全球芯片行业”寒气逼人”,芯片制造商的日子急转直下 衰退逼近之际需求“惊人”下降

全球芯片行业”寒气逼人”,芯片制造商的日子急转直下 衰退逼近之际需求“惊人”下降 越来越多的迹象表明,科技行业的滑坡可能比担心的更深、更持久。 首先是,美国芯片巨头AMD突然预警称,预计第三季度收入约56亿美元,大幅低于预期(67.1亿美元),直接导致股价暴跌超13.8%,单日蒸发市值超151.8亿美元(约合人民币1080亿元),总市值跌至约943.4亿美元(约合人民币6700亿元)。 另外,韩国芯片巨头三星电子也“爆雷”。当地时间10月7日,三星披露的初步业绩报告显示,第三季度营业利润大幅下降32%,为近3年来首次下降。隔夜美股收盘,芯片板块集体重挫,费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX分别收跌6.1%、6%。 标签: #芯片 #股价 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

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又一家芯片巨头发出悲观信号 工业芯片需求愈发恶化 该公司公布,在去年第四季度,公司净营收42.8亿美元,同比下降3.2%,略低于分析师平均预估的43亿美元。公司营利10.2亿美元,同比下降20.5%。意法半导体预计,公司第一季度收入为36亿美元,不仅低于去年同期的42.5亿美元,也较分析师的普遍预期低11%。表明工业芯片需求将持续疲软。2024年,意法半导体计划投资约25亿美元的净资本支出,全年营收目标在159亿至169亿美元之间,低于去年全年的173亿美元。工业需求将进一步恶化作为欧洲半导体的“三巨头(意法半导体、英飞凌、恩智浦)”之一,意法半导体面向的下游客户主要为汽车行业、工业和个人电子产品行业等。该公司的主要客户包括特斯拉和苹果。公司CEO谢利(Jean-Marc Chery)在财报中表示:“在第四季度,我们的客户订单与第三季度相比有所下降。我们继续看到汽车终端需求稳定,个人电子产品需求没有显著增长,工业产品需求进一步恶化。”汽车芯片占意法半导体收入的近一半。在近两年,意法半导体一直在依靠汽车行业的订单来抵消个人电子产品需求低迷的影响但这一动力可能也正在减弱。本周二,意法半导体的同行 模拟芯片巨头德州仪器公布的第一季度展望逊于预期,引发市场对汽车和工业芯片行业前景的担忧。华尔街机构Jefferies表示,考虑到2024年上半年汽车和工业芯片需求的下降幅度可能进一步扩大,以及全球宏观经济下半年的复苏速度可能不及预期,意法半导体的收入前景可能存在进一步的风险。 ... PC版: 手机版:

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近日,三星发布2023年第一季度财报。其中,公司内存芯片业务遭受亏损,这是自2009年第一季度以来该业务首次出现季度亏损。公司第一季度营业利润为6402亿韩元,较上年同期的14.12万亿韩元下降95%。营收下降18%,至63.74万亿韩元 据彭博社报道,三星的半导体芯片业务刚刚经历了一个糟糕的季度,需求下降和高库存导致该部门亏损4.58万亿韩元(约合34亿美元)。 另外,CNBC也报道,该部门通常是三星最大的利润来源,但该部门的亏损导致三星第三季度营业利润暴跌95%,至6400亿韩元(约合4.78亿美元)。 标签: #三星 #财报 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

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《华尔街日报》:“美国生产芯片设备的制造商暂时离不开中国市场” 报道称,中国拥有不断发展的芯片制造业,正致力于建立自己的芯片设备市场。美国投研机构伯恩斯坦的分析师在9日的报告中预测,中国今年的晶圆厂设备支出将从去年的360亿美元增至400亿美元。国际半导体产业协会(SEMI)9日发布的《年中总半导体设备预测报告》显示,今年该行业的全球总销售额将创下新高,达到1090亿美元,同比增长3.4%,并将在2025年持续增长。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查表示,全球半导体行业正在展示其强大的市场和增长潜力,支持在AI浪潮中出现的各种颠覆性应用。报告称,在2023年达到创纪录的960亿美元销售额之后,全球晶圆厂设备销售额预计将在2024年继续增长。在AI计算的推动下,中国强劲的设备支出和大量投资推动了行业销售预期的上调。展望2025年,晶圆厂设备的销售额预计将达到1130亿美元。SEMI还称,预计到2025年,中国大陆、台湾和韩国仍将是该领域设备支出的前三大目的地。“在政府的推动下,半导体和AI公司主导了中国的风险投资。”据香港《南华早报》报道,研究公司睿勤最近的一份报告显示,中国的风险投资越来越多地来自与政府政策目标一致的科技行业,如AI和半导体。2024年,中国在芯片行业的风险投资占全球风险投资的90%,总额为222亿美元,比2022年的95亿美元投资增加了超过一倍。中关村信息消费联盟理事长项立刚10日对《环球时报》记者分析称,每一个行业都有基础设备建设的高峰期,目前国内AI行业正在处于这个阶段,对于芯片生产自然会有很高的需求。“在打造产业链的过程中,我们也要先用到外国的设备来形成自己的生产能力。今年上半年,日本的半导体制造设备出口中,约五成是面向中国的,美国的芯片设备生产企业肯定也想抓住机会。”项立刚表示,去年下半年以来,国内很多芯片企业需要产品“跑量”,而中国的芯片产业链还在建设中,这就给海外芯片设备厂提供了机会。等形成生产能力后,国内再去推进更多设备的国产化。 ... PC版: 手机版:

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