台积电开始量产3纳米芯片

台积电开始量产3纳米芯片 台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。 Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。 周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。 “未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。 台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。

台积电高雄厂将生产2纳米晶片

台积电高雄厂将生产2纳米晶片 据台湾中央社星期三（8月9日）报道，台积电高雄建厂计划一波三折，最初计划建两座7纳米和28纳米厂，后因智能手机和个人电脑市场需求疲软，调整了7纳米厂的规划。目前，已正式决定高雄厂将导入先进的2纳米制程。 高雄市长陈其迈星期三也告诉媒体，高雄市政府一直跟台积电保持最密切的合作，也会做企业最坚强的靠山。他说，因制程调整，由之前的28跟7纳米，调整为先进制程，各式配套也要同步调整，高雄市会全力协助，让建厂更顺利。 据台积电的规划，2纳米制程将于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。同时，台积电在2纳米发展出背面电轨解决方案，适用于高效能运算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能 台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。 ... PC版： 手机版：

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片 台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的一场会议上宣布，名为“A16”的新芯片制造技术将于2026年下半年量产。据《日经新闻》报道，“A16”是指1.6纳米芯片技术。称引入1.6纳米芯片制造技术可以“极大地提高逻辑芯片密度和性能”。与此同时，英特尔的目标是到2025年采用2纳米和1.8纳米技术，三星的目标是到 2027年采用1.4纳米技术。 、