OPPO旗下哲库广东公司于1月25日注销

OPPO旗下哲库广东公司于1月25日注销 1月8日，OPPO首席产品官刘作虎在接受采访时表示，对于芯片战略，OPPO自己不做芯片，但仍保留哲库原有的核心的架构师团队，任务是与联发科和高通等公司沟通，从底层入手，打通终端需求和SoC能力之间的通道，这次发布的自研潮汐架构，就是该架构团队的工作成果。刘作虎解释，因为OPPO之前做过芯片，所以能更好地把对用户的理解转换成芯片的理念，但他强调，“OPPO不做芯片”。根据公开资料，OPPO在2019年成立“造芯”子公司守朴科技（上海）有限公司，2020年7月改名为哲库科技（上海）有限公司（ZEKU），涵盖核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP和电源管理芯片等产品。但在去年5月宣布该业务终止，并解散团队。 ... PC版： 手机版：

刘作虎：OPPO 不做芯片，但保留哲库原有的架构团队

刘作虎：OPPO 不做芯片，但保留哲库原有的架构团队 据财联社报道，刘作虎透露，OPPO 之前的哲库公司目前保留了架构团队，任务是与联发科和高通等公司沟通，从底层入手，打通终端需求和 SoC 能力之间的通道，比如这次发布的自研潮汐架构，就是这个架构团队的工作成果。不过，刘作虎还强调：“OPPO 不做芯片。”

小米自研芯片玄戒累计研发投入超135亿

小米自研芯片玄戒累计研发投入超135亿 雷军发文表示，小米玄戒O1采用第二代三纳米工艺制程。截止今年四月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。雷军称，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：