【世界最神秘的半导体生产设计基地,向我们打开了大门】Fab 28是英特尔历史上建立的第一座非美国本土晶圆厂,于1996年落成,坐

【世界最神秘的半导体生产设计基地,向我们打开了大门】Fab 28是英特尔历史上建立的第一座非美国本土晶圆厂,于1996年落成,坐落在以色列迦特镇。直到今天,该工厂仍然是酷睿处理器的主要生产地,对于英特尔意义非凡。 #抽屉IT

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英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂

英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂 Fab 34 目前是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线(EUV)光刻技术的芯片工厂,它采用英特尔4工艺节点生产处理器,包括Meteor Lake客户CPU的计算芯片和未来预期的至强数据中心芯片。虽然目前仅靠 20 亿美元还无法为建造一座全新的工厂提供资金,但它可以支持现有产能的有效扩展或升级。英特尔的目标可能是扩大Fab 34 的产量,并/或将其过渡到更先进的 3 纳米级技术,如英特尔 3、英特尔 20A 或英特尔 18A。扩大生产符合英特尔自身产品和英特尔代工服务业务(提供合同制造)的需求。此前,英特尔从布鲁克菲尔德基础设施公司(Brookfield Infrastructure)获得了 150 亿美元的投资,以换取其亚利桑那晶圆厂 49% 的股份,这表明该公司愿意通过合作为制造项目筹集资金。布鲁克菲尔德的这笔交易还开创了利用外部融资补充英特尔自身支出预算的先例。它为英特尔提供了 150 亿美元的有效自由现金流,英特尔可以在不增加债务的情况下,将其转用于新建工厂等其他优先事项。英特尔最近为爱尔兰工厂所做的筹资努力遵循了类似的股权投资模式,即利用外部资本支持其制造扩张计划。购置用于制造的高纳超高真空(High-NA EUV)设备成本高昂,因为这些设备的单价就高达 3.8 亿美元。 ... PC版: 手机版:

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美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”,计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过,这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂,不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利(Mark Kelly)表示:“美国振兴本国半导体制造业,必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本(Marsha Blackburn)一同提出法案,俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯(Frank Lucas)与加州民主党联邦众议员洛福格林(Zoe Lofgren)也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示,美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金,外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保,以重振美国本土的芯片制造业。据预计,获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前,大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款,多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励,包括第一个供应链计划,年底前预计还会宣布更多。 ... PC版: 手机版:

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仅有1715平方米的晶圆厂 要颠覆芯片制造

仅有1715平方米的晶圆厂 要颠覆芯片制造 Nanotronics已经从包括Peter Thiel 的创始人基金和英特尔已故联合创始人Gordon Moore在内的投资者那里筹集了约1.62亿美元,该公司今年将向中东客户运送其第一台Cubefab,目标是到2025年使晶圆厂投入使用。“关闭供应链循环的能力非常重要,”该公司的联合创始人兼首席执行官马修·普特曼(Matthew Putman)说。“你可以把芯片送到你需要的地方。”随着全球芯片制造能力达到极限,建造新生产设施的竞赛正在进行中。制造芯片的制造厂或晶圆厂是大型设施,需要数年、数十亿美元和数百英亩或更多英亩的土地才能建造。Nanotronics的Cubefabs可以坐落在两英亩(约合1715平方米)的土地上,可能代表了一种快速启动芯片制造的方式 - 特别是在美国,美国正在花费数十亿美元 来支持国内制造业并保障其芯片供应。该公司以及已经获得在美国建设芯片工厂资金的芯片制造商,可能成为近530亿美元《芯片法案》资金的受益者。建成后,Cubefabs可能成为美国第一家生产用于商业用途的半导体的预制晶圆厂。“你可以用相对较少的成本和时间建造一个小型晶圆厂,”Forrester分析师 Glenn O'Donnell说。普特曼说,较小的芯片晶圆厂也使研究机构、大学和公司能够将芯片制造放在手边。虽然Nanotronics尚未获得美国客户,但所有设计和科学工作都在其位于布鲁克林海军造船厂的总部进行,这是一座拥有近70英尺天花板的建筑群,建于内战末期,用于造船。Nanotronics于2010年由Putman和他的父亲John在俄亥俄州创立,开始制造人工智能驱动的显微镜和机器人技术,可以扫描和发现航空航天、汽车和半导体设备中的缺陷。该公司表示,该检测系统占其业务的大部分,并有超过200个客户安装。普特曼说,2020 年,Nanotronics 从 New Lab海军造船厂的共享跨学科空间新实验室搬到了自己的 45,000 平方英尺建筑 20 号楼,由总部位于纽约的建筑公司 Rogers Partners 用预制部件进行改造。该公司表示,该建筑仍然包含其造船时代的横梁,曾经用于用铁包层装甲船舶,并为船舶和潜艇移动大型机加工零件。Nanotronics晶圆厂是为制造特定的功率芯片而设计的,而不是先进的 图形处理单元 (GPU)和其他微处理器,这些微处理器是由大型晶圆厂台积电制造的。Putman说,首先,Cubefabs将主要制造用于数据中心电力路由的交换机 - 这是保持人工智能设施中电力流动所必需的 - 以及电动汽车的电源逆变器。这种芯片就像半导体的“丑陋的继子”,Forrester的O'Donnell说。他说,它们很受欢迎,有一系列的应用,但没有像微处理器或GPU那样受到关注。Putman说,Nanotronics晶圆厂面积约为1,715平方米,四个独立的晶圆厂组成了一个Cubefab,当它被安排在一个四叶草中时,有一个服务立方体 - 该立方体设有行政办公室,员工区域和公用事业入口点。一个完整的四晶圆厂 Cubefab 面积为 7,510 平方米,需要多达 10 英亩的土地。每个Nanotronics晶圆厂都有两个所谓的洁净室 ,即制造过程中的无尘空间,耗资约2000万美元。Nanotronics说,一个洁净室大约是172平方米,由涂层铝等静电放电保护材料制成。模块化晶圆厂大部分是结构钢管和波纹钢包层,可以安装在平板卡车或 40 英尺集装箱上。中央服务多维数据集包含少量可以运行基于 AI 的软件的 NVIDIA GPU。“从半导体芯片本身的生长到封装,这一切都在这些晶圆厂中完成,”普特曼说。普特曼说,人工智能是Cubefab运营的关键部分,它使许多复杂的工艺工程自动化,而这些工程需要一百名左右的高技能工人。“我们可以将Cubefab放在没有半导体基础设施的地区,并启动并运行。由于人工智能,一个晶圆厂可以被丢弃在新的位置,并由三十多名只有工厂经验的工人运营。该公司表示,一个四晶圆厂的工厂将需要多达174名工人。人工智能能够动态地审查制造过程,并在此过程中对温度和其他因素进行校正。“当晶圆被生产出来时,”他说,“上面没有缺陷。芯片本身是由碳化硅和氧化镓等材料组合而成的,氧化镓是一种半导体材料,可以在微芯片中进行图案化,但尚未在商业规模上这样做。普特曼说,现在的关键区别在于,人工智能已经成熟,可以“闭环”生产基于氧化镓的芯片。麦肯锡高级合伙人比尔·怀斯曼(Bill Wiseman)表示,虽然预制方法在台湾和韩国的晶圆厂建设中很常见,但在美国并不常见,因为在美国,晶圆厂往往是定制的,节省的劳动力通常被物流成本所抵消。波士顿咨询集团董事总经理兼合伙人Gaurav Tembey表示,对于目前建造的大多数晶圆厂来说,建筑成本仅占总成本的20%左右。尽管如此,选址仍然具有挑战性。Forrester 的 O'Donnell 表示,存在将化学品引入现场环境的问题,要求客户遵守当地法规。Nanotronics首席运营官詹姆斯·威廉姆斯(James Williams)表示,该公司已指导客户为Cubefab选择最佳位置,那里的电力和水供应稳定。Cubefab 平均每天需要 800 加仑的水。单个晶圆厂使用2.7兆瓦的电力,四个晶圆厂需要8.7兆瓦的电力。在运送这些部件并为当地操作员提供初步培训后,普特曼表示,客户向Nanotronics支付费用,以使用其硬件和基于人工智能的软件。该公司表示,其人工智能套件的成本为40万至300万美元,具体取决于传感器流的数量和数据量。该公司还与客户采用收入分享模式,并专注于将Cubefabs投放到非洲和全球南方。“我喜欢对 Cubefab 中可以制造的所有东西抱有远大的梦想,”普特曼说,“作为未来生产方式的典范。 ... PC版: 手机版:

