英特尔展示首次全面融合的Optical I/O Chiplet

英特尔展示首次全面融合的Optical I/O Chiplet 英特尔的OCI芯片组通过在数据中心和高性能计算 （HPC） 应用的新兴AI基础设施中实现共同封装的光输入/输出 （I/O），代表了高带宽互连的一次飞跃。英特尔称，我们在融合光电科技到高速数据传输方面实现一个革命性的里程碑。功能方面，这款首款OCI芯片支持64个独立通道，每个通道能够以32千兆位/秒 （Gbps）的速率传输数据，并在长达100米的光纤上高效传输数据，有望满足AI基础设施对更高带宽、更低功耗和更长传输距离日益增长的需求。它增强了集群中CPU与GPU之间的连接，并支持创新的计算架构，如一致性内存扩展和资源解耦。新一代光学I/O技术推动了计算平台的革新，以适应日益增长的AI工作负载随着AI技术的飞速发展，自动驾驶、高级数据分析和虚拟助手等应用在全球范围内日益普及，对计算资源的需求急剧增加。特别是大型语言模型如GPT，以及生成式AI技术的快速发展，极大地推动了AI技术的应用。然而，这些先进的AI模型需要处理和生成的数据量巨大，对计算资源和数据传输提出了极高的要求。随着机器学习模型的规模不断扩大，它们在AI加速工作中的作用也变得越来越复杂，需要极高的计算能力和数据处理能力才能有效运行。这种对高性能计算平台的需求正在推动输入/输出（I/O）带宽的指数级增长和数据传输距离的延伸。为了应对这一挑战，数据中心正在向更大的处理单元集群，如CPU、GPU和IPU的使用，以及更高效的资源利用架构，如xPU解耦和内存池化方向发展。这些技术的实施将提高处理效率，降低系统延迟，并优化资源配置，从而支持更广泛的AI计算和应用。尽管传统的电子I/O系统在传输大量数据时表现出高带宽密度和低功耗的优点，但其最大的弱点是传输距离短，通常仅限于一米内。这严重限制了数据中心内部的设备布局，使得组件之间的连接受到严格的空间限制。为了突破这一限制，数据中心和早期AI集群开始采用可插拔光学模块技术，这种技术能够提供比电子I/O更长的传输距离。然而，随着AI应用对资源的不断增加，光学模块在成本和能耗方面的压力也随之增大。为了应对这些挑战，新一代光学I/O技术应运而生。这种技术将光学I/O与处理器（如CPU、GPU或IPU等，统称为xPU）共封装，不仅大幅提高了带宽，还优化了芯片内部的光和电信号传输，显著降低了能量消耗，还大幅减少了数据传输过程中的延迟，对于需要快速响应的AI应用来说至关重要。更令人兴奋的是，这项技术支持的传输距离远超以往，为数据中心的设计提供了更大的灵活性，使得系统能够适应更广泛的扩展需求。光学I/O技术的推广不仅解决了数据传输的痛点，也为AI和机器学习的未来发展铺平了道路。打个比方，传统的电子I/O连接，类似于旧式马车，在短距离传输中效率较高，但面对大量数据的长距离传输需求时，却显得力不从心。而英特尔的OCI芯片等光学I/O技术，如同现代的汽车和卡车，不仅能在更长的距离上传输更多的数据，而且保持数据的完整性，大大超越了传统电子I/O的性能。随着AI和ML模型需求的不断扩大，光学I/O凭借其卓越的传输能力和高效能源利用，成为推动未来AI技术发展的关键力量。就像汽车和卡车满足了现代社会对快速、大规模物流的需求一样，光学I/O使得数据能够更快、更高效地在更长的距离上传输，这对于扩展AI基础设施至关重要。英特尔在硅光子学领域处于领导地位凭借超过25年的深厚研究基础，英特尔实验室在集成光子学领域取得了开创性的成就。英特尔不仅是首家成功开发并大规模生产硅光子连接产品的企业，更是以其卓越的产品可靠性，赢得了全球主要云服务提供商的信赖。英特尔的核心竞争力在于其独特的混合激光器晶圆上技术和直接集成工艺，这些技术不仅提高了产品的可靠性，还降低了成本。这种独特的方法使得英特尔能够在保持高效率的同时，提供卓越的性能。到目前为止，英特尔的强大生产平台已经出货超过800万片集成电路芯片，这些芯片集成了超过3200万个芯片级激光器。其激光器的故障率极低（故障率小于0.1），这一指标在业界广泛认可，表明故障率极低。这些芯片被封装在可插拔的收发器模块中，并在大型数据中心网络中得到部署，服务于多家大型云服务提供商，用于100Gbps、200Gbps和400Gbps的应用。目前，英特尔还在开发下一代200Gbps每通道的芯片，以支持即将到来的800Gbps和1.6Tbps的应用。在制造工艺上，英特尔引入了全新的硅光子制造工艺节点，这一工艺不仅提升了设备性能，还实现了更高的集成度和更佳的耦合效率，同时显著降低了成本。英特尔在芯片激光器和SOA性能、成本控制以及能效优化方面不断取得突破，芯片面积减少了超过40%，能耗降低了超过15%，进一步巩固了其在硅光子技术领域的领先地位。英特尔目前的OCI芯片模块尚处于原型阶段。展望未来，英特尔正在与特定客户合作，将OCI与他们的系统级芯片（SoCs）一起封装，开发一种创新的光学输入/输出解决方案。 ... PC版： 手机版：

