史上最薄的iPhone 16显示屏边框仍是一众OLED供应商的难题

史上最薄的iPhone 16显示屏边框仍是一众OLED供应商的难题 据The Elec在一篇讨论 OLED 显示屏的报道中称，苹果希望在 iPhone 16 OLED 显示屏的底部边框上使用边框缩小结构 (BRS)。生产方面的问题是，要做得更薄就需要更高的精度，边框下的电路需要比以前的产品放置得更紧密。电路的一些接线也需要向下弯曲，这就大大增加了设计和生产显示器的难度。这一棘手的设计变更已经给苹果公司的常用供应商带来了问题。据称，到目前为止，还没有一家公司能确保使用这种技术生产的 iPhone OLED 产量达到苹果公司要求的水平。3月20日的一则传言称，通过使用 BRS，iPhone 16 系列的边框将达到目前最薄。该报道称，由于散热问题，底部边框变薄存在问题。削减成本报道还讨论了 LG Display 在 iPhone 16 OLED 显示屏供应链方面的变化。据说，LG Display 将分拆其显示驱动 IC (DDI) 芯片的采购，以节省成本。显示驱动器集成电路（DDI）是一种通过薄膜晶体管控制显示像素的芯片，是 OLED 显示器的重要组成部分。此前，LG Display 依靠 LX Semicon 供应 DDI，但据称它将于 2024 年晚些时候开始从 Novatech 购买芯片。据说 LG 此举是为了降低生产成本，为自己的供应链引入竞争。与此同时，LG Display 的 iPhone OLED 出货量也在增长，预计同比增长 20%。尽管理论上 LG 向苹果的订单有所增长，但预计三星显示器公司仍将是 OLED iPhone 显示屏出货量最多的供应商。据报道，2023 年，LG 的 iPhone OLED 出货量将达到 5250 万部，而三星显示器的出货量将在 1 亿部左右。此举可能对 LX Semicon 不利，因为据推测，如果 Novatech 的 DDI 出货量大，即使 LG Display 的产量增长，其订单量也可能整体减少。2024 年，三星显示器和京东方将保持与 2023 年相同的 DDI 链。LX Semicon 为京东方提供服务，而三星电子系统 LSI 则为三星显示器提供芯片。虽然The Elec在设备功能方面不一定有良好的记录，但它对供应链活动的报告一般要好得多，而且相当可靠。对于显示器生产商来说，降低成本是一项至关重要的工作，尤其是考虑到潜在的微薄利润。三月份的一则传言称，三星显示器公司退出了为新款iPhone SE4 生产显示屏的竞争。苹果希望每块显示屏的价格在 25 美元左右，而三星显然不能低于每块 30 美元。 ... PC版： 手机版：

苹果公司今年将生产850万台OLED iPad Pro机型

苹果公司今年将生产850万台OLED iPad Pro机型 对于即将推出的 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型，苹果依靠的是不同的 OLED 显示屏供应商，三星显示公司专门生产 11 英寸面板，而 LG 显示公司则生产 13 英寸面板。根据目前的订单，三星将在 2024 年生产 400 万片，而 LG 则将在 2024 年生产 450 万片，这或许表明较大的机型预计会略微更受欢迎。业内人士称，分工的原因是苹果对 OLED iPad Pro 机型的需求前景发生了变化，以及两家供应商的产能和产量不稳定，它们都还在摸索苹果对新面板技术的要求。据传，苹果公司的目标是实现"无与伦比"的显示质量，以及减少 iPad Pro 机型厚度和重量的设计。最近泄露的即将上市机型的CAD 图纸让我们对这些平板电脑的厚度有了更清楚的了解。例如，较大的 iPad Pro 将薄 1 毫米以上。苹果向三星和 LG 订购的 OLED 面板数量可能会在生产初始数量后发生变化，这取决于产量的波动和苹果对新款 OLED iPad Pro 机型需求预测的可能调整。据悉，苹果最新的出货量预测比去年预计的 2024 年的 1000 万台有所下降。苹果公司的 iPad Pro 机型预计也将升级到速度更快的 3 纳米 M3 芯片，并有可能采用 MagSafe 磁性充电接口。此外，苹果公司预计还将销售配备全新 Magic Keyboard 和升级版 Apple Pencil 的设备。 ... PC版： 手机版：

