出，在存储规格上骁龙6s Gen3有所缩水。在网络方面，骁龙6s Gen3采用骁龙 X51调制解调器，支持802.11a、802.11ac网络，也就是说该芯片不支持WiFi6网络。影像方面，骁龙6s Gen3支持最高108MP摄像头、兼容最高1080x2520 120Hz屏幕显示，可录制1080P 60FPS或者720P 120FPS慢动作视频。从定位上看，骁龙6s Gen3是一款主打低功耗的中低端芯片。 ... PC版： 手机版：

Pixel 6a- 6.1" 60Hz 20:9 OLED

Pixel 6a - 6.1" 60Hz 20:9 OLED - 屏幕支持 HDR 和 AOD - 康宁大猩猩玻璃 3（2013 发布，现在最新的是 Victus+，7.5 代） - Tensor + 6GB LPDDR5 + 128GB UFS 3.1 - 4306mAh 电池 - 12MP 广角 + 12MP 超广角 - 8MP 前置 - 屏下指纹识别 - 449 USD 起步 - 七月下旬上市 - 五年软件支持 我严重怀疑是 6 月份之后高通就要把 8G1 从三星 4LPX 转成 TSMC 4nm 了（SM8450 升级成 SM8475），三星自家的 4nm 只有 Exynos 肯定是不够摊制造那个量的，所以 Google 拿到了一个很好的代工价格，才能把 Tensor 放到这么便宜的机器上。 主摄可能是 IMX36x，Pixel 2/3/4/5 同款 前摄可能是 IMX355，Pixel 5 同款 超广角可能是 IMX386，Pixel 6/6 Pro 同款超广角，这一型号的 CMOS 也曾被用于小米 6 主摄

高通骁龙X Plus发布：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一

高通骁龙X Plus发布：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一 具体规格上，骁龙X Plus同样采用4nm工艺，对于传统PC领域来说堪称降维打击。配备高通自研Oryon CPU，有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB，CPU性能领先苹果M3 10%。Geekbench多线程测试表现优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。在达到相同峰值性能时，骁龙X Plus的功耗还比竞品低54%。集成Adreno GPU，可以达到3.8 TFLOPS算力，支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。在WildLife Extreme测试中，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先英特尔酷睿Ultra 7 155H高达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的50%。这就带来了超强的整体续航体验，据官方测试，Office 365中骁龙X Plus比英特尔酷睿Ultra 7 155H的续航长40%、网络浏览长58%、YouTube流传输长89%、Teams视频通话甚至能达到2倍以上。最重要的是，骁龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU，这是目前PC行业全球最强的性能，可以在生产力、外围功能方面提供强大的支撑。比如在软件开发编程能够利用终端侧45TOPS的NPU算力即时生成代码，还能赋能图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用。连接方面，骁龙X Plus与骁龙X Elite保持一致，支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、支持Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速度达到10GB/s。其他方面，还支持18-bit双ISP、MIPI摄像头、蓝牙5.4音频传输等。另外值得一提的是，骁龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless，让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接，获得与苹果生态一样的互联体验，这是其他品牌完全无法比拟的优势。高通表示，骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相、讲解，商用终端将会在2024年年中正式上市。 ... PC版： 手机版：

TSMC 4nm，ARM v9，1+3+4（X2 + X710 + A510），满血 L3 Cache，这几乎是在某芯的 TSM

TSMC 4nm，ARM v9，1+3+4（X2 + X710 + A510），满血 L3 Cache，这几乎是在某芯的 TSMC remake 出来之前，你所能买到的 CPU 性能最强、能耗比最优秀的 Android 旗舰芯片。 天玑 9000 的性能不必多说，日常使用不会出现任何瓶颈，只有在极端的重型游戏负载中，才会对它有点挑战性。 10 核心的 Mali-G710 大概是压过 SD888 一头，但离 SD8G1 还有 20% 左右的距离，但好在功耗较低，释放较好。 王者荣耀或者和平精英这类游戏对它都没啥压力，唯一有压力的就是原神。 夏天快到了，如果你铁定了心想要拿手机当全天候的原神设备，我对你的建议是还是搞个散热背夹。 在室内我确实能跑出接近满帧的表现，和 6W 出头的功耗，但是相比于国内的各位，新加坡 30+℃ 的气温是让我提前感受到了盛夏的热浪，强如天玑 9000，在室外 LTE/5G + 原神的环境下，散热背夹依然是不能少的。 不要低估室温对散热效率的影响。 当然，如果你不需要最最极致的性能，采用成熟 A78 + A55 的 D8100，甚至能跑出更为优秀的能耗比表现而在 K50 的标准版上，你就能看到它。

作为小米成立13周年的作品，小米将在今年4月除了 13 至尊版外额外发布一款13周年纪念版手机，据微博 @撸编社网 和 @数毛闲

作为小米成立13周年的作品，小米将在今年4月除了 13 至尊版外额外发布一款13周年纪念版手机，据微博 @撸编社网 和 @数毛闲聊站 透露，此机入网配置如下： - 基于高通自研 Scorpion 架构的高通骁龙 S3 处理器。 （使用台积电 4nm 工艺制造，拥有最高主频达 3.2 GHz 的一个大核和 2.75 GHz 的一个小核） - 内存规格为 1GB LPDDR5X RAM + 4GB UFS 4.0。 - 屏幕为一片 4 英寸的三星 E6 材质 FHD OLED 非全贴合屏幕，支持类 DC 调光。 - 后置摄像头为 5000 万像素的 f/2.4 索尼 CMOS 传感器，不支持光学防抖 - 可拆卸的 1930 mAh 锂电池，最大支持 67W Mi Charge Turbo 快充。 #AprilFool