华为新款小折叠核心硬件曝光：升级为麒麟9000S 5G芯片

华为新款小折叠核心硬件曝光：升级为麒麟9000S 5G芯片 据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，华为全新的轻薄小折叠手机华为Pocket S2将搭载麒麟9000S 5G芯片，该芯片采用1+3+4架构设计，由1*2.49GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz组成，GPU为Maleoon 910，此前已经由华为nova 12系列率先应用，并且供应紧张的问题已经得到缓解，相比上一代产品所搭载的骁龙778G 4G芯片，在性能和网络体验上都有大幅提升。其他方面，根据此前曝光的消息，全新的华为Pocket S2小折叠机型总体上将延续上代的设计，采用纵向折叠方案，但是加大了镜头模组和副屏，同时新机还将提供有紫色素皮和灰色玻璃等版本可选，此外该机还将继续提供艺术版机型，仍将采用3D浮雕工艺。硬件上，除了将升级为麒麟9000S 5G芯片外，该机还将配备容量为4520mAh的双芯电池，并支持66W快充。据悉，全新的华为Pocket S2小折叠机型将在今年上半年与大家见面，更多详细信息，我们拭目以待。 ... PC版： 手机版：

【14nm芯片有望量产，华为手机未到落幕时】华为将在明年初发布新款Mate50系列旗舰手机，Mate50一部分采用麒麟990芯片

【14nm芯片有望量产，华为手机未到落幕时】华为将在明年初发布新款Mate50系列旗舰手机，Mate50一部分采用麒麟990芯片，一部分采用高通898芯片，不过也只有4G版本。一位接近电信运营商的行业人士表示，有华为销售人员目前给运营商的时间表是，“28nm明年就能够量产，14nm后年量产。” #抽屉IT

传华为降低麒麟9000型号的供应量 重点转向新的5nm SoC和PC芯片

传华为降低麒麟9000型号的供应量 重点转向新的5nm SoC和PC芯片 华为还将重点关注其自主研发的 HarmonyOS Next 平台，该平台将针对下一代麒麟芯片组进行优化。华为关注的不仅仅是智能手机和平板电脑，早前有传言称，这家前中国巨头正在ARM PC领域抢夺苹果的市场份额，并在高通公司的骁龙X Elite尚未出现在首批机器上时就对其构成了威胁。在华为代工合作伙伴中芯国际的帮助下，华为将致力于推出下一代芯片组，这些芯片组在技术上将逊于台积电和三星生产的产品，但优于之前的迭代产品。据爆料者数码闲聊站称，通过降低所有麒麟 9000 版本的供应量，它们的定价也随之降低。假设华为想在中国瞄准入门级或中端市场，那么它可以在更实惠的产品中重新推出麒麟 9000S 或麒麟 9000W。随着麒麟 9000 变体的优先级慢慢降低，华为接下来会专注于两个领域：其首款 5 纳米芯片组和即将推出的"麒麟 PC 芯片"。早前来自韩国报道称，中芯国际已在老式 DUV 机器上成功开发出 5 纳米工艺，并可能在今年晚些时候开始量产晶圆。据传，华为将把其首款 5nm 芯片组称为麒麟 9100，预计将在10 月份供应该公司的Mate 70 系列。此外，"麒麟 PC 芯片"可能会在 5 月底或 6 月发布，据传其多核性能几乎与苹果的 M3 相当。芯片开发和硬件是华为追求的两个方面，软件则是另一个方面。该公司打算完全摆脱对Google Android 操作系统的依赖，推出自主开发的新平台HarmonyOS Next，据说该平台将在 Mate 70 系列和未来的个人电脑上运行。为了实现这一目标，其代工合作伙伴中芯国际将不得不组织更多资源，这意味着麒麟 9000 的产量将减少。 ... PC版： 手机版：