台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元

台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元 台积电2nm制程预计将在今年底进入量产阶段，全球多家顶尖芯片设计公司包括苹果、AMD、联发科、高通等已陆续采用此先进技术。据供应链消息，2nm制程从设计到量产成本高达7.25亿美元，每片晶圆代工报价达到3万美元，较上一代技术有明显上涨，显示先进制程门槛不断提高。而更先进的埃米制程如A16（1.6nm）和A14（1.4nm）等，未来报价可能达到每片4.5万美元。

消息称三星Galaxy Watch 7将成为3nm工艺节点的首次运用

消息称三星Galaxy Watch 7将成为3nm工艺节点的首次运用 三星打算明年生产 3 纳米芯片早已不是秘密，该公司还表示计划在 2025 年推出基于 2 纳米工艺的芯片，在 2027 年升级到基于 1.4 纳米工艺的芯片。用于 Galaxy S24 的自家 Exynos 2400 芯片不会采用这些工艺。相反使用的是 4 纳米工艺。不过，下一代 Exynos 2500将采用 3 纳米工艺制造，以获得更好的性能。Galaxy Watch 7 是首款采用 3 纳米芯片 Exynos W1000 的产品。据称，该公司计划在今年下半年开始生产这种芯片。与之前的说法相反，三星把 3nm SoC 称为 Exynos W1000，而不是 Exynos W940，这在意料之中，因为该公司把 Galaxy Watch 6 的处理器命名为 W930。报道进一步指出，三星将使用其第二代 3nm 工艺节点，这是迄今为止半导体行业最先进的技术。台积电是唯一一家使用相同工艺生产芯片的制造商，其生产的芯片帮助了苹果在竞争中保持领先。Exynos W1000 预计将把可穿戴设备的性能提高 20%，并大大提高能效。此外，与 Watch 6 相比，Watch 7 的存储空间将增加一倍，达到 32GB。这款可穿戴设备将配备增强的人工智能功能、更大的电池以及三星健康的先进功能。预计高级处理器仅限提供给 Pro 版本。无论将处理器扩展到哪款机型，更先进的处理器都将帮助 Galaxy Watch 7 与今年晚些时候发布的 Apple Watch Series 9 和 Series 10 展开竞争。 ... PC版： 手机版：

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一 据报道，除了苹果之外，英特尔可能也会加入台积电的 2nm 客户名单，因为该公司有望将其用于未来的 Nova Lake CPU 阵容。业界对 Nova Lake 的提及并不多，主要是因为其发布尚需时日，但就在不久前，著名软件应用程序 HWiNFO 增加了对该系列集成显卡的支持，让我们看到了它的蛛丝马迹。虽然我们还不清楚 Nova Lake CPU 的具体细节，但据传它将是英特尔历史上最大的架构升级，甚至比酷睿架构本身变化还要大。这也是英特尔选择台积电 2nm 工艺的原因，因为该公司的代工服务缺乏尖端工艺，为了在下一代市场保持竞争力，该公司需要采用更"成熟"的半导体供应商。CPU 的目标发布时间是 2026 年。英特尔代工业务在稳步前进，尤其是当该公司宣布与台湾第二大代工厂联电合作时，但就目前而言，英特尔代工厂似乎尚未对其即将推出的工艺获得信心。尽管该公司"显然"更优越的 18A 工艺将于 2024 年下半年投产，但选择台积电的 2nm 工艺作为其主流 CPU 架构会让人对英特尔半导体部门的做法产生疑问，但具体表现如何，我们还是很难妄下结论。 ... PC版： 手机版：

