美国商务部告诉所有美国芯片制造设备制造商，不得向中国提供用于制造14纳米以下芯片的设备

美国商务部告诉所有美国芯片制造设备制造商，不得向中国提供用于制造14纳米以下芯片的设备 据两家主要设备供应商称，美国正在收紧对中国芯片制造设备的限制，这凸显了华盛顿为遏制北京的经济野心而加快的努力。 华盛顿曾禁止在没有许可证的情况下向中国领先的中芯国际集成电路制造有限公司出售能够制造10纳米或更高芯片的大多数设备。现在，它已将这一障碍扩大到可以制造任何比14纳米更先进的设备，Lam Research Corp.首席执行官Tim Archer告诉分析家们。这一禁令可能超出了中芯国际的范围，还包括在中国经营的合同制芯片制造商经营的其他制造厂，包括台湾中芯国际集成电路制造有限公司的工厂。

美国议员提案禁止美国资助的芯片厂使用中国设备

美国议员提案禁止美国资助的芯片厂使用中国设备 美国一些议员希望进一步限制北京对芯片生产的影响力，提出法案阻止得到美国联邦芯片制造资金的公司在本土相关工厂使用中国设备。周二提出的这项跨党派法案要求禁止英特尔和台积电等公司从中国、俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购芯片制造设备。该提议禁令将仅适用于获得2022年芯片和科学法资金支持的美国设施，而厂商的海外业务则不在其针对范围内。 、

美国以安全为由禁止出口用于3纳米芯片生产的技术

美国以安全为由禁止出口用于3纳米芯片生产的技术 美国正式禁止出口与半导体制造相关的四项技术，称保护这些项目 "对国家安全至关重要"。 美国商务部工业与安全局（BIS）周五宣布，并在今天颁布，该规则将禁止出口两种超宽带隙半导体材料，以及某些类型的电子计算机辅助设计（ECAD）技术和压力增益燃烧（PGC）技术。 特别是，BIS说半导体材料氧化镓和金刚石将受到新的出口管制，因为它们可以在更极端的温度和电压条件下运行。该局说，这种能力使这些材料在武器中更加有用。 ECAD软件可以帮助设计各种电路，它有专门的形式，支持门控环绕场效应晶体管（GAAFETs），这种晶体管被用来将半导体扩展到3纳米及以下。 BIS说，PGC技术在地面和航空航天方面也有 "广泛的潜力"。 所有四个项目都被归入《出口管制改革法》第1758条，该条涵盖了先进半导体和燃气涡轮发动机的生产。