美国的芯片大跃进：今天拜登宣布给英特尔85亿美元资金用于建厂生产芯片。此外，英特尔从美国商务部获得110亿美元贷款，5年内减税2

美国的芯片大跃进：今天拜登宣布给英特尔85亿美元资金用于建厂生产芯片。此外，英特尔从美国商务部获得110亿美元贷款，5年内减税250亿美元，总共为了生产芯片能从联邦政府获得445亿美元支持。目标是让美国在2030年生产的高端芯片占全球产量20%。目前美国用的芯片全都是从台湾、韩国进口的。

英特尔暂缓以色列新晶圆厂建设计划

英特尔暂缓以色列新晶圆厂建设计划 以色列财经报纸 Calcalist 报道，英特尔暂缓在以色列的250亿美元新厂建设计划。报道指出，英特尔以色列公司的几位高层主管已经将他们的职责转移到英特尔在美国俄亥俄州兴建的一座工厂。当被问及 Calcalist 的报道时，英特尔表示，有必要让大型计划符合变化中的时间表，但没有直接指明是在以色列的建厂计划。英特尔在声明中说：“以色列继续是我们重要的全球制造和研发基地之一，我们依然充分致力于在当地的运营。管理大规模的计划，尤其是在我们的行业中，通常涉及适应变化的时间表。我们的决定基于商业环境、市场变化和负责任的资金管理。”

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。 英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。 相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。 ( 台湾工商时报) 标签: #英特尔 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot