英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片，算力达 13 TOPS

英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片，算力达 13 TOPS 根据微软的标准，PC 处理器中 NPU 专用算力至少要满足 40 TOPS 的要求才能被冠以 Copilot+ PC 的名号，而 Arrow Lake-S 这里的 NPU 算力仅有 13 TOPS，甚至还不如 CPU 部分能够提供的性能，更是远远落后于 48-50 TOPS 的 Strix Point 和 Lunar Lake 处理器。

英特尔：下一代笔记本芯片 Lunar Lake 将拥有超过 100 TOPS 的 AI 算力

英特尔：下一代笔记本芯片 Lunar Lake 将拥有超过 100 TOPS 的 AI 算力 其中 NPU 贡献了 45 TOPS；推测 GPU 约为 50 TOPS，CPU 核心为 5-10 TOPS

高通骁龙X Plus发布：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一

高通骁龙X Plus发布：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一 具体规格上，骁龙X Plus同样采用4nm工艺，对于传统PC领域来说堪称降维打击。配备高通自研Oryon CPU，有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB，CPU性能领先苹果M3 10%。Geekbench多线程测试表现优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。在达到相同峰值性能时，骁龙X Plus的功耗还比竞品低54%。集成Adreno GPU，可以达到3.8 TFLOPS算力，支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。在WildLife Extreme测试中，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先英特尔酷睿Ultra 7 155H高达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的50%。这就带来了超强的整体续航体验，据官方测试，Office 365中骁龙X Plus比英特尔酷睿Ultra 7 155H的续航长40%、网络浏览长58%、YouTube流传输长89%、Teams视频通话甚至能达到2倍以上。最重要的是，骁龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU，这是目前PC行业全球最强的性能，可以在生产力、外围功能方面提供强大的支撑。比如在软件开发编程能够利用终端侧45TOPS的NPU算力即时生成代码，还能赋能图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用。连接方面，骁龙X Plus与骁龙X Elite保持一致，支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、支持Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速度达到10GB/s。其他方面，还支持18-bit双ISP、MIPI摄像头、蓝牙5.4音频传输等。另外值得一提的是，骁龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless，让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接，获得与苹果生态一样的互联体验，这是其他品牌完全无法比拟的优势。高通表示，骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相、讲解，商用终端将会在2024年年中正式上市。 ... PC版： 手机版：

华硕新款ROG幻16 Air轻薄本发布：锐龙AI 9 HX 370芯片、总算力达402TOPS

华硕新款ROG幻16 Air轻薄本发布：锐龙AI 9 HX 370芯片、总算力达402TOPS 性能方面，其搭载AMD锐龙AI 9 HX 370处理器，由全新Zen 5架构打造，12核心24线程，内置锐龙AI XDNA 2 NPU，可提供高达50 TOPS的AI性能，CPU及Radeon 890M核显还可额外提供31 TOPS算力，可大幅加速Windows Copilot、Recall、Cocreator等AI软件的运行效率，为用户带来便捷的工作体验。值得一提的是Windows任务管理器以前只能显示Intel NPU，现在也支持显示AMD的NPU。图形性能上，幻16 Air最高可选配NVIDIA GeForce RTX 4070笔记本电脑GPU，105W高性能释放，能提供高达321 TOPS的AI算力，结合锐龙AI 9处理器，整机总算力更是突破402 TOPS。强大的AI性能和离线本地算力，可为图片和视频编辑、LLM大模型搭建、AI编程等工作提供强效助力，并可有效保护用户隐私。其同时支持RTX Studio驱动程序，为多种创作软件提供硬件加速。此外用户还可使用NVIDIA Broadcast、RTX Video和ChatRTX等技术轻松加速工作流。屏幕采用16英寸的ROG星云屏，拥有16:10横纵比、2.5K高分辨率和240Hz高刷新率，并且采用率先支持NVIDIA G-SYNC防撕裂技术的OLED面板，支持VESA DisplayHDR True Black 500，为用户带来出色的HDR观影体验。散热上，幻16 Air内置冰川散热架构3.0，包括三枚绝尘风扇和新型纤维散热管，并在CPU上涂抹暴力熊液金，确保了高负荷运行下的系统稳定性。在存储方面，该机配备了高达32GB的LPDDR5X-7500MHz内存，1TB PCIe 4.0 SSD。预留第二个M.2 2280扩展接口，支持扩展至更大存储空间及组建RAID 0。此外，ROG幻16 Air还搭载了类瓷感背光键盘，键程达1.7mm，支持AURA RGB神光同步，按压音量小于30dB。超大面积的触控板采用玻璃材质，支持240Hz超高采样率，精准高效，轻松应对各种使用环境。屏幕上方内置FHD主摄像头及IR红外摄像头，支持Windows Hello解锁及3DNR技术，配合锐龙AI NPU，还可实现AI虚化，眼神校准等功能。其内部拥有6枚立体扬声器，支持杜比音效并获得Hi-Res认证，音质表现极佳。接口部分，其拥有全功能Type-C、USB4、双Type-A、HDMI 2.1等高速率接口。SD读卡器支持SD Express 7.0标准。值得一提的是，其还是首款支持Wi-Fi 7网络的ROG笔记本，能在无线网络环境下实现更高的传输速度和更低的延迟。 ... PC版： 手机版：

上车倒计时 消息称蔚来、小鹏等自研智驾芯片将流片

上车倒计时 消息称蔚来、小鹏等自研智驾芯片将流片 报道称，蔚来汽车的自研智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经开始流片，并正在进行测试，计划在2025年第一季度，将神玑9031首次应用于其旗舰轿车ET9上。此外，小鹏汽车的自研智驾芯片也已送去流片，预计8月份回片，而理想汽车的智驾芯片项目代号为“舒马赫”，预计同样将在今年内完成流片。官方信息显示，蔚来神玑NX9031是一款5纳米工艺、拥有超过500亿晶体管的智能驾驶芯片，于2023年9月发布。蔚来表示，通过自研的NPU，该芯片能高效运行各类AI算法，李斌曾表示，他们的目标是用一颗自研芯片达到当前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，这意味着蔚来的芯片需要与算力超过千Tops的芯片竞争。报道还支持，蔚来自2020年起组建了超过800人的芯片团队，负责人是华为海思出身，直接向蔚来硬件副总裁白剑汇报。除了蔚来，小鹏和理想也在加紧自研智驾芯片，小鹏在与Marvell合作不顺后，转而与索喜合作进行芯片设计。而理想则在去年开始加强芯片团队建设，目前约有200人，值得一提的是，理想的芯片技术负责人秦东，是新势力三家中唯一没有华为海思背景的高层。 ... PC版： 手机版：

小米SU7主控首拆：两颗Orin X+8295芯片现真身

小米SU7主控首拆：两颗Orin X+8295芯片现真身 首先可以看到，小米SU7的两大主控智能驾驶主控、车机主控（智能座舱控制器）均在副驾驶手套箱下方，需要将整个扶手箱完全拆开，才能看到。其中，智能驾驶主控搭配了一套水冷散热系统（算力较高发热量较大），车机主控则是风扇风冷散热。拆掉主控外壳之后，可以看到PCB真身。小米SU7的两块主控PCB芯片均采用了完善的防水处理，可防潮、防腐蚀、防尘 等，能大大增加PCB板的寿命。PCB整体做工细致、用料很足（很像显卡的PCB），整体明显优于未作防水处理的特斯拉主控PCB。上图为未作三防处理的特斯拉主控PCB，因进水受潮烧掉。智能驾驶主控PCB，上下排布两颗英伟达的Orin X算力芯片。该芯片于2019年发布，2022年量产，7nm工艺制程，功耗45W。“TA990SA-A1”即Orin X芯片代号，从“2347A1”的丝印来看，推测这颗芯片应该产于23年47周。Orin X芯片算力可达254TOPS，即每秒可计算254万亿次。小米SU7 Max用了两颗，算力达到了508TOPS。Orin X是目前应用最广的高阶智能驾驶主控芯片，蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6、极氪007等车型均使用了这颗芯片，有单颗、有双颗、还有四颗，主机厂可自由选择，丰俭由人。这颗芯片不仅能用到车上，还能用到换电站上。去年底，蔚来第四代换电站发布，采用4颗英伟达Orin X芯片，宣称换电时间减少22%。所以，小米SU7 Max的这两颗Orin X芯片在硬件上算是主流水平。当然，最终的智驾效果，除了硬件之外，主要还看算法调教。在小米SU7发布会上，雷军也坦承，特斯拉Model 3焕新版搭载的最新的HW 4.0在算力上更胜一筹。后者从HW3.0的144TOPS提升到720TOPS，翻了5倍之多。另外，特斯拉一直坚持纯视觉方案，完全依靠算力和算法，完整版的FSD需要额外付费（6.4万元）。小米SU7 Max则有激光雷达辅助，且智驾（包括高速NOA和城市NOA）完全免费。这块是小米SU7 Max的车机主控，主要依靠一颗高通骁龙8295芯片，采用四颗8295AU电源芯片来驱动。8295是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，目前很多新车型都在使用，算是标配了。该平台在2021年1月27日发布，CPU算力达到230K DMIPS。备注：DMIPS是衡量处理器性能的一个指标，描述每秒钟能够处理整数运算的工作数量。230K DMIPS，相当于每秒处理230000*100万次计算，与PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相当。GPU算力达到2.9TFLOPS(32位)以及5.8TFLOPS(16位)，和英伟达当年的旗舰GPU 1080Ti性能相当。需要注意的是，小米SU7的主控拆解后将不再保修，普通用户千万不要模仿。整体来看，作为一家造车只有三年的新势力，小米SU7的主控PCB做工用料表现给了我们一定的惊喜，展现出大厂应有的水准。整体芯片硬件属于目前的主流水平，后期智驾及车机体验，主要还要看小米的自研算法和软硬件调教。 ... PC版： 手机版：