一张图上14种不同制程工艺 Intel怎么赚钱呢？

一张图上14种不同制程工艺 Intel怎么赚钱呢？ Intel代工市场营销副总裁Craig Org在接受快科技等媒体采访时介绍说，以前是Intel代工服务(Intel Foundry Services)，现在是Intel代工(Intel y)，不仅仅是一个全新的品牌，也是全新的组织架构。Intel代工将技术、制造、供应链和代工服务融为一体，是一个同时服务内部客户和外部客户的代工厂。目前，Intel 7、Intel 4节点均已完成，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A正在稳步推进，后两者都将在今年做好投产准备。之后，Intel代工将推出Intel 14A以及衍生版Intel 14A-E，还会一路推出Intel 18A、Intel 3的更多演化版本，通过不断升级现有节点，满足和适应不同客户的需求。不同的节点会有不同类型的演化版本：有的会针对特定应用进行功能拓展，比如Intel 3-E；有的会增加3D堆叠的硅通孔优化，比如Intel 3-T；有的会进行性能提升，比如Intel 18 A-P，较原始版本提升幅度约有10％；有的会多角度演化同时实现，比如Intel 3-PT。另外，Intel 16是一个成熟制程，面向对性能要求不高、对成本更敏感的应用，它是Intel 22nm、14nm工艺的结合体。再加上与联电合作的12nm，Intel公布的一张工艺路线图，就有多达14个节点！Craig Org在访谈中强调了两点，一是生态系统的广泛支持。Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys等所有领先的EDA和IP公司，以及30多家行业企业，都坚定地站在对Intel代工的身旁。对于Intel代工的客户来说，这是至关重要，因为当他们想通过Intel的技术进行产品设计、生产时，可以使用与其他代工厂相同的软件、IP，大大节省产品研发周期和陈本。二是眼下进展非常顺利。尽管Intel代工成立的时间很短，未来发展旅程会很漫长，但起步不错。目前，Intel代工已经在每个节点上都赢得了客户，Intel 16、Intel 3均已收获客户青睐，Intel 18A更是赢得多个客户，同时每一种封装技术也都赢得了客户。比如说微软，就已经成为Intel代工的客户之一，具体情况暂未公开，但是Craig Orb指出，赢得这些在业内举足轻重、在各自领域处于领先地位的大客户，真的很重要，毕竟Intel代工目前尚处于起步阶段，很高兴能够获得客户们越来越多的支持。值得注意的是，已经上线的Intel 4没有对外代工，客户只有一个就是Intel，因为它实在Intel代工成立之前就问世了，后续的Intel 3借鉴了Intel 4和其他技术的优点，技术更加精进，因此客户只需选择Intel 3。Intel今年的新一代至强服务器处理器，包括P核设计的Granite Rapids、首次纯E核设计的Sierra Forest，也都基于Intel 3。对于在如此短的时间里，推出如此丰富的制程节点，如何平衡成本和利润问题，Craig Org解释说，Intel代工这几年确实有很多制程节点，但每两年会有一个全新的、大的节点推出，然后每隔一年左右就会有一个演进版本，而演进版本的研发工作量要小于大的节点。因此，Intel代工是大变革和渐进式演进同时进行，把它们加起来看的时候，就会发现是相对可控的。关于和台积电的对比，Craig Orb透露，很荣幸能够与台积电比较，但是没有得到Intel 18A与台积电N3在技术上类似之类的客户反馈，因为客户关注更多的是每瓦性能，也就是性能，在这方面，Intel的制程工艺与竞品不相上下。尤其是Intel 18A的每瓦性能，Intel收到的客户反馈认为很棒，相信这是一项领先的技术，Intel也相信他们的话。Craig Orb进一步指出，和其它代工厂一样，Intel打工也总是谈论PPACS，也就是性能（Performance）、功耗（Power）、面积（Area）、成本（Cost）、时间表（Schedule）。其中最关键的是时间表，如果不能按时交付麻烦就大了，一切都是空谈，所以必须先有时间表，然后才是其它问题。而在PPAC中，成本取决于技术的结构，如需要多少层、多少间距、哪种材料，如何组合各项技术，以及产量和良率。在良率上，Craig Org声称，Intel代工在业内非常有竞争力，在结构性成本上同样达到了业界领先水平，而今通过内部和外部客户，进一步扩大了规模化生产。综合所有因素来看，Intel 18 A将使得Intel代工回到一个非常具有成本竞争力的位置，尤其是在考虑到它带来的产量优势之后。Intel代工成立之后，正在转型为同时服务于内部和外部客户的代工厂。对于客户而言，他们可以接触到Intel创造的所有技术，这是他们以前无法获得的，而且可以绝对相信自己的信息是受到保护的。对于Intel而言，这一模式带来的主要优势在于，开始以其他代工厂为基准来衡量自己，以努力确保向自己和客户提供的产品更具竞争力。当然，即便算上Intel代工服务，时间满打满算也才3年，而赢得代工客户后，首先需要1-2年的产品设计才能量产，所以截至目前，Intel代工还没有正式开始为其他客户大规模量产芯片，但已经获得了大量客户的芳心，同时在封装方面已经有了可观的收入。同时，无论行业客户、消费者，还是华尔街投资者，都开始理解Intel代工的策略，并普遍予以支持。正如Intel CEO帕特·基辛格所言，要想在半导体这个行业取得成功，必须扩大规模，这反过来又有助于进一步扩大规模，获得足够的竞争力，在某种程度上还能让世界变得更美好，因为它使供应链更有韧性和可持续性。 ... PC版： 手机版：