Linux 6.9 预计周日发布 针对英特尔和AMD处理器都有重大改进

Linux 6.9 预计周日发布 针对英特尔和AMD处理器都有重大改进 对于英特尔（Intel）和 AMD（AMD）来说，最近和即将推出的平台的改动仍然相当大。Linux 6.9 中英特尔/AMD 的一些重大变化包括：- 针对现代 Ryzen 系统的 AMD P-State 首选内核处理。这是为了利用 CPU 内核之间的 ACPI CPPC 数据，改善 AMD Ryzen 系统上可实现更高频率的内核的任务分配，同时帮助在 Zen 4 和 Zen 4C 内核之间进行混合选择。这种 AMD 首选内核支持从去年开始开发。- 针对英特尔酷睿"流星湖"调整，可以在 Linux 6.9 上为那些使用新款英特尔笔记本电脑的用户带来不错的性能提升。- Linux 6.9 还显示了 AMD 第四代 EPYC 在 Linux 6.9 上的一些性能提升，以及英特尔至强 Max 在新内核上的一些人工智能工作负载的性能提升。- 英特尔 FRED 与未来的英特尔 CPU 合并，用于灵活返回和事件交付，以彻底改变 CPU 环路转换。- 合并了 AMD FRU 内存毒药管理器和其他工作，以更好地支持 AMD MI300 系列。- 重写了 x86 拓扑代码，以更好地处理英特尔酷睿混合 CPU。- 现在所有支持的显卡均已启用 Intel Fastboot 支持。- 支持在现代 4K+ 显示器上支持更大的帧缓存控制台字体。- AMD 继续向 AMDGPU 驱动程序上游提供更多 RDNA3+ 刷新和 RDNA4 图形硬件支持。- 继续开发实验性的英特尔 Xe DRM 内核图形驱动程序，英特尔的目标是为 Xe2 / Lunar Lake 做好准备。 ... PC版： 手机版：

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。 英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。 相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。 ( 台湾工商时报) 标签: #英特尔 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

英特尔打出「融合卡」：让 Windows 与你的手机无缝连接

英特尔打出「融合卡」：让 Windows 与你的手机无缝连接 Dell Mobile Connect 这款工具在 2022 年下半年正式宣布结束支持，因为这款工具背后的开发公司 Screenovate 在 2021 年被 Intel 收购。 而在被收购一年之后，他们正式向用户推出了跨平台协同服务 Intel Unison。

英特尔与华硕联手 抢攻超小型电脑市场

英特尔与华硕联手 抢攻超小型电脑市场 英特尔 与华硕合作第10代至第13代 Intel 新一代 NUC 产品 金十数据7月19日讯，英特尔今日宣布，与华硕已达成一份合约条款清单，华硕 将制造、销售和支持第10代至第13代Intel新一代运算单元（NUC）产品线，并进行未来产品设计的开发工作。 (台湾经济日报) (来自金十数据App)

走向独立运营，英特尔代工开启新转变

走向独立运营，英特尔代工开启新转变 近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整，从2024年第一季度开始，英特尔的财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。英特尔代工将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）全面整合。深层次来看，这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组，更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示，体现了英特尔向代工运营模式即Intel Foundry的转变，以加强透明度、降低成本、促进业务增长，英特尔代工迎来了历史性的转变。英特尔代工正式走向“独立”具像来看，英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，成为一个独立的运营部门。这也表明，英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算，这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本，以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。英特尔为此时的“独立”也做足了准备。为推进IDM 2.0转型的顺利进行，去年6月，英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作，这一计划将从2024年第一季度开始，并将在Q1的财报中体现。但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营，如今英特尔正式划清界限，英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。而通过将代工业务独立核算，英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力，同时也能够更好地与业界进行业绩对照，推动各部门做出更好的决策。此外，这一调整还将提高运营效率，增强成本竞争力，有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。2030年底前将实现盈亏平衡尽管英特尔雄心勃勃，但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入，英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年，但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。这一乐观预期的背后，是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。英特尔表示，随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划，将实现制程工艺重回领先地位，通过将产量组合转向领先的EUV节点，运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率，届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。不得不说，英特尔的战斗力惊人。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时间点，计划包括2024上半年引入Intel 20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel 18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免，为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。值得一提的是，在英特尔产品部门层面，英特尔也十分乐观，认为受益于新的运营模式，英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善，目标是到 2030 年底，实现非GAAP毛利率达到60%，非GAAP运营利润率达到 40%。代工战火烧向2nm从工艺进阶来看，2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。最近国际半导体产业协会（SEMI）表示，台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。因而，SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器Arrow Lake将第一个采用2nm节点的芯片。虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。2011年英特尔首发了FinFET工艺，22nm FinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm，技术优势可谓是遥遥领先，然而在14nm节点之后，英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年，英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。但攻守之势已然易也，对于英特尔来说，还需要三到五年时间的淬炼，才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者，且需要更多投资才能超越台积电。无论如何，英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点，它不仅展示了英特尔对代工业务的重视，也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。 ... PC版： 手机版：