美国政府将向英特尔和台积电等芯片制造商提供数十亿美元用于建立工厂

美国政府将向英特尔和台积电等芯片制造商提供数十亿美元用于建立工厂 美国政府新一轮补贴的目标是，通过为建立新工厂提供更多资金，帮助企业向美国转型。根据《华尔街日报》的报道，新资金将惠及 CHIPS 法案的成员，其中包括英特尔、台积电和其他几家公司，它们决定将工厂转移到美国，以促进政府的"内部"生产，并避免与中国等国日益加剧的敌对行动，据说新的融资将达到数十亿美元，但具体数额尚未披露。美国政府的这一努力是根据《CHIPS 法案》进行的，该法案是美国政府的一项激励措施，其唯一目标是吸引半导体公司进入美国。其收益包括 2800 亿美元的赠款，其中包括 520 亿美元的联邦投资和对国内半导体研究、设计和制造条款的税收减免。最终目标是通过为企业提供经济资源来启动转型，从而减少美国对台湾和中国大陆等国家的依赖。CHIPS 的授予将完全取决于哪些项目将促进美国的经济和国家安全。- 美国商务部英特尔很有可能获得这笔新资金，该公司目前正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州与台湾半导体制造股份有限公司（台积电）一起建立大型工厂。上述两家公司的确都在开发"耗资巨大"的设施，总成本超过 800 亿美元。然而，尽管有如此巨额的经济资助，人们还是对《CHIPS 法案》中的政策持保留意见，尤其是英特尔公司，他们声称他们应该获得更多的资助，因为他们显然比其他受益者"更有决心"。在吸引芯片制造商的兴趣方面，《CHIPS 法案》做了不少工作，但由于相关公司也面临着许多问题，包括缺乏足够的人力等，人们对实际进程提出了质疑。就在最近，台积电位于亚利桑那州的 3 纳米工厂被推迟到 2027 年投产，这表明经济资源并不是"美国转型"真正有效的全部。 ... PC版： 手机版：

美国政府考虑为英特尔提供超过100亿美元的补贴

美国政府考虑为英特尔提供超过100亿美元的补贴 美国商务部已经宣布了两项规模较小的《芯片法案》拨款，美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）本月早些时候表示，美国商务部计划在两个月内从政府的 390 亿美元计划中拨款数笔，以促进半导体制造业的发展。半导体基金旨在为芯片生产和相关供应链投资提供补贴，这些奖励将有助于建设工厂和提高产量。英特尔计划斥资数百亿美元，资助亚利桑那州和新墨西哥州的长期厂址以及俄亥俄州的新厂址的芯片工厂，这家硅谷公司称，新厂址将成为全球最大的芯片工厂。但《华尔街日报》本月早些时候报道称，由于芯片市场放缓以及联邦资金投入缓慢，英特尔计划将俄亥俄州工厂的竣工推迟到 2026 年。目前尚不清楚今年的一波联邦资金是否会加速这些计划的恢复，或者台积电的计划是否会加快，该公司也已申请美国资金，其在亚利桑那州建设的芯片工厂已被推迟。美光科技和三星电子也在美国建设新的芯片工厂，并已申请加入该计划。 ... PC版： 手机版：

巨额补贴“美国建厂” 美国将在三月底宣布芯片拨款

巨额补贴“美国建厂” 美国将在三月底宣布芯片拨款 媒体报道称，这第三笔补贴和前两笔补贴有所不同，补贴针对先进制程半导体技术，且资金量要大得多，获得补贴的公司多为生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司。2022年8月，拜登签署《芯片法案》，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。但在该法案推出的一年多后，美国政府尚未向台积电或英特尔这样的大型芯片厂商提供任何其此前承诺的补贴或优惠。媒体援引知情人士消息称，预计拜登将在3月7日发表国情咨文前宣布这一消息，进一步刺激先进制成芯片生产，英特尔、台积电最有可能获得补贴：英特尔计划在美国俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。台积电计划在亚利桑那州凤凰城附近建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。作为全球领先的代工制造商，台积电在美国的项目频频遇阻。在今年1月台积电法说会上，台积电高管透露，鉴于美国政府的激励措施和税收补贴政策存在不确定性，公司将再度推迟在亚利桑那州的工厂建设进度，在亚利桑那州的第二座工厂的投产时间预计为2027年或2028年，这比台积电此前预计的2026年晚了至少一年。此外，台积电高管还指出，该工厂生产的具体芯片类型尚未确定。这意味着该工厂是否将生产3纳米先进制程芯片的问题成了未知数。去年7月，台积电已经宣布推迟其在美国第一个工厂的建设，将其投产时间从此前公布的2024年推迟到2025年。台积电当时声称，该工厂的建设面临缺乏熟练的劳动力和成本走高等问题。据台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭遇挫折，台积电推迟了第二家工厂的建设。 ... PC版： 手机版：

美国芯片补助终于有望迈出关键一步 英特尔据悉下周将获得

美国芯片补助终于有望迈出关键一步 英特尔据悉下周将获得 英特尔似乎正在为这次补助官宣邀请其客户和供应商共同见证，但对于具体计划三缄其口。知情人士还透露，三星电子和台积电预计将在未来几周内也将获得来自美国政府的联邦补贴。拖不下去了2022年通过的《芯片法案》中，美国旨在通过发放补贴来提高其国内的半导体产量，其中包括390亿美元的生产补贴和110亿美元的研发奖励。上个月，拜登政府最新宣布向全球第三大芯片代工厂商格芯拨款15亿美元，用于建设其位于纽约州马耳他的新生产工厂，并扩大当地与佛蒙特州现有的产线。再之前，美国商务部宣布向Microchip提供1.62亿美元的政府补贴，帮助Microchip的两家美国工厂在成熟半导体芯片和微控制器单元生产中，实现产能增加两倍的目标。而英特尔显然希望从美国政府处得到更为大额的补贴。上月还有知情人士透露，白宫正在为向英特尔提供超过100亿美元的补贴进行谈判，这也将成为美国《芯片法案》批准以来的最大一笔补贴。但目前来看，美国政府不太可能再用超百亿美元的补贴来“金援”英特尔。周三，还有知情人士称，美国国防部在补贴发放的截止日期前几天取消了对英特尔承诺的25亿美元补贴，或影响到其最终获得的补贴总额。不过，对英特尔等芯片大厂的补贴势在必行，且越快越好。据分析，英特尔、台积电等公司宣布投资的亚利桑那州和俄亥俄州是目前美国大选关键的政治摇摆州，拜登政府希望以大规模的招商计划提高他自己的声望，从而打败代表共和党参与大选的特朗普。 ... PC版： 手机版：

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励 美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。 ，

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。