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台积电获中日政府108.4亿元补贴 同比暴涨5.74倍 据台积电财报数据显示,2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司,取得了日本及中国政府的补助款,主要补助包括不动产、厂房和设备购置成本,以及建造厂房与生产营运的部分成本与费用。台积电指出,2022年取得日本和中国政府补助款约新台币70.51亿元,而2023年取得日本和中国政府补助款达新台币475.45亿元,大幅增长了404.94亿元,增幅达5.74倍。虽然台积电并未说明日本和中国政府补助款分别为多少,但是之前的数据显示,日本政府决定最多补助台积电熊本一厂的金额高达4760亿日元(约合新台币1004亿元,约合人民币229.5亿元,将分阶段补贴),这也应该是台积电2023年政府补助款激增的主要原因。资料显示,台积电于2021年11月正式宣布在熊本兴建第一座晶圆厂,并引入索尼半导体解决方案公司和电装作为合资股东,总投资86亿美元。2022年4月,该晶圆厂正式动工,在24小时不分日夜轮班赶工下,1年零8个月就完成兴建工程,并于2024年2月24日正式揭幕落成,预计2024年底正式量产。规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆,使用22/28nm至12/16nm制程技术。消息显示,日本政府将对台积电熊本晶圆一厂补贴4760亿日元,在总投资额当中的占比约40%。另外,在2024年底,台积电还将在熊本兴建第二座晶圆厂,并增加丰田作为股东,预计2027年底量产,届时将生产6/7nm及40nm制程。日本首相岸田文雄于台积电熊本晶圆一厂开幕典礼预录视频中宣布,日本政府决定支持台积电兴建熊本晶圆二厂。经济产业大臣斋藤健在会后表示,日本政府已拍板补助7320亿日元(约新台币1538亿元)支持台积电兴建熊本晶圆二厂。而台积电2023年从中大陆获得的补贴主要源于南京厂的扩产项目。早在2021年4月,台积电就宣布,为满足结构性需求的增加,并应对从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战,将投入28.87亿美元资本支出在南京厂扩充28nm成熟制程,预计于2022年下半年开始量产,2023年年中实现满产,达到4万片/月。目前,台积电还在美国投资400亿美元兴建亚利桑州晶圆厂,计划量产4nm及3nm。最近的传闻显示,英特尔有望能够依照美国“芯片法案”拿到约100亿美元的补贴。如果按照英特尔的投资及获得补贴的金额来估算,台积电也有望获得近100亿美元的补贴。此外,台积电与英飞凌、恩智浦半导体以及博世合作,在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元兴建的半导体工厂,德国政府也将提供约50亿欧元的补贴。因此,台积电今后数年所能够获得的各国政府补助款有望进一步增加。 ... PC版: 手机版:

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