ℹTensor G2 晶片将为 Pixel 7 带来更好的续航与数据晶片#

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ℹGoogle Pixel Fold 折叠手机外观渲染图再次曝光！将搭载 Google Tensor G2 晶片并配备 12GB

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Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样

Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样 与Exynos 2400 一样，Tensor G4 据说也将采用三星的 4nm 工艺量产。不过，该报告并未提及Google即将推出的芯片将采用哪种 4nm 工艺，因此我们推测将是 4LPP+ 节点。至于 FOWLP，它是一个值得欢迎的新增功能，可以帮助 Tensor G4 在更长的时间内将温度保持在建议的范围内。在目睹了 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 中运行的 Pixel 8 在运行常规版 3DMark 的 Wild Life 测试而非极限版时出现撞温度墙之后，Google显然必须做出一些极限实现来改进继任者。FOWLP技术支持更多的I/O连接，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片，这种封装方式还有助于耐热，使其 SoC 能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。三星在其 Exynos 2400 产品页面上表示，这项技术使其多核性能提高了 8%，这也可以解释为什么与三星之前发布的芯片组相比，该 SoC在 3DMark 的 Wild Life Extreme 中表现出众。如果 Tensor G4 也采用这种技术，我们可能会看到类似的结果。现在，我们终于可以在 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 上看到这一点了。 ... PC版： 